2025年10月31日,2025芯和半導體用戶大會在上海舉行,本屆大會以“智驅設計,芯構智能(AI+EDA For AI)”為主題,聚焦AI大模型與EDA深度融合,共同探索人工智能時代“從芯片到系統”的硬件設計創新與生態共建新范式。
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在本次大會上,芯和半導體創始人、總裁代文亮博士發表了主題演講,他深度解讀了EDA與AI融合的行業趨勢。他指出,隨國務院《關于深入實施“人工智能+”行動的意見》落地,半導體行業正迎全方位變革:一方面,AI大模型訓推需求爆發,而摩爾定律放緩使單芯片性能提升受限,Chiplet先進封裝成延續算力增長關鍵,倒逼EDA工具從單芯片設計拓展至封裝級協同優化,具備跨維度系統級設計能力;另一方面,AI數據中心設計已成覆蓋異構算力、高速互連、供電冷卻的復雜系統工程,EDA行業需通過技術重構與生態整合,推動設計范式從DTCO升級為全鏈路STCO,實現從芯片到系統的能力躍遷。
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代博士同時宣布,憑借在Chiplet、封裝與系統領域的長期積淀及多物理場仿真分析的技術優勢,芯和半導體已在“芯片到系統全棧EDA”領域建立先發優勢,并通過全面引入AI智能體,全方位支撐AI算力芯片、AI節點Scale-Up縱向擴展與AI集群Scale-Out橫向擴張,保障AI算力穩定輸出。更令人驚喜的是,芯和首次在EDA中加入了“XAI智能輔助設計”核心底座,從建模、設計、仿真、優化等多方面賦能,推動EDA從傳統“規則驅動設計”演進為“數據驅動設計”,大幅提升設計效率,標志著國產EDA正式跨入AI時代。
在主論壇壓軸環節,芯和半導體還正式發布了Xpeedic EDA 2025軟件集,涵蓋三大核心平臺——Chiplet先進封裝設計平臺、封裝/PCB全流程設計平臺、集成系統仿真平臺,全面對標AI硬件設施設計從芯片級、節點級到集群級的算力、存儲、供電和散熱挑戰,并通過六大行業解決方案——Chiplet先進封裝解決方案、射頻解決方案、存儲解決方案、功率解決方案、數據中心解決方案、智能終端解決方案實現全方位部署和落地。
代文亮博士隨后在記者會上也表示,目前國際三大家EDA公司都在傳統芯片EDA業務基礎上,通過收購等方式積極布局多物理場仿真分析能力與系統分析EDA,加速向系統設計轉型,構建“芯片到系統的完整設計鏈路”,以應對AI硬件設施設計挑戰。
他進一步表示,“芯和半導體憑借在Chiplet、封裝、系統領域的長期深耕,以及多物理場仿真分析的雄厚積累,在拉通‘從芯片到系統全棧EDA’方面具備先發優勢。”
另一方面,隨著系統復雜度的不斷提升,仿真的作用變得越來越重要,但同時也面臨著耗時長等問題。而AI技術和軟件仿真的結合具有天然的優勢。代文亮博士表示:“目前的AI系統需要從電、熱、應力等方面系統性的進行多耦合的軟件仿真,而芯和憑借上述幾大設計仿真平臺,在這方面具有天然的優勢。”
當然,國產EDA工具想要獲得長足的發展,離不開產學研整個生態系統的緊密結合。在此次大會上,包括清華大學、上海交大、浙江大學的國內集成電路頂級科研團隊,都分享了他們與芯和在Chiplet、多物理場、AI等領域合作產生的前沿開發成果,一同助力中國集成電路產業攻克關鍵技術難題、構建并完善整個生態系統,為高水平科技自立至強注入AI新動能。
可以看到,AI是貫穿本次2025芯和半導體用戶大會的唯一關鍵詞。AI技術的出現,給諸多行業都帶來了深遠的影響,EDA行業也不例外。怎樣將AI和EDA技術相融合,以實現EDA+AI For AI將是所有EDA企業需要深思以及深度投入的重要課題。
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