寒武紀(jì)回應(yīng)三大熱點(diǎn)疑問

大客戶是誰，盈利是否可持續(xù)，寒武紀(jì)的核心競(jìng)爭(zhēng)力是什么，這是目前寒武紀(jì)投資者們最關(guān)心的三大問題

文｜《財(cái)經(jīng)》記者劉以秦

編輯｜謝麗容

9月18日，算力芯片公司寒武紀(jì)舉行業(yè)績說明會(huì)，投資者共提出超過80個(gè)問題，寒武紀(jì)董事長、總經(jīng)理陳天石與財(cái)務(wù)負(fù)責(zé)人、董秘葉淏尹共回答了約20個(gè)問題。關(guān)于近期熱議的“大客戶是誰”，寒武紀(jì)管理層并未正面回應(yīng)。

寒武紀(jì)成立于2016年，是目前最受關(guān)注的中國芯片公司之一。過去兩個(gè)月，寒武紀(jì)股價(jià)翻了約7倍，市值從約800億元上漲至約5800億元。

寒武紀(jì)處于蓬勃發(fā)展的朝陽賽道。中國AI（人工智能）訓(xùn)練和推理算力正在爆發(fā)，算力總量位居全球第二，占比超過30%。國際投資研究機(jī)構(gòu)伯恩斯坦（Bernstein）今年8月預(yù)估稱，華為昇騰、寒武紀(jì)等國產(chǎn)AI芯的地位日益提升。中國AI芯片國產(chǎn)化率將從2023年的17%提升至2027年的55%。寒武紀(jì)作為國產(chǎn)AI芯片企業(yè)，有望受益于這一趨勢(shì)。

寒武紀(jì)半年報(bào)顯示，2025年上半年，公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)總收入28.81億元，同比增長4347.82%；歸母凈利潤10.38億元，首次實(shí)現(xiàn)半年度財(cái)務(wù)盈利。

9月18日，寒武紀(jì)股價(jià)一度上漲超5%，股價(jià)再次超越貴州茅臺(tái)，截至收盤報(bào)1420.99元。寒武紀(jì)最新市值為5857億元。

大客戶是誰

寒武紀(jì)的大客戶們都有誰，這是目前投資者和業(yè)內(nèi)人士們最關(guān)心的問題之一。業(yè)績會(huì)上也有多名投資者提出相關(guān)問題。

有投資者提問，寒武紀(jì)的大客戶都有哪些？寒武紀(jì)方面沒有給出正面回應(yīng)。葉淏尹稱，2025年上半年，依托于在人工智能芯片產(chǎn)品、基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件平臺(tái)取得的長足進(jìn)步，寒武紀(jì)公司產(chǎn)品持續(xù)在運(yùn)營商、金融、互聯(lián)網(wǎng)等多個(gè)重點(diǎn)行業(yè)規(guī)模化部署并通過了客戶嚴(yán)苛環(huán)境的驗(yàn)證。

此外，有投資者提問，能否透露大算力芯片的出貨量是多少萬顆？陳天石表示，寒武紀(jì)分別于2025年8月15日、2025年8月29日披露了《股票交易異常波動(dòng)公告》《股票交易風(fēng)險(xiǎn)提示公告》，網(wǎng)上傳播的關(guān)于寒武紀(jì)在某廠商預(yù)定大量載板訂單、收入預(yù)測(cè)、新產(chǎn)品情況、送樣及潛在客戶、供應(yīng)鏈等相關(guān)信息，均為誤導(dǎo)市場(chǎng)的不實(shí)信息。

寒武紀(jì)在《股票交易異常波動(dòng)公告》中提到，公司自查，并向公司控股股東、實(shí)際控制人發(fā)函查證，截至本公告披露日（8月14日），確認(rèn)不存在關(guān)于公司的應(yīng)披露而未披露的重大事項(xiàng)。

盈利是否可持續(xù)？

寒武紀(jì)近半年業(yè)績表現(xiàn)亮眼，成功扭虧為盈，投資者也非常關(guān)心寒武紀(jì)的盈利狀況是否能夠維持。

陳天石表示，在人工智能算力市場(chǎng)高速增長的產(chǎn)業(yè)背景下，社會(huì)對(duì)智能化應(yīng)用的高漲熱情驅(qū)動(dòng)著大模型技術(shù)創(chuàng)新，迫切需要智能芯片和軟件平臺(tái)技術(shù)的加速升級(jí)，智能芯片行業(yè)正圍繞熱點(diǎn)需求方向，積極加快技術(shù)革新和產(chǎn)品能力布局。

他說，公司將持續(xù)聚焦人工智能芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域技術(shù)創(chuàng)新，提升核心競(jìng)爭(zhēng)力，積極拓展市場(chǎng)份額，加速場(chǎng)景落地，推動(dòng)公司的持續(xù)良好發(fā)展。

此外，寒武紀(jì)還回應(yīng)了關(guān)于存貨水平大幅增長的情況，存貨跌價(jià)會(huì)影響公司利潤。寒武紀(jì)財(cái)報(bào)顯示，期末存貨26.9億元，較期初增長51.64%。葉淏尹表示，2024年度，寒武紀(jì)持續(xù)深化與科技前沿領(lǐng)域頭部企業(yè)的技術(shù)合作，公司云端產(chǎn)品線在場(chǎng)景落地方面取得突破。考慮大模型等人工智能市場(chǎng)對(duì)人工智能算力旺盛需求，該商業(yè)化場(chǎng)景預(yù)計(jì)將帶來持續(xù)性收入，因此針對(duì)云端產(chǎn)品線進(jìn)行了備貨。

2025年6月末，寒武紀(jì)存貨較上年同期有所增長，主要系本期產(chǎn)成品增加所致。公司已依據(jù)存貨跌價(jià)計(jì)提政策充分計(jì)提了相應(yīng)的跌價(jià)準(zhǔn)備。

如何保持競(jìng)爭(zhēng)力？

中國芯片公司能否在世界范圍內(nèi)保持競(jìng)爭(zhēng)力是目前整個(gè)科技行業(yè)都在關(guān)注的發(fā)展趨勢(shì)。關(guān)于寒武紀(jì)如何保持競(jìng)爭(zhēng)力，有哪些具體的措施和計(jì)劃，陳天石稱，自設(shè)立以來一直從事人工智能芯片的產(chǎn)品研發(fā)與設(shè)計(jì)，將持續(xù)推動(dòng)智能芯片產(chǎn)品、基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件平臺(tái)的迭代升級(jí)與優(yōu)化，能面向市場(chǎng)需求研發(fā)和銷售性能優(yōu)越、能效出色、易于使用的智能芯片及配套系統(tǒng)軟件產(chǎn)品，支撐客戶便捷地開展智能算法基礎(chǔ)研究、開發(fā)各類人工智能應(yīng)用產(chǎn)品。

關(guān)于長期規(guī)劃，陳天石表示，寒武紀(jì)專注于主營業(yè)務(wù)，將持續(xù)聚焦人工智能芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域技術(shù)創(chuàng)新，提升核心競(jìng)爭(zhēng)力，積極拓展市場(chǎng)份額，加速場(chǎng)景落地，推動(dòng)公司的持續(xù)良好發(fā)展。

市場(chǎng)對(duì)于寒武紀(jì)新一代AI訓(xùn)練芯片能否對(duì)標(biāo)國際同行的新產(chǎn)品也很關(guān)注。陳天石表示，新一代智能處理器微架構(gòu)及指令集將對(duì)自然語言處理大模型、視頻圖像生成大模型以及垂直類大模型的訓(xùn)練推理等場(chǎng)景進(jìn)行重點(diǎn)優(yōu)化，將在編程靈活性、易用性、性能、功耗、 面積等方面提升產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力。

同時(shí)，寒武紀(jì)對(duì)基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件平臺(tái)也進(jìn)行了優(yōu)化和迭代。

其中，在訓(xùn)練軟件平臺(tái)方面，規(guī)劃新功能和通用性支持，推進(jìn)大模型預(yù)訓(xùn)練和強(qiáng)化學(xué)習(xí)訓(xùn)練等業(yè)務(wù)的支持和優(yōu)化；在推理軟件平臺(tái)方面，持續(xù)推進(jìn)推理軟件平臺(tái)的優(yōu)化和迭代，在技術(shù)創(chuàng)新、產(chǎn)品能力和開源生態(tài)建設(shè)都取得重要成果。

此外，寒武紀(jì)近期有一筆近40億元的定增計(jì)劃獲批，這筆資金將加速寒武紀(jì)在面向大模型的芯片和軟件平臺(tái)上的布局。

陳天石重點(diǎn)解釋了寒武紀(jì)的“平臺(tái)”策略。他提到，本次募投項(xiàng)目面向大模型技術(shù)演進(jìn)對(duì)智能芯片的創(chuàng)新需求，擬開展面向大模型的智能處理器技術(shù)創(chuàng)新突破，研發(fā)覆蓋不同類型大模型任務(wù)場(chǎng)景的系列化芯片方案；擬建設(shè)先進(jìn)封裝技術(shù)平臺(tái)，靈活高效地支撐不同場(chǎng)景下差異化產(chǎn)品的封裝，增強(qiáng)智能算力硬件產(chǎn)品對(duì)未來大模型技術(shù)發(fā)展新需求的適應(yīng)性。

本次募投項(xiàng)目的實(shí)施將全面提升公司在復(fù)雜大模型應(yīng)用場(chǎng)景下的芯片技術(shù)和產(chǎn)品綜合實(shí)力，提升公司在智能芯片產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域的長期競(jìng)爭(zhēng)力。同時(shí)，大模型算法在通用和智能化方向的快速迭代，對(duì)智能芯片的靈活編程和高效性提出了更高要求，智能芯片需要加快適應(yīng)新技術(shù)、新應(yīng)用以及新業(yè)態(tài)的變化需求。

本次募投項(xiàng)目基于公司智能芯片的硬件架構(gòu)特點(diǎn)，擬研發(fā)面向大模型的軟件平臺(tái)，重點(diǎn)面向大模型技術(shù)開展相應(yīng)的優(yōu)化策略、軟件算法以及軟件工具的創(chuàng)新研究，構(gòu)建面向大模型算法開發(fā)和應(yīng)用部署的高效支撐與服務(wù)能力，進(jìn)一步提升公司軟件生態(tài)的開放性和易用性。