北京
全球半導(dǎo)體行業(yè)預(yù)計(jì)隨下游需求復(fù)蘇反彈， 中國(guó)市場(chǎng)增速（2024-2028E 年復(fù)合增長(zhǎng)率 14.9%）高于全球（同期 10.2%） ；
EDA 工具 作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵上游（支撐數(shù)千億美元半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)及數(shù)萬(wàn)億美元數(shù)字經(jīng)濟(jì)），其中 制造類 EDA （2023 年全球市場(chǎng)規(guī)模 18.1 億美元，中國(guó) 15.7 億元）在提升芯片良率、降低試錯(cuò)成本中作用凸顯，但面臨 中美半導(dǎo)體脫鉤 導(dǎo)致的技術(shù)獲取瓶頸及工藝節(jié)點(diǎn)縮小（3-14nm 需考量量子效應(yīng)）帶來(lái)的復(fù)雜性挑戰(zhàn)；
未來(lái)，基于 數(shù)字孿生技術(shù) 的 虛擬晶圓廠 成為行業(yè)共識(shí)，可實(shí)現(xiàn)試錯(cuò)成本近乎歸零，預(yù)計(jì) 2030 年全球虛擬晶圓廠相關(guān)軟件市場(chǎng)規(guī)模達(dá) 1517.1 億人民幣、中國(guó)達(dá) 493.2 億人民幣，新思科技（全球龍頭）、培風(fēng)圖南（中國(guó)唯一制造 EDA 全品類廠商）、廣立微、概倫電子等為核心參與者。
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