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赴港上市,又添“新人”!
9月30日,國產(chǎn)晶圓代工巨頭晶合集成正式遞交H股申請(qǐng),“出海目標(biāo)”又向前邁進(jìn)一大步。
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說實(shí)話,在這個(gè)國際化趨勢(shì)深入推進(jìn)的時(shí)代,晶合集成選擇H股上市是非常稀松平常的事,畢竟同行業(yè)的中芯國際、華虹公司早早就拿下了“A+H”雙重身份。
可令人驚訝的是,晶合集成的上市頻率真的太高了。
作為一個(gè)2023年剛進(jìn)入資本市場(chǎng)的“新人”,不到兩年時(shí)間,晶合集成就火速啟動(dòng)了H股上市流程,并具備了與行業(yè)巨頭中芯國際、華虹公司同日而語的資格,成長(zhǎng)速度之快著實(shí)令人震驚。
換個(gè)角度想,能在中芯國際、華虹公司兩大龍頭的壓制下異軍突起,晶合集成又藏著哪些不為人知的秘密呢?
8年,拿下全球第一
若論整體規(guī)模,成立不到10年的晶合集成確實(shí)不夠看。以2025年第二季度營(yíng)收規(guī)模計(jì),晶合集成僅僅是全球第九大、中國第三大晶圓代工廠,跟同行中芯國際、華虹公司還存在著一定距離。
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但從業(yè)績(jī)?cè)鏊倏矗Ш霞刹⒉贿d于甚至強(qiáng)于中芯國際、華虹公司。
經(jīng)歷了2023年半導(dǎo)體周期下行后,晶合集成的業(yè)績(jī)?cè)?024年迎來較大反轉(zhuǎn),營(yíng)收和凈利潤(rùn)分別實(shí)現(xiàn)92.49億、5.33億,同比分別增長(zhǎng)27.61%、151.78%,業(yè)績(jī)?cè)鏊僭凇叭缶揞^”中排名第一。
2025年上半年,公司業(yè)績(jī)繼續(xù)保持較高增長(zhǎng)速度,營(yíng)收和凈利潤(rùn)分別同比增長(zhǎng)18.21%、77.61%至51.98億、3.32億。照此增速,晶合集成2025年整年?duì)I收有望破百億,業(yè)績(jī)或能再創(chuàng)新高。
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那么,“年紀(jì)最小”的晶合集成為何能彎道超車呢?
很簡(jiǎn)單,當(dāng)同行還在死磕3nm尖端工藝時(shí),晶合集成早在合肥“國家隊(duì)”的幫助下,精準(zhǔn)踩中了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的“需求盲區(qū)”——顯示驅(qū)動(dòng)芯片(DDIC)。
簡(jiǎn)單來說,DDIC就是LED顯示面板不可或缺的“參數(shù)調(diào)節(jié)器”。通過“翻譯”主板發(fā)送的信息,DDIC能完美地控制屏幕色彩、亮度等參數(shù)。
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只不過,不同于AI芯片在性能和體積上的“極致內(nèi)卷”,DDIC不過度追求尖端工藝,150nm-90nm的成熟制程就幾乎能滿足所有LED產(chǎn)品的要求。
市場(chǎng)需求方面也較可觀。一臺(tái)2K電視需要4-6顆DDIC芯片,伴隨電子終端的技術(shù)升級(jí),所需DDIC的數(shù)量會(huì)翻倍增加,最終一臺(tái)8K電視需要的DDIC數(shù)量或可超過20顆。
這種技術(shù)門檻適中且市場(chǎng)規(guī)模穩(wěn)定的產(chǎn)品,無疑是半導(dǎo)體市場(chǎng)真正的“利潤(rùn)甜點(diǎn)”。
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經(jīng)過7年堅(jiān)持不懈的研發(fā),晶合集成終于在2023年實(shí)現(xiàn)了150nm-90nm制程的DDIC量產(chǎn),并成為全球市占率第一的DDIC代工企業(yè)。
時(shí)至今日,晶合集成在全球DDIC市場(chǎng)上的影響力不僅不減當(dāng)年,還通過升級(jí)迭代抓住了更廣闊的市場(chǎng)。
2025年上半年,在原有技術(shù)的基礎(chǔ)上,晶合集成又進(jìn)一步將顯示驅(qū)動(dòng)芯片的制程拓展到40nm,技術(shù)水平對(duì)標(biāo)國際大廠的28nm產(chǎn)品也可能在2025年底進(jìn)入風(fēng)險(xiǎn)量產(chǎn)階段。
可既然LED產(chǎn)品對(duì)芯片的制程要求基本在150-90nm,晶合集成現(xiàn)在研發(fā)的40-28nm芯片又是做什么用的呢?
其實(shí)是為了將公司業(yè)務(wù)拓展到OLED市場(chǎng)。OLED和LED都是主流的面板形式,不同點(diǎn)在于OLED有更薄的尺寸、更低的功耗和更好的成像質(zhì)量。
更為關(guān)鍵的是,OLED面板中的DDIC芯片價(jià)值量占比高達(dá)7%,比LED面板(4%)要高得多。再加上下游更豐富的應(yīng)用場(chǎng)景,OLED逐步成為晶合集成繼續(xù)保持產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力的關(guān)鍵一環(huán)。
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初步預(yù)測(cè),2025年中國OLED面板出貨量將超過3億片,市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)突破5000億元,單OLED驅(qū)動(dòng)芯片市場(chǎng)規(guī)模或可達(dá)350億元。
而目前國內(nèi)廠商在此領(lǐng)域的市占率僅有40%左右,未來預(yù)計(jì)還有較大的國產(chǎn)替代空間。
經(jīng)驗(yàn)復(fù)制,打開第二成長(zhǎng)曲線
通過將顯示驅(qū)動(dòng)芯片這一“王牌產(chǎn)品”推上全球第一,晶合集成也掌握了些許半導(dǎo)體市場(chǎng)的成功秘訣。
一方面,要持續(xù)保持高強(qiáng)度的研發(fā)。
雖說顯示驅(qū)動(dòng)芯片沒有AI芯片那么高的技術(shù)壁壘,但也要跟隨下游終端產(chǎn)品的需求升級(jí)不斷迭代,才能在不斷變化的市場(chǎng)中屹立不倒。
2021年-2025年上半年,晶合集成的研發(fā)費(fèi)用率從7.31%逐步增長(zhǎng)至13.37%。2023年及之后,其研發(fā)費(fèi)用率更是一度超越了中芯國際、華虹公司等具備更先進(jìn)制程產(chǎn)品的同行。
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另一方面,要做好成本管理。
不論是150nm-90nm,還是40nm-28nm的顯示驅(qū)動(dòng)芯片,理論上都屬于成熟制程,而成熟制程賽道的規(guī)則就是“高性價(jià)比者占據(jù)市場(chǎng)”。
就算強(qiáng)大如中芯國際,在先進(jìn)制程研發(fā)受阻、轉(zhuǎn)而用成熟制程做過渡時(shí),也不得不先用“價(jià)格戰(zhàn)”穩(wěn)住市場(chǎng)地位。
好在,晶合集成很早就明白了這一點(diǎn)。2022年開始,公司就將業(yè)務(wù)拓展到了晶圓制造的上游——掩模版領(lǐng)域。
掩模版,說白了就是晶圓制造過程中的“精密模具”。晶合集成通過自制掩模版能將研發(fā)周期壓縮約30%,產(chǎn)品單位成本也大幅降低。
這種性價(jià)比優(yōu)勢(shì)很快讓晶合集成得到了國內(nèi)外面板廠的青睞并達(dá)成合作,前五大客戶營(yíng)收占比常年超60%。與大客戶之間的高粘性關(guān)系也是公司成功突圍的關(guān)鍵。
讓人意想不到的是,近兩年晶合集成竟一步步將上述成功經(jīng)驗(yàn)拓展到CIS、MCU、XR等多個(gè)領(lǐng)域,意在打造更多“王牌產(chǎn)品”。
目前已取得較好成績(jī)的是CIS(圖形傳感器)業(yè)務(wù),2025年上半年的營(yíng)收占比已高達(dá)20.51%,僅次于DDIC。CIS其實(shí)是手機(jī)攝像頭的主要組成部分,占攝像頭總成本的52%左右。
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此前,這一市場(chǎng)長(zhǎng)期被索尼、三星、豪威等國際廠商占據(jù),后面伴隨韋爾吞并豪威以及格科微、思特微等國產(chǎn)廠商在高端攝像頭產(chǎn)品上的突破,中國本土廠商在全球市場(chǎng)也有了一席之地。
晶合集成則正好掐準(zhǔn)時(shí)機(jī),通過綁定安防CIS龍頭思特微,一舉進(jìn)入了CIS市場(chǎng),順勢(shì)讓自己搭上了消費(fèi)電子市場(chǎng)。
雖然近兩年智能手機(jī)等消費(fèi)電子產(chǎn)品出貨量增速放緩,但從雙攝手機(jī)向多攝手機(jī)發(fā)展的趨勢(shì)來看,單臺(tái)手機(jī)上攝像頭數(shù)量增長(zhǎng)或可抵消出貨量放緩帶來的影響。
可見,晶合集成已成功將DDIC領(lǐng)域的高研發(fā)、綁定大客戶等經(jīng)驗(yàn)復(fù)制到了CIS領(lǐng)域,第二增長(zhǎng)曲線拓展相當(dāng)順利。
未來,晶合集成還將在MCU、XR等更多市場(chǎng)探尋更多的成長(zhǎng)機(jī)會(huì),第三、第四增長(zhǎng)曲線或已在路上。
總結(jié)
三年兩次籌劃上市、8年拿下全球第一等動(dòng)作足以說明,晶合集成并非“池中之物”。
它的背后不僅有合肥“國家隊(duì)”,還有合肥整條面板產(chǎn)業(yè)鏈集群以及大客戶的支持。通過將已有經(jīng)驗(yàn)復(fù)制到CIS、XR等新興領(lǐng)域,晶合集成的業(yè)務(wù)規(guī)模快速擴(kuò)張,未來也許能拿下更多的全球第一。
以上分析不構(gòu)成具體買賣建議,股市有風(fēng)險(xiǎn),投資需謹(jǐn)。
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