晶合集成崛起，問鼎全球第一！

赴港上市，又添“新人”！

9月30日，國產晶圓代工巨頭晶合集成正式遞交H股申請，“出海目標”又向前邁進一大步。

說實話，在這個國際化趨勢深入推進的時代，晶合集成選擇H股上市是非常稀松平常的事，畢竟同行業的中芯國際、華虹公司早早就拿下了“A+H”雙重身份。

可令人驚訝的是，晶合集成的上市頻率真的太高了。

作為一個2023年剛進入資本市場的“新人”，不到兩年時間，晶合集成就火速啟動了H股上市流程，并具備了與行業巨頭中芯國際、華虹公司同日而語的資格，成長速度之快著實令人震驚。

換個角度想，能在中芯國際、華虹公司兩大龍頭的壓制下異軍突起，晶合集成又藏著哪些不為人知的秘密呢？

8年，拿下全球第一

若論整體規模，成立不到10年的晶合集成確實不夠看。以2025年第二季度營收規模計，晶合集成僅僅是全球第九大、中國第三大晶圓代工廠，跟同行中芯國際、華虹公司還存在著一定距離。

但從業績增速看，晶合集成并不遜于甚至強于中芯國際、華虹公司。

經歷了2023年半導體周期下行后，晶合集成的業績在2024年迎來較大反轉，營收和凈利潤分別實現92.49億、5.33億，同比分別增長27.61%、151.78%，業績增速在“三大巨頭”中排名第一。

2025年上半年，公司業績繼續保持較高增長速度，營收和凈利潤分別同比增長18.21%、77.61%至51.98億、3.32億。照此增速，晶合集成2025年整年營收有望破百億，業績或能再創新高。

那么，“年紀最小”的晶合集成為何能彎道超車呢？

很簡單，當同行還在死磕3nm尖端工藝時，晶合集成早在合肥“國家隊”的幫助下，精準踩中了半導體產業的“需求盲區”——顯示驅動芯片（DDIC）。

簡單來說，DDIC就是LED顯示面板不可或缺的“參數調節器”。通過“翻譯”主板發送的信息，DDIC能完美地控制屏幕色彩、亮度等參數。

只不過，不同于AI芯片在性能和體積上的“極致內卷”，DDIC不過度追求尖端工藝，150nm-90nm的成熟制程就幾乎能滿足所有LED產品的要求。

市場需求方面也較可觀。一臺2K電視需要4-6顆DDIC芯片，伴隨電子終端的技術升級，所需DDIC的數量會翻倍增加，最終一臺8K電視需要的DDIC數量或可超過20顆。

這種技術門檻適中且市場規模穩定的產品，無疑是半導體市場真正的“利潤甜點”。

經過7年堅持不懈的研發，晶合集成終于在2023年實現了150nm-90nm制程的DDIC量產，并成為全球市占率第一的DDIC代工企業。

時至今日，晶合集成在全球DDIC市場上的影響力不僅不減當年，還通過升級迭代抓住了更廣闊的市場。

2025年上半年，在原有技術的基礎上，晶合集成又進一步將顯示驅動芯片的制程拓展到40nm，技術水平對標國際大廠的28nm產品也可能在2025年底進入風險量產階段。

可既然LED產品對芯片的制程要求基本在150-90nm，晶合集成現在研發的40-28nm芯片又是做什么用的呢？

其實是為了將公司業務拓展到OLED市場。OLED和LED都是主流的面板形式，不同點在于OLED有更薄的尺寸、更低的功耗和更好的成像質量。

更為關鍵的是，OLED面板中的DDIC芯片價值量占比高達7%，比LED面板（4%）要高得多。再加上下游更豐富的應用場景，OLED逐步成為晶合集成繼續保持產品競爭力的關鍵一環。

初步預測，2025年中國OLED面板出貨量將超過3億片，市場規模預計突破5000億元，單OLED驅動芯片市場規模或可達350億元。

而目前國內廠商在此領域的市占率僅有40%左右，未來預計還有較大的國產替代空間。

經驗復制，打開第二成長曲線

通過將顯示驅動芯片這一“王牌產品”推上全球第一，晶合集成也掌握了些許半導體市場的成功秘訣。

一方面，要持續保持高強度的研發。

雖說顯示驅動芯片沒有AI芯片那么高的技術壁壘，但也要跟隨下游終端產品的需求升級不斷迭代，才能在不斷變化的市場中屹立不倒。

2021年-2025年上半年，晶合集成的研發費用率從7.31%逐步增長至13.37%。2023年及之后，其研發費用率更是一度超越了中芯國際、華虹公司等具備更先進制程產品的同行。

另一方面，要做好成本管理。

不論是150nm-90nm，還是40nm-28nm的顯示驅動芯片，理論上都屬于成熟制程，而成熟制程賽道的規則就是“高性價比者占據市場”。

就算強大如中芯國際，在先進制程研發受阻、轉而用成熟制程做過渡時，也不得不先用“價格戰”穩住市場地位。

好在，晶合集成很早就明白了這一點。2022年開始，公司就將業務拓展到了晶圓制造的上游——掩模版領域。

掩模版，說白了就是晶圓制造過程中的“精密模具”。晶合集成通過自制掩模版能將研發周期壓縮約30%，產品單位成本也大幅降低。

這種性價比優勢很快讓晶合集成得到了國內外面板廠的青睞并達成合作，前五大客戶營收占比常年超60%。與大客戶之間的高粘性關系也是公司成功突圍的關鍵。

讓人意想不到的是，近兩年晶合集成竟一步步將上述成功經驗拓展到CIS、MCU、XR等多個領域，意在打造更多“王牌產品”。

目前已取得較好成績的是CIS（圖形傳感器）業務，2025年上半年的營收占比已高達20.51%，僅次于DDIC。CIS其實是手機攝像頭的主要組成部分，占攝像頭總成本的52%左右。

此前，這一市場長期被索尼、三星、豪威等國際廠商占據，后面伴隨韋爾吞并豪威以及格科微、思特微等國產廠商在高端攝像頭產品上的突破，中國本土廠商在全球市場也有了一席之地。

晶合集成則正好掐準時機，通過綁定安防CIS龍頭思特微，一舉進入了CIS市場，順勢讓自己搭上了消費電子市場。

雖然近兩年智能手機等消費電子產品出貨量增速放緩，但從雙攝手機向多攝手機發展的趨勢來看，單臺手機上攝像頭數量增長或可抵消出貨量放緩帶來的影響。

可見，晶合集成已成功將DDIC領域的高研發、綁定大客戶等經驗復制到了CIS領域，第二增長曲線拓展相當順利。

未來，晶合集成還將在MCU、XR等更多市場探尋更多的成長機會，第三、第四增長曲線或已在路上。

總結

三年兩次籌劃上市、8年拿下全球第一等動作足以說明，晶合集成并非“池中之物”。

它的背后不僅有合肥“國家隊”，還有合肥整條面板產業鏈集群以及大客戶的支持。通過將已有經驗復制到CIS、XR等新興領域，晶合集成的業務規模快速擴張，未來也許能拿下更多的全球第一。

以上分析不構成具體買賣建議，股市有風險，投資需謹。