A股：半導體行業深度報告，光刻膠產業鏈研究（核心公司名單）！

光刻膠是半導體制造中最核心的材料之一，被譽為“半導體產業的基石”，直接決定了芯片的性能、良率和制程節點的演進。其技術壁壘極高，市場長期被JSR、信越化學、東京應化（TOK）、住友化學等日本巨頭壟斷，全球市場份額超過70%。

在中美科技競爭和供應鏈安全風險加劇的背景下，光刻膠的國產化替代已成為中國半導體產業發展的“必答題”，本文將深入剖析光刻膠產業鏈，并重點梳理國內具備核心競爭力和潛力的上市公司。

一、 光刻膠：半導體產業的“血液”

1.1 定義與核心地位
光刻膠，又稱光致抗蝕劑，是一種對光敏感的混合液體。在紫外光、電子束、離子束等照射下，其溶解度會發生變化。通過光刻工藝，將掩膜版上的圖形精確復制到硅片上，是圖形轉移的關鍵媒介。

地位：光刻膠是光刻工藝的核心材料，直接決定了芯片的特征尺寸和良率，是摩爾定律得以延續的關鍵推動力之一。

1.2 分類與技術壁壘

按顯示效果：

正性光刻膠：曝光部分溶于顯影液，形成與掩膜版相同的圖形。

負性光刻膠：曝光部分發生交聯反應不溶于顯影液，形成與掩膜版相反的圖形。

按曝光光源和應用領域（由低到高）：

g/i線光刻膠：使用汞燈g線（436nm）、i線（365nm）。主要用于0.35μm以上的成熟制程，如IC、分立器件、LED制造。

KrF光刻膠：使用KrF準分子激光（248nm）。主要用于0.25μm-0.13μm制程。

ArF光刻膠：使用ArF準分子激光（193nm）。可分為ArF干式（用于65nm-130nm）和ArF浸沒式（用于7nm-45nm，高端制程主流）。

EUV光刻膠：使用極紫外光（13.5nm）。用于7nm及以下的尖端制程。

技術壁壘：

配方技術：由樹脂、光敏劑、溶劑和添加劑等混合而成，配方是各公司的核心機密，需要長期的研發和試錯積累。

原材料：高端樹脂、光敏劑等原材料同樣被海外壟斷，國產化是產業鏈協同的難點。

客戶認證：半導體芯片制造對材料純度、性能、一致性要求極高，認證周期長達2-5年，壁壘極高。

二、 產業鏈深度剖析

光刻膠產業鏈自上而下可分為：上游原材料->中游光刻膠制造->下游應用。

2.1 上游：原材料產業（國產化突破口）

樹脂：決定光刻膠的粘附性、耐蝕刻性等機械性能。高端樹脂（如ArF用）是技術難點。

光敏劑/光酸產生劑：光化學反應的核心，技術含量最高。

溶劑：溶解各組分，形成均勻液體。以PGMEA（丙二醇甲醚醋酸酯）為主。

添加劑：用于調節特定性能。

2.2 中游：光刻膠制造（高度壟斷）
全球市場被日本JSR、東京應化、信越化學、住友化學和美國杜邦等巨頭壟斷，合計占據全球85%以上的市場份額。中國自給率極低，尤其是在KrF和ArF等高端領域。

2.3 下游：應用領域（需求驅動）

半導體制造：最大且要求最高的應用領域。包括邏輯芯片（CPU、GPU）、存儲器（DRAM， NAND Flash）等。

面板顯示：LCD、OLED制造中使用的彩色光刻膠和黑色光刻膠。

PCB：線路板用光刻膠，技術門檻相對最低。

三、 核心上市公司全景圖

以下A股上市公司是光刻膠國產替代的中堅力量，它們在各自領域取得了顯著突破。

3.1 光刻膠制造商（中游）南大光電300346，ArF光刻膠國產先行者 核心：ArF干式/浸沒式光刻膠。

其他：KrF， i線， MO源 1. 公司ArF光刻膠已通過多家客戶驗證，并實現小批量銷售，是國內最接近打破ArF壟斷的企業。

2. 同時布局上游ArF樹脂，實現產業鏈一體化。

晶瑞電材300655，全波段光刻膠布局者 核心：i線光刻膠（已規模化）、KrF光刻膠（已量產）。

其他：g線， 電子束膠 1. i線光刻膠已向中芯國際、揚杰科技等頭部客戶穩定供貨；2. KrF光刻膠技術成熟，已進入量產階段，承接國內大量新增產能需求。

上海新陽300236 ，KrF/ArF雙線并舉 核心：KrF光刻膠（已量產）、ArF干式光刻膠（在驗證）；其他：電鍍液、清洗液 1. KrF厚膜光刻膠在存儲器芯片領域取得突破，已實現銷售；2. 擁有自主知識產權的光刻機用于研發，ArF光刻膠在持續客戶驗證中。

華懋科技603306 ，通過投資切入半導體光刻膠 核心：通過持股子公司徐州博康從事光刻膠業務 。

1. 徐州博康是國內少有的一體化光刻材料公司，具備光刻膠單體、樹脂到光刻膠的研發生產能力。

2. 產品覆蓋i線、KrF、ArF，已進入多家主流晶圓廠供應商名錄。

3.2 上游原材料供應商；彤程新材603650 ，光刻膠樹脂/國產光刻膠龍頭 核心：KrF光刻膠（北京科華）、光刻膠樹脂；其他：面板光刻膠 1. 控股北京科華，是國內KrF光刻膠的絕對龍頭，已批量供貨；2. 自建樹脂產能，實現KrF樹脂的國產化，保障供應鏈安全。

久日新材688199，光敏劑潛在供應商；核心：光引發劑（與光敏劑技術同源）：公司是國內光引發劑龍頭，利用其化學合成技術優勢，積極布局半導體級光敏劑的研發。

圣泉集團605589，酚醛樹脂供應商；核心：電子級酚醛樹脂（g/i線光刻膠核心樹脂）；公司是國內領先的酚醛樹脂生產商，其電子級產品已供貨給國內部分光刻膠企業，實現上游原材料突破。

四、 行業驅動因素與風險提示

4.1 核心驅動因素

國產替代與國家戰略支持：中美科技摩擦背景下，供應鏈安全成為首要任務。“十四五”規劃明確將高端光刻膠列為重點攻關項目。

下游晶圓廠產能擴張：中國大陸正迎來晶圓廠建廠潮，為國產材料提供了廣闊的驗證和導入窗口。

技術突破從點到面：國產光刻膠正從g/i線向KrF、ArF快速滲透，產品梯隊逐漸完善，替代空間巨大。

4.2 主要風險

技術研發與落地不及預期：高端光刻膠研發難度大，客戶驗證周期長且結果存在不確定性。

市場競爭加劇：國內廠商在相同技術節點上可能存在同質化競爭。

上游原材料“卡脖子”：若高端樹脂、光敏劑等無法實現國產化，中游制造仍將受制于人。

下游行業周期性波動：半導體行業具有周期性，若進入下行周期，會影響資本開支和材料需求。

五、 投資策略與總結

光刻膠是半導體材料皇冠上的明珠，其投資邏輯核心是“國產替代的確定性與高成長性”。

短期看放量：關注在KrF等已實現技術突破并開始規模化量產的公司，它們能最先兌現業績，如彤程新材（北京科華）、晶瑞電材。

中期看突破：關注在ArF等高端領域進展最快、有望率先通過客戶驗證并實現收入的公司，它們是國產替代的希望所在，如南大光電、上海新陽。

長期看生態：關注布局上游原材料或具備一體化能力的公司，它們能構建更深的護城河，如彤程新材（樹脂）、華懋科技（徐州博康）。

總而言之，中國光刻膠產業正處在從0到1、從1到N的關鍵轉折點。盡管前路挑戰重重，但在政策、資本和市場需求的三重驅動下，產業鏈上的核心上市公司有望乘風破浪，實現歷史性跨越。

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