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大客戶是誰,盈利是否可持續,寒武紀的核心競爭力是什么,這是目前寒武紀投資者們最關心的三大問題
文|《財經》記者劉以秦
編輯|謝麗容
9月18日,算力芯片公司寒武紀舉行業績說明會,投資者共提出超過80個問題,寒武紀董事長、總經理陳天石與財務負責人、董秘葉淏尹共回答了約20個問題。關于近期熱議的“大客戶是誰”,寒武紀管理層并未正面回應。
寒武紀成立于2016年,是目前最受關注的中國芯片公司之一。過去兩個月,寒武紀股價翻了約7倍,市值從約800億元上漲至約5800億元。
寒武紀處于蓬勃發展的朝陽賽道。中國AI(人工智能)訓練和推理算力正在爆發,算力總量位居全球第二,占比超過30%。國際投資研究機構伯恩斯坦(Bernstein)今年8月預估稱,華為昇騰、寒武紀等國產AI芯的地位日益提升。中國AI芯片國產化率將從2023年的17%提升至2027年的55%。寒武紀作為國產AI芯片企業,有望受益于這一趨勢。
寒武紀半年報顯示,2025年上半年,公司實現營業總收入28.81億元,同比增長4347.82%;歸母凈利潤10.38億元,首次實現半年度財務盈利。
9月18日,寒武紀股價一度上漲超5%,股價再次超越貴州茅臺,截至收盤報1420.99元。寒武紀最新市值為5857億元。
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大客戶是誰
寒武紀的大客戶們都有誰,這是目前投資者和業內人士們最關心的問題之一。業績會上也有多名投資者提出相關問題。
有投資者提問,寒武紀的大客戶都有哪些?寒武紀方面沒有給出正面回應。葉淏尹稱,2025年上半年,依托于在人工智能芯片產品、基礎系統軟件平臺取得的長足進步,寒武紀公司產品持續在運營商、金融、互聯網等多個重點行業規模化部署并通過了客戶嚴苛環境的驗證。
此外,有投資者提問,能否透露大算力芯片的出貨量是多少萬顆?陳天石表示,寒武紀分別于2025年8月15日、2025年8月29日披露了《股票交易異常波動公告》《股票交易風險提示公告》,網上傳播的關于寒武紀在某廠商預定大量載板訂單、收入預測、新產品情況、送樣及潛在客戶、供應鏈等相關信息,均為誤導市場的不實信息。
寒武紀在《股票交易異常波動公告》中提到,公司自查,并向公司控股股東、實際控制人發函查證,截至本公告披露日(8月14日),確認不存在關于公司的應披露而未披露的重大事項。
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盈利是否可持續?
寒武紀近半年業績表現亮眼,成功扭虧為盈,投資者也非常關心寒武紀的盈利狀況是否能夠維持。
陳天石表示,在人工智能算力市場高速增長的產業背景下,社會對智能化應用的高漲熱情驅動著大模型技術創新,迫切需要智能芯片和軟件平臺技術的加速升級,智能芯片行業正圍繞熱點需求方向,積極加快技術革新和產品能力布局。
他說,公司將持續聚焦人工智能芯片設計領域技術創新,提升核心競爭力,積極拓展市場份額,加速場景落地,推動公司的持續良好發展。
此外,寒武紀還回應了關于存貨水平大幅增長的情況,存貨跌價會影響公司利潤。寒武紀財報顯示,期末存貨26.9億元,較期初增長51.64%。葉淏尹表示,2024年度,寒武紀持續深化與科技前沿領域頭部企業的技術合作,公司云端產品線在場景落地方面取得突破。考慮大模型等人工智能市場對人工智能算力旺盛需求,該商業化場景預計將帶來持續性收入,因此針對云端產品線進行了備貨。
2025年6月末,寒武紀存貨較上年同期有所增長,主要系本期產成品增加所致。公司已依據存貨跌價計提政策充分計提了相應的跌價準備。
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如何保持競爭力?
中國芯片公司能否在世界范圍內保持競爭力是目前整個科技行業都在關注的發展趨勢。關于寒武紀如何保持競爭力,有哪些具體的措施和計劃,陳天石稱,自設立以來一直從事人工智能芯片的產品研發與設計,將持續推動智能芯片產品、基礎系統軟件平臺的迭代升級與優化,能面向市場需求研發和銷售性能優越、能效出色、易于使用的智能芯片及配套系統軟件產品,支撐客戶便捷地開展智能算法基礎研究、開發各類人工智能應用產品。
關于長期規劃,陳天石表示,寒武紀專注于主營業務,將持續聚焦人工智能芯片設計領域技術創新,提升核心競爭力,積極拓展市場份額,加速場景落地,推動公司的持續良好發展。
市場對于寒武紀新一代AI訓練芯片能否對標國際同行的新產品也很關注。陳天石表示,新一代智能處理器微架構及指令集將對自然語言處理大模型、視頻圖像生成大模型以及垂直類大模型的訓練推理等場景進行重點優化,將在編程靈活性、易用性、性能、功耗、 面積等方面提升產品競爭力。
同時,寒武紀對基礎系統軟件平臺也進行了優化和迭代。
其中,在訓練軟件平臺方面,規劃新功能和通用性支持,推進大模型預訓練和強化學習訓練等業務的支持和優化;在推理軟件平臺方面,持續推進推理軟件平臺的優化和迭代,在技術創新、產品能力和開源生態建設都取得重要成果。
此外,寒武紀近期有一筆近40億元的定增計劃獲批,這筆資金將加速寒武紀在面向大模型的芯片和軟件平臺上的布局。
陳天石重點解釋了寒武紀的“平臺”策略。他提到,本次募投項目面向大模型技術演進對智能芯片的創新需求,擬開展面向大模型的智能處理器技術創新突破,研發覆蓋不同類型大模型任務場景的系列化芯片方案;擬建設先進封裝技術平臺,靈活高效地支撐不同場景下差異化產品的封裝,增強智能算力硬件產品對未來大模型技術發展新需求的適應性。
本次募投項目的實施將全面提升公司在復雜大模型應用場景下的芯片技術和產品綜合實力,提升公司在智能芯片產業領域的長期競爭力。同時,大模型算法在通用和智能化方向的快速迭代,對智能芯片的靈活編程和高效性提出了更高要求,智能芯片需要加快適應新技術、新應用以及新業態的變化需求。
本次募投項目基于公司智能芯片的硬件架構特點,擬研發面向大模型的軟件平臺,重點面向大模型技術開展相應的優化策略、軟件算法以及軟件工具的創新研究,構建面向大模型算法開發和應用部署的高效支撐與服務能力,進一步提升公司軟件生態的開放性和易用性。
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