高通新發AI推理芯片，瞄準每年3000億美元市場 | 電廠

記者 董溫淑

編輯 高宇雷

北京時間10月27日晚間，高通發布了AI200及AI250兩款AI數據中心芯片，以及基于兩款芯片的加速卡和機架級解決方案；兩款芯片計劃分別于2026和2027年投入商用。

這也是繼高通在2019年發布Cloud AI 100、2023年發布Cloud AI 100 Ultra后，又一次推出數據中心AI推理新品。

消息發布當天，高通股價急劇拉升，盤中一度飆升22%達205美元，這也是高通自2024年6月下旬以來的最高股價，最終閉盤收于每股188美元，漲幅為11.09%。包括摩根大通、美銀證券、TD Cowen等多家投行更新了對高通的評級并維持買入，最高買入價格看至200美元。

同一天，高通還宣布將與沙特阿拉伯AI企業“HUMAIN”合作，推進AI200和 AI250落地應用。

隨著AI應用需求暴增，市場對AI推理芯片需求水漲船高。今年英偉達、谷歌、華為均已公布AI推理芯片新品。面向AI推理的藍海市場，各家比拼的將不僅是技術能力，更是跑馬圈地的速度。

對高通而言，此次對AI推理的發力不僅是涉足熱門方向，也是推進其數據中心業務布局的最新一步。近年，高通曾多次公開展露其對數據中心市場的興趣，除了AI推理芯片，高通同樣在數據中心CPU等方向展開了產品布局。

在官宣AI200及AI250發布的新聞稿最后，高通也寫道：高通致力于制定一個按年推進節奏的數據中心路線圖，專注于提供行業領先的AI推理性能、能源效率及TCO（總擁有成本）。

躋身2025數據中心推理芯片競速賽道

“AI推理”指已經過訓練的模型經過部署后，對新輸入的數據進行邏輯推導與預測。與之對應的則是“AI訓練”，指模型通過分析龐大的數據集、學習其中的模式與關系。

在實際應用中AI訓練與推理芯片之間并沒有嚴格、明確的劃分，但相較訓練場景要求芯片具備絕對強大的并行計算能力，推理場景更強調芯片的能效、時延、成本等綜合性能。本次發布的高通新品同樣著力于針對總擁有成本 (TCO) 和性能進行平衡設計。

據官方信息，AI200及AI250基于高通NPU技術，其中基于AI200的機架級AI推理解決方案支持每張卡768GB的LPDDR（低功耗雙倍數據速率內存），以提高內存容量和降低成本；而AI250 解決方案將首次使用基于近內存計算的創新內存架構，有效內存帶寬大幅提升且功耗更低。

此外兩種機架解決方案均采用直接液冷散熱方案，采用PCIe進行縱向擴展，采用以太網進行橫向擴展，采用機密計算以確保安全的AI工作負載，單機架功耗為160kW。

高通新品于此時亮相是想踩中AI推理市場爆發的寶貴時間窗口。

今年以來，AI推理市場動態頻出。比如9月份，AI推理創企Groq官宣已達成7.5億美元的新融資，并稱接下來計劃建成“全球最大推理數據中心”。

同樣在9月份，OpenAI已與老牌云計算巨頭甲骨文達成合作的消息在市場中廣為流傳，據稱OpenAI已敲定將在5年內從甲骨文采購逾3000億美元的推理算力——這也是有史以來經披露的最大云計算合同。消息一出，甲骨文股價一度急劇拉升，單日最大漲幅超36%。

而據巴克萊銀行旗下研究機構預測，到2026年，AI推理計算需求將占通用人工智能總計算需求的70%以上，推理計算的需求甚至可以超過訓練計算需求、達到后者的4.5倍；而現有芯片資源可能難以滿足這一需求，需增加當前預測4倍的芯片資本支出，總額或將接近3000億美元。

面向巨大的需求缺口，包括高通在內的許多廠商正在摩拳擦掌。

今年4月，谷歌于Google Cloud Next 25大會上發布了TPU芯片“Ironwood”，號稱其為首個專門為大規模AI推理而設計的TPU加速器。

9月，英偉達發布了針對AI視頻生成和軟件開發等大規模上下文處理任務的“RubinCPX” GPU。后者基于Rubin架構打造，能夠在計算密集型的上下文推理階段實現突破性性能表現，計劃于2026年底上市。

同樣于9月舉辦的華為全聯接大會上，昇騰多系列新品亮相，其中“950PR”將于2026年第一季度對外推出、著力提升推理Prefill（AI推理過程中的關鍵階段）性能。

換句話說，從2026年開始，高通將與英偉達、谷歌、華為等企業在AI推理的賽場上同臺競技。以巴克萊所預測的3000億美元資本支出推算，即便占據到1%的市場份額，對高通而言也是不容小覷的營收增長。

“重返”數據中心市場，發掘業績新引擎

高通并未說明AI200和AI250所采用的制程及基本架構方案，但考慮到AI100并非GPU而是ASIC，新款產品有可能也采用了ASIC的基礎架構。ASIC （專用集成電路）是一種為特定任務設計的全定制芯片，相較GPU，在能效方面表現更優。

盡管已經在6年內推出多款AI推理芯片，高通AI推理業務貢獻的營收幾乎可以忽略不計。

7月底公布、截至6月30日的2025第三財季業績報告顯示，高通QCT半導體業務該季營收為89.93億美元，主要來自手機芯片、汽車芯片、物聯網業務；QTL技術授權板塊營收為13.18億美元。

過往多年，高通曾多番嘗試開發數據中心產品，但成效甚微。2018年，高通服務器芯片負責人Anand Chandrasekher官宣離職，并傳出整個服務器部門裁員50%的消息，被市場解讀為高通已放棄這一業務方向。

直到2024年，Amon于Computex 2024展會接受采訪時確認高通將重返數據中心市場，并從2025年開始推進產品動作。

2025年5月，高通表示計劃采用英偉達技術，來定制生產數據中心CPU，用以搭配和連接英偉達GPU使用、助力英偉達GPU實現更加快速的通信。

6月，高通宣布其間接全資子公司Aqua Acquisition Sub LLC將以24億美元收購半導體IP企業Alphawave，后者的優勢在于擁有高端接口IP，能夠增強高通在數據中心市場的競爭力。此樁收購預計在2026年第一季度完成。

此外，高通近日宣布與沙特阿拉伯的 HUMAIN 合作，HUMAIN 正在開發阿拉伯語多模態大語言模型（ALLaM），并計劃將其與高通的邊緣設備生態深度集成，形成從芯片到應用的完整技術閉環。

而在與沙特阿拉伯公司HUMAIN的合作中，高通將為該項目提供“全球人工智能推理服務”，使之成為世界上首個完全優化的邊緣到云混合人工智能（項目），使沙特阿拉伯成為全球人工智能中心。

左-HUMAIN CEO Tareq Amin；右-高通CEO Cristiano Amon

盡管布局節奏緊湊，數據中心板塊為高通貢獻營收仍需時間。

7月底，2025第三財季業績說明會，高通總裁兼CEO Cristiano Amon曾在電話會中講到，公司正積極拓展AI芯片布局，已經與一家超大規模云端服務供應商展開深入洽談，最快將于2028會計年度開始貢獻數據中心相關營收。

除了AI，高通也在極力推進產品在智慧駕駛、物聯網等多元化場景的落地。

考慮到蘋果與高通的基帶購買協議將于2026年末到期，而蘋果是高通營收占比約20%的單一大客戶，“能否在蘋果‘撤出’后培育新的營收支柱？”將是市場亟待高通解答的命題。