湖南
臺灣經濟研究院（TIER）產業經濟數據庫研究員劉佩真近日在接受亞洲新聞社采訪時表示，2025年的半導體產業活動重點更加凸顯人工智能（AI）的應用，這些應用正推動整個半導體供應鏈的創新與整合，涵蓋從先進制程、IC設計到封裝測試、智能制造乃至人才培養的全鏈條。
劉佩真指出，異構集成已成為今年展會的核心主題之一。這一技術通過將邏輯芯片、存儲器、傳感器、光子學以及射頻模塊等多種功能器件整合在單一系統中，不僅能夠提升算力密度和能效，還能更好地支持AI時代多樣化的應用場景。她強調，在算力與帶寬需求不斷攀升的背景下，傳統電子信號傳輸已難以滿足人工智能對大規模數據處理的要求，而硅光子技術的引入正在成為突破口，它能夠實現更高速率、更低功耗的數據傳輸，為未來AI芯片提供關鍵支撐。
“異構集成和硅光子技術已成為未來半導體發展的兩大戰略核心。”劉佩真教授表示，“臺灣在純晶圓制造、先進封裝與系統級整合方面具備完整生態，這將使其在這些關鍵技術領域繼續保持全球領先。”
數據也印證了這一趨勢。國際半導體產業協會（SEMI）的統計顯示，全球先進封裝市場規模預計將在2028年突破620億美元，其中異構集成相關技術將占據近一半份額。而硅光子市場預計在2030年達到約350億美元，廣泛應用于AI訓練、超大規模數據中心與高速通信。
臺灣憑借在晶圓制造與封裝環節的優勢，有望在這兩大技術領域扮演關鍵角色。目前，臺積電（TSMC）在全球純晶圓代工市場份額接近60%，繼續穩居龍頭；而日月光投控（ASE）則在半導體封測市場保持全球第一的地位。劉佩真認為，臺積電的先進制程與日月光的系統級封裝能力相互補充，使臺灣半導體產業在“AI+異構集成”的浪潮中具備獨特競爭優勢。
她總結道，未來5至10年，半導體競爭的焦點不再僅僅是制程節點的迭代，而將轉向系統整合與跨領域協同。誰能率先掌握異構集成與硅光子兩大關鍵技術，誰就能在AI驅動的全球半導體新格局中占據主動。
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