近日,理想汽車CTO謝炎在一場技術分享中,首次公開了其自研AI推理芯片的詳細架構與驚人性能,標志著理想在核心技術自研的道路上邁出了關鍵一步。據謝炎透露,這款剛剛完成流片驗證的芯片,在部分關鍵AI應用上的性能最高可達當前行業頂級產品的4.4倍。隨著芯片細節的披露,其背后的研發團隊以及合作伙伴——科創板上市公司芯原股份的角色也愈發清晰。
“碾壓”行業頂配,關鍵算法性能提升4-6倍
根據理想汽車CTO謝炎的介紹,理想自研芯片采用了“SoC + NPU”的計算架構,其核心創新集中在NPU部分。理想的NPU架構采用了同構集群設計,所有計算集群通過Mesh總線互聯,并輔以一條Ring總線進行廣播通信。謝炎稱之為“完全獨創的AI推理架構,目前國內沒有這么做的”。
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更引人注目的是其性能表現。謝炎表示,在與“行業今天能買到的最好車端推理芯片”的對比測試中,理想自研芯片在INT4和INT8精度下的綜合性能領先約1.83倍。而在更具體的應用場景中,優勢進一步擴大:處理視覺類算法時性能可達4.4倍,運行Transformer模型時可實現4到6倍的性能提升,在運行Llama 2-7B大模型時,性能也達到了2至3倍。謝炎強調,實現這一性能飛躍的背后,理想自研芯片的晶體管消耗(即芯片面積)與業界頂級產品“差不多”。
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不過,他也坦言,硬件結構相對簡單的同時,最大的挑戰在于編譯器,如何通過軟件高效調用所有硬件單元,是團隊仍在攻克的難題。
理想芯片幕后功臣生變,芯原股份取代傳聞主角
長期以來,理想汽車自研芯片的模式便是專注于最核心的NPU前端架構設計,而將中后端設計與實現工作外包。此前,業界曾傳聞理想計劃將后端設計交由臺灣的世芯電子。
然而,根據最新的信息以及此前《芯流汽車》的報道,理想智駕芯片的中后端工作主要由A股上市公司芯原股份承擔。
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這一判斷也得到了芯原股份近期在一次電話會議中的側面印證,會議中提及公司正在進行一個“智駕大芯片”項目。綜合來看,理想自研SoC的前端設計由內部團隊主導,而芯原股份則深度參與了后續的物理實現等關鍵環節,成為理想芯片成功落地的核心伙伴。
華為猛將坐鎮,CTO師兄才是“隱形操盤手”
此次芯片的成功,離不開理想內部一支“全明星”級別的芯片研發團隊。
該團隊的領軍人物是理想汽車CTO謝炎。謝炎曾任AliOS首席架構師、華為消費者BG軟件部副總裁,深度參與過鴻蒙OS的研發工作,其在理想的級別為M11,直接向創始人李想匯報,足見其在公司的核心地位。
而在芯片設計的具體執行層面,團隊內部的分工與權責頗為微妙。據了解,NPU架構的研發負責人陳飛,是CTO謝炎的師兄,在整個芯片團隊中擁有最強話語權。陳飛博士畢業于美國特拉華大學,擁有在英特爾、ARM、蘋果、谷歌等頂級公司的芯片設計經驗,他主導了芯片最核心的前端架構方案。
名義上,自研智駕芯片負責人、算力單元部門負責人是羅旻,主要負責芯片的中后端研發。而前壁仞科技副總裁秦東則負責SOC部門,向羅旻匯報。這種架構設計,使得掌握核心前端NPU設計的陳飛,在事實上成為了項目突破的關鍵人物。
總體來看,理想汽車通過自研核心前端架構、聯合芯原股份等頂級供應商完成后端實現、并組建一支經驗豐富的頂尖團隊,成功打造了一款具備顯著性能優勢的智駕芯片,為其在未來激烈的智能化競爭中構筑了堅實的技術護城河。
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