掏空臺積電？2nm技術被偷，抓內鬼細節曝光，日企芯片半年搞定

在如今全球半導體產業中，2nm一直是最為關鍵的節點。誰先量產，誰就能主宰未來十年的高端芯片市場。可就在臺積電全力沖刺量產的關鍵階段，一場驚天的“內鬼竊密案”炸裂開來——不僅核心技術被偷走，連競爭對手的名字都呼之欲出。

內鬼是誰？怎么偷的？

8月5日，多家臺媒和業內人士披露，臺積電寶山Fab20廠區的2nm制程技術，被幾名員工以拍照的方式大規模外泄。調查顯示，9名涉案人員中，有3名是核心工程師，他們利用公司“居家辦公”的安全漏洞，在家里遠程登錄機密系統，對著屏幕瘋狂拍照。

其中，一名工程師單人就拍下了300多張圖片，內容涵蓋工藝參數、良率曲線、材料配方，甚至還有每日研發會議的關鍵結論。這些數據對于競爭對手來說，幾乎就是一份“芯片制造密碼本”。

更離譜的是，關鍵人物陳姓工程師已經離開臺積電，轉投日本東京電子（TEL），而抓捕他的地點，居然是在星巴克——他正和另一名工程師交接機密資料，當場被警方拿下。

2nm意味著什么？

臺積電的2nm工藝，計劃2025年底量產，目前良率已達60%。它采用繞式柵極晶體管（GAA）架構，比3nm密度提升15%，功耗降低25%，一枚指甲蓋大小的芯片可塞進500億個晶體管。

這項技術是數百種材料配比、上千次試錯、原子級刻蝕參數積累的結晶。臺積電為此投入了超過300億美元，全球只有臺積電、三星、英特爾和日本Rapidus在研發。而蘋果下下一代iPhone 18的A20芯片、英偉達下一代AI加速器都指望著它。

一旦核心數據外流，對手可以直接少走數年彎路——這不僅是技術安全問題，更是臺積電護城河被直接挖掉一大塊。

日本的影子

東京電子（TEL）是全球第三大半導體設備廠商，也是日本最大的設備商，產品涵蓋薄膜沉積、涂布、顯影、蝕刻等制程環節。更關鍵的是，它是Rapidus的股東。

Rapidus成立于2022年8月，由日本政府牽頭，背后還有日立制作所、豐田等巨頭支持。成立之初就把目標瞄準了2nm，并計劃2027年量產。

但令人費解的是，就在泄密案發生前不久——2025年7月18日，Rapidus宣布2nm試產成功，而它的技術合作伙伴IBM，此前僅在實驗室完成驗證。外界不免懷疑，這個進度是不是快得太不自然？

如果把時間線放在一起看：臺積電2nm數據泄露 → 東京電子牽涉其中 → Rapidus半年內宣布試產成功，這幾乎像是一條串聯起來的技術捷徑。

臺積電的軟肋

這并不是臺積電第一次翻車。3nm研發時，它就曾發生工程師拿著公司資料賣給三星的事件。當時的處理方式是“開除、調查”，但沒有堵上根本漏洞。

這次依然如此——員工能帶著手機登錄核心研發系統，能在外部環境傳遞數據，說明內部監控和權限管理存在系統性缺陷。臺積電的回應依舊是“已啟動法律程序”，但業內都明白，技術細節一旦泄露，追回的是資料，追不回的是時間。

如果蘋果、高通等大客戶擔心安全風險，轉而向三星或Rapidus下單，臺積電在高端制程的市場份額會被直接撕開口子。

技術戰從來不是PPT

半導體競爭，不是喊口號拼愿景，而是暗處的生死肉搏。這次泄密案如果屬實，日本的Rapidus有可能在短時間內縮小與臺積電的差距，甚至直接在2nm戰線上形成競爭。

更殘酷的是，臺積電面對的不是單一的商業競爭，而是技術、資本、國家力量交織的全方位博弈。

當年中國的中芯國際因為EUV光刻機被卡，十幾年都沒法進入最前沿制程。今天，臺積電雖然技術領先，但它的對手們在用另一種方式——不研發，直接拿現成的來追趕。

結語

這場泄密案的影響，可能會在未來幾年持續發酵。對于臺積電來說，現在最緊迫的不是如何追究個人責任，而是如何徹底修復內部安全體系，堵上所有漏洞。

因為在半導體行業里，領先一年，就意味著掌控一個時代；但一次失守，就可能讓別人一夜之間追平，甚至反超。

技術戰爭，勝者生，敗者死，沒有中間地帶。