國產光刻設備批量交付，成功打入頭部芯片產線！

來源：天天IC

編輯：感知芯視界 Link

8月19日，芯碁微裝宣布，其面向中道領域的晶圓級及板級直寫光刻設備系列已獲得重大市場突破，公司已與多家國內頭部封測企業簽訂采購訂單，產品主要應用于SoW、CIS、類CoWoS-L等大尺寸芯片封裝方向。

隨著人工智能、高性能計算等應用的爆發式增長，市場對大尺寸、高集成度的中道芯片需求激增。芯碁微裝憑借其在直寫光刻領域深厚的技術積累，精準把握市場趨勢，推出的設備解決方案能夠高效滿足封裝工藝對 RDL 層和 PI 層的智能糾偏，顯著提高整體封裝良率。

此次獲得多家國內頭部封測企業的認可，標志著芯碁微裝的產品性能與可靠性已達到業界領先水平。基于此，并結合目前的市場反饋和業務規劃，芯碁微裝預計，今年年底到明年，訂單量將呈現持續批量增長趨勢，其規模有望再上一個新臺階。其中，首批設備預計于今年底開始，陸續投入客戶的量產線。這將有力支持國內封測產業鏈應對日益增長的高性能大尺寸 AI 芯片封裝需求，加速高端封裝技術的國產化進程。

芯上微裝第500臺步進光刻機成功交付

近期，上海芯上微裝科技股份有限公司（簡稱：芯上微裝，AMIES）舉辦第500臺步進光刻機交付儀式，標志著我國高端半導體裝備產業邁上新的臺階。

先進封裝光刻機是芯上微裝的拳頭產品，具備高分辨率、高套刻精度、超大曝光視場等顯著特點，具有強大的翹曲和厚膠處理能力，可根據客戶的具體工藝需求靈活配置設備。該類產品能夠滿足Flip-chip、Fan-in、Fan-out WLP/PLP、2.5D/3D等先進封裝技術的要求，獲得了市場的高度認可，目前全球市占率達到35%，國內市占率達到90%。

此次發運的第500臺步進光刻機將交付給盛合晶微半導體（江陰）有限公司。盛合晶微是全球領先的集成電路晶圓級先進封測企業，致力于支持各類高性能芯片，尤其是圖形處理器（GPU）、中央處理器（CPU）、人工智能（AI）芯片等，通過超越摩爾定律的異構集成方式，實現高算力、高帶寬、低功耗等的全面性能提升。近幾年，盛合晶微著力發展先進的3DIC加工和集成技術，實現跨越式發展，同時推動先進集成電路制造產業鏈整體水平提升。

芯上微裝將持續深耕先進封裝、IC前道、第三代半導體等領域，力爭建設成為國內領先、具有國際競爭力的半導體高端裝備企業。

根據資料顯示，芯上微裝成立于2025年02月，是一家專注于高端半導體裝備研發、生產和服務的創新型科技企業。公司致力于為IC前道芯片制造、晶圓級/板級先進封裝、化合物半導體和新型顯示等應用領域提供高精度、高性能、高可靠性的設備及解決方案。目前芯上微裝的主力產品為晶圓級先進封裝光刻機、激光退火設備和前道晶圓缺陷檢測設備。

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光子產業報告【500頁】