中電科總經理：我們應該對外國設備征收高額關稅，保護國產設備生態。然后加強頂層謀劃，帶動全產業鏈發展

散英魂寄千萬雄鷹翱翔神州，

盡智魄載十億慧芯呼喚華夏。

01

前沿導讀

中電科公司總經理王平先生在半導體設備年會中表示：

針對半導體產業的發展提兩點建議，第一是我覺得我們國家要利用好關稅政策，保護國產設備的發展生態。

特朗普發動的關稅政策還在進行，中國的半導體通過幾十年的發展，與國外還有一定的技術差距。但是在成熟領域和部分先進制程方面，我們的設備已經從能用向好用在過渡，我們應該對國外同類型的設備征收高額關稅，保護自己產業。

第二就是在半導體裝備關鍵的零部件方面，加強頂層謀劃。

作為企業，為了供應鏈安全，推動關鍵零部件自主可控，但是我們的規模小，缺乏技術驗證，人員和資金也相對匱乏。應該從頂層謀劃布局，然后系統推進，再加上資本的助力，一起帶動中國半導體裝備全產業鏈的價值提升。

02

國產設備

根據中商產業研究院發布的報告顯示，2023年中國半導體設備市場規模為2190億人民幣，占全球總市場的35%。2024年的市場規模再次提升到了2230億人民幣，預計2025年的整體規模將會提升至2300億人民幣。

得益于國家政策扶持，以及相關企業的技術發展，中國已經連續四年成為了全球最大的半導體設備市場，具有極高的產業活躍性，這種活躍性將會進一步激發中國企業進行全產業鏈協同發展。

雖然市場規模龐大，但是在高端設備上面，其整體的國產化率僅有12%。

尤其是涉及半導體制造的前端設備領域，在高端工藝中的國產化率接近于零，而類似于刻蝕、薄膜沉積、清洗機等后端制造設備，我國企業已經實現了部分技術的國產化替代，最先完成了國產高端設備的目標。

芯片產業也叫做集成電路，其核心在于集成的產業體系。

光刻機供應商ASML在2022年推出了供應商合作計劃，建立與國際供應商更加深度的融合關系。其中包括了共享技術路線圖、共同研發技術設備、優先享受設備采購權等政策。這種產業深度化的合作，可以解決提升供應鏈中的潛在問題，提升工作效率。

中國大陸的芯片制造商中芯國際，在創辦初期采用的就是這種與供應鏈深度融合的模式。派遣專門的技術團隊與相關供應商接觸，與供應商一起測試產品，出現問題后及時解決，大幅度提升了制造效率。

在2024年全球半導體設備廠商市場規模的排名當中，ASML以總營收300億美元以上的成績位居全球第一，其次是美國的應用材料公司和泛林公司。

在前十名當中，只有北方華創一家中國半導體設備公司上榜，排名第六，比上一年的整體排名提升了兩位。

03

自主技術

根據中國科學院院刊所發布的內容顯示：

半導體前端制造設備分為九大類，其細分品種有190多種。

不同的制造技術需要搭配不同的制造設備，越先進的制程工藝，所需要的制造設備也就越多。在28nm的邏輯芯片生產線中，所需設備大約有120多種，而到了具有Fin FET晶體管結構的14nm生產線中，這個設備數量會增加到140多種。

從2008年至今，在國家的大力支持下，我國已經建設完成了基本的設備保障能力，解決了成熟芯片制程的自主可控。但是在先進芯片領域，我們弱點很多，需要全面并且長期的技術攻堅。

參考資料： 葉甜春 朱煜 等，公眾號：中國科學院院刊

半導體產業從出現開始，就一直是全球化產業鏈模式的成功案例。我國半導體產業的發展一直以追趕為主，用中國制造的優勢積極融入全球半導體供應鏈當中。

雖然我們的產業已經壯大，但是我們也出現了明顯的弊端，那就是對于海外技術設備的依賴性強。

這就相當于是按照對方給的方案修建大樓，其中的設計理念、所需材料設備、所需技術方法均被對方牢牢把控住，我們只是在執行對方的標準，這也是導致我國被美國卡脖子的核心原因。

在大環境的迫使下，我國半導體產業開始全力進行技術攻堅，開發出來了多款自主可控的制造設備。但是這就催生出了另一個問題，各企業之間開始內卷。

開發自主技術的目的，是為了讓國產設備替代海外的進口設備。但是現在卻演變成了用更好的國產設備去替換國產設備，導致各企業之間的競爭激烈。新技術的不斷涌入，讓我們半導體產業的抗風險能力顯著下降。

中微半導體董事長尹志堯先生在今年的大會上面明確提到，廠商不要內卷，要聯合發展。國內半導體行業中現在存在惡性競爭的情況，其內卷的形式多達15種，比如解剖復制設備、對供應商簽署不平等合同、利用媒體平臺諷刺挖苦競爭對手。

這種自己人競爭內卷的風氣，也在一定程度上影響國內半導體產業健康的發展模式。

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