從芯片到系統，EDA如何破解AI硬件設計難題？

2025年10月31日，2025芯和半導體用戶大會在上海舉行，本屆大會以“智驅設計，芯構智能（AI+EDA For AI）”為主題，聚焦AI大模型與EDA深度融合，共同探索人工智能時代“從芯片到系統”的硬件設計創新與生態共建新范式。

在本次大會上，芯和半導體創始人、總裁代文亮博士發表了主題演講，他深度解讀了EDA與AI融合的行業趨勢。他指出，隨國務院《關于深入實施“人工智能+”行動的意見》落地，半導體行業正迎全方位變革：一方面，AI大模型訓推需求爆發，而摩爾定律放緩使單芯片性能提升受限，Chiplet先進封裝成延續算力增長關鍵，倒逼EDA工具從單芯片設計拓展至封裝級協同優化，具備跨維度系統級設計能力；另一方面，AI數據中心設計已成覆蓋異構算力、高速互連、供電冷卻的復雜系統工程，EDA行業需通過技術重構與生態整合，推動設計范式從DTCO升級為全鏈路STCO，實現從芯片到系統的能力躍遷。

代博士同時宣布，憑借在Chiplet、封裝與系統領域的長期積淀及多物理場仿真分析的技術優勢，芯和半導體已在“芯片到系統全棧EDA”領域建立先發優勢，并通過全面引入AI智能體，全方位支撐AI算力芯片、AI節點Scale-Up縱向擴展與AI集群Scale-Out橫向擴張，保障AI算力穩定輸出。更令人驚喜的是，芯和首次在EDA中加入了“XAI智能輔助設計”核心底座，從建模、設計、仿真、優化等多方面賦能，推動EDA從傳統“規則驅動設計”演進為“數據驅動設計”，大幅提升設計效率，標志著國產EDA正式跨入AI時代。

在主論壇壓軸環節，芯和半導體還正式發布了Xpeedic EDA 2025軟件集，涵蓋三大核心平臺——Chiplet先進封裝設計平臺、封裝/PCB全流程設計平臺、集成系統仿真平臺，全面對標AI硬件設施設計從芯片級、節點級到集群級的算力、存儲、供電和散熱挑戰，并通過六大行業解決方案——Chiplet先進封裝解決方案、射頻解決方案、存儲解決方案、功率解決方案、數據中心解決方案、智能終端解決方案實現全方位部署和落地。

代文亮博士隨后在記者會上也表示，目前國際三大家EDA公司都在傳統芯片EDA業務基礎上，通過收購等方式積極布局多物理場仿真分析能力與系統分析EDA，加速向系統設計轉型，構建“芯片到系統的完整設計鏈路”，以應對AI硬件設施設計挑戰。

他進一步表示，“芯和半導體憑借在Chiplet、封裝、系統領域的長期深耕，以及多物理場仿真分析的雄厚積累，在拉通‘從芯片到系統全棧EDA’方面具備先發優勢。”

另一方面，隨著系統復雜度的不斷提升，仿真的作用變得越來越重要，但同時也面臨著耗時長等問題。而AI技術和軟件仿真的結合具有天然的優勢。代文亮博士表示：“目前的AI系統需要從電、熱、應力等方面系統性的進行多耦合的軟件仿真，而芯和憑借上述幾大設計仿真平臺，在這方面具有天然的優勢。”

當然，國產EDA工具想要獲得長足的發展，離不開產學研整個生態系統的緊密結合。在此次大會上，包括清華大學、上海交大、浙江大學的國內集成電路頂級科研團隊，都分享了他們與芯和在Chiplet、多物理場、AI等領域合作產生的前沿開發成果，一同助力中國集成電路產業攻克關鍵技術難題、構建并完善整個生態系統，為高水平科技自立至強注入AI新動能。

可以看到，AI是貫穿本次2025芯和半導體用戶大會的唯一關鍵詞。AI技術的出現，給諸多行業都帶來了深遠的影響，EDA行業也不例外。怎樣將AI和EDA技術相融合，以實現EDA+AI For AI將是所有EDA企業需要深思以及深度投入的重要課題。