北京
路透社援引兩位知情人士消息稱，美國芯片巨頭英偉達正在為其最新的Blackwell架構開發(fā)一款專供中國市場的新型人工智能芯片，旨在遵守美國出口管制的同時，提供比目前在華銷售的H20型號更強的性能。
這款暫定名為B30A的新芯片，將采用單晶片（single-die）設計。相較于英偉達旗艦級B300加速卡所使用的雙晶片配置，B30A的原始計算能力預計為其一半，將遠高于目前的H20。盡管性能有所調整，但該芯片將保留高帶寬內存（HBM）和英偉達的NVLink處理器間高速互聯技術，這些關鍵特性同樣應用于基于上一代Hopper架構的H20芯片中。
市場分析認為，此舉是英偉達在復雜的監(jiān)管環(huán)境下維持其在中國市場競爭力的重要策略。通過對旗艦產品進行技術調整，例如將雙die設計的B200改為單die，并取消對FP4數據格式的支持，其單芯片標稱算力可從7000FLOPS降低至3500FLOPS，從而滿足對華出口的合規(guī)要求。
這一動向也與美國總統(tǒng)特朗普近期的言論相呼承。特朗普上周表示，他可能允許英偉達向中國銷售其下一代芯片的“簡化版本”。他暗示，為中國市場推出的新芯片性能可能會“縮水30%至50%”，并同時評價現有的H20芯片已經“過時”。
特別聲明：以上內容(如有圖片或視頻亦包括在內)為自媒體平臺“網易號”用戶上傳并發(fā)布，本平臺僅提供信息存儲服務。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
