江蘇半導(dǎo)體“小巨人”沖刺港交所，半年收入4億，市值74億

芯東西（公眾號：aichip001）
作者 ZeR0
編輯 漠影

芯東西11月4日報(bào)道，9月26日，蘇州微納米制造解決方案供應(yīng)商和林微納正式遞表港交所。

和林微納創(chuàng)立于2012年，產(chǎn)品主要涵蓋微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）微納米制造元件、半導(dǎo)體測試探針、微型傳動系統(tǒng)，2022年獲授國家級“專精特新”小巨人企業(yè)。

該公司自2008年進(jìn)入微納米制造行業(yè)，目標(biāo)是成為全球領(lǐng)導(dǎo)者，截至2017年已在中國MEMS微納米制造市場確立領(lǐng)先地位。

根據(jù)弗若斯特沙利文數(shù)據(jù)，2024年和林微納在全球MEMS聲學(xué)模組微納米制造元件市場的收入排名全球第二。

在全球半導(dǎo)體最終測試（FT）探針市場，該公司在中國境內(nèi)企業(yè)中排名第一，在全球所有供應(yīng)商中排名第四。

于最后實(shí)際可行日期，和林微納是中國境內(nèi)唯一向海外市場出口半導(dǎo)體最終測試探針的領(lǐng)先企業(yè)，亦是中國境內(nèi)首家實(shí)現(xiàn)同軸探針大規(guī)模生產(chǎn)的企業(yè)。

該公司通過與客戶聯(lián)合研發(fā)，成功進(jìn)入領(lǐng)先消費(fèi)電子及半導(dǎo)體企業(yè)的核心供應(yīng)鏈，并將業(yè)務(wù)拓展至AI、高性能計(jì)算、機(jī)器人及5G等下游應(yīng)用領(lǐng)域。

和林微納今年自2021年3月起在A股上交所科創(chuàng)板上市，截至今日收盤，最新市值為73.60億元。

一、上半年收入超4億元，扭虧為盈

和林微納創(chuàng)始人是駱興順、錢曉晨、馬洪偉。

駱興順今年51歲，擔(dān)任董事長、執(zhí)行董事兼總經(jīng)理，持股33.33%；錢曉晨今年49歲，擔(dān)任執(zhí)行董事、副總經(jīng)理、研發(fā)中心負(fù)責(zé)人，持股7.39%；馬洪偉今年51歲，擔(dān)任非執(zhí)行董事，持股5.19%。

2024年，其董事及最高行政人員薪酬如下：

2022年、2023年、2024年、2025年1-6月，和林微納收入分別為2.88億元、2.86億元、5.68億元、4.39億元，凈利潤分別為0.38億元、-0.21億元、-0.09億元、0.31億元，研發(fā)費(fèi)用分別為0.54億元、0.72億元、0.57億元、0.30億元。

▲2022年~2025年1-6月和林微納營收、凈利潤、研發(fā)支出變化（芯東西制圖）

同期，其毛利率分別為38.1%、20.9%、15.8%、21.1%。

2025年上半年，MEMS微納米制造元件、半導(dǎo)體測試探針、微型傳動系統(tǒng)分別貢獻(xiàn)了和林微納收入的29.8%、32.8%、30.7%、6.7%。

過去三年半，其超過半數(shù)收入均來自中國。

和林微納的綜合財(cái)務(wù)狀況表如下：

現(xiàn)金流如下：

截至2025年6月30日，和林微納研發(fā)團(tuán)隊(duì)共141人，在該公司及領(lǐng)先的國內(nèi)及跨國微納米制造公司積累了相關(guān)行業(yè)經(jīng)驗(yàn)。

二、MEMS聲學(xué)模組產(chǎn)品全球第二，半導(dǎo)體FT探針國內(nèi)第一

和林微納提供三大類產(chǎn)品：MEMS微納米制造元件、半導(dǎo)體測試探針、微型傳動系統(tǒng)。

其中，MEMS微納米制造元件銷售予MEMS傳感器制造商，主要用于聲學(xué)及壓力傳感，并集成至智能手機(jī)、AR/VR頭戴設(shè)備、醫(yī)用助聽器及藍(lán)牙音箱的聲學(xué)及壓力傳感模組，可實(shí)現(xiàn)語音采集、噪音控制及氣壓感應(yīng)功能。

半導(dǎo)體測試探針由主要芯片制造商及獨(dú)立半導(dǎo)體測試服務(wù)提供商采購，是封裝及測試環(huán)節(jié)的關(guān)鍵任務(wù)消耗品，用于邏輯、存儲、模擬、功率及射頻（RF）器件，這類器件為5G智能手機(jī)、AI/數(shù)據(jù)中心計(jì)算、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備及汽車電子提供支持。

微型傳動系統(tǒng)則供應(yīng)予清潔機(jī)器人OEM廠商，是家用機(jī)器人的緊湊型傳動系統(tǒng)，可滿足低噪音運(yùn)行、耐用性及精確運(yùn)動控制的需求。

2025年上半年，和林微納賣出7.49億件MEMS微納米制造元件、561萬件半導(dǎo)體測試探針、775萬件微型傳動系統(tǒng)。

和林微納的MEMS微納米制造元件廣泛應(yīng)用于主流消費(fèi)電子產(chǎn)品。根據(jù)弗若斯特沙利文數(shù)據(jù)，按2024年收入計(jì)，全球十大智能手機(jī)品牌中有7家的智能手機(jī)產(chǎn)品已采用其產(chǎn)品。

按2024年收入劃分，4家中國公司位列全球MEMS聲學(xué)模組微納米制造元件市場前5名參與者，其中和林微納在中國公司中排名第一。

半導(dǎo)體測試方面，和林微納提供用于封裝后端測試的最終測試探針及測試座、用于切割前晶圓分選的芯片探測（CP）探針及探針卡、用于高密度互連（HDI）及集成電路（IC）基板的基板級測試針，并正拓展產(chǎn)品線，推出MEMS工藝CP探針及基板級微間距解決方案，以滿足先進(jìn)技術(shù)節(jié)點(diǎn)及更高測試密度的需求。

它已通過服務(wù)AI、汽車及消費(fèi)電子終端市場的頂尖國際半導(dǎo)體設(shè)計(jì)商及制造商的認(rèn)證，證明具備大規(guī)模供應(yīng)高可靠性產(chǎn)品并實(shí)現(xiàn)具有競爭力良率的能力。

按2024年收入劃分，3家中國公司位列全球半導(dǎo)體FT探針市場前5名參與者，其中和林微納在中國內(nèi)地公司中居第一。

微型傳動系統(tǒng)方面，和林微納為機(jī)器人及智能設(shè)備研發(fā)高強(qiáng)度塑膠齒輪、齒輪組及相關(guān)總成。

該公司初期以清潔機(jī)器人為目標(biāo)市場，并計(jì)劃將業(yè)務(wù)拓展至無人機(jī)及其他消費(fèi)級機(jī)器人平臺等應(yīng)用領(lǐng)域。

針對清潔機(jī)器人，和林微納正研發(fā)精密變速箱總成，預(yù)期該產(chǎn)品日后將成為其收入的重要來源。

2024年中國掃地機(jī)器人微型傳動系統(tǒng)參與者按收入排名如下圖所示：

三、擬擴(kuò)大半導(dǎo)體測試探針生產(chǎn)線，年產(chǎn)3600萬個

截至2025年6月30日，和林微納蘇州生產(chǎn)設(shè)施的解決方案設(shè)計(jì)年產(chǎn)能分別為約23.20億件MEMS微納零部件、0.48億件半導(dǎo)體測試探針、0.14億件微型傳動系統(tǒng)。

和林微納屬少數(shù)能夠?qū)崿F(xiàn)高良率規(guī)模化生產(chǎn)的微納米制造企業(yè)之一。報(bào)告期內(nèi)，其MEMS微納米制造元件、半導(dǎo)體測試探針及微型傳動系統(tǒng)的良率保持高位并逐期提升。

該公司計(jì)劃通過安裝配備先進(jìn)制造設(shè)備的靈活生產(chǎn)線來擴(kuò)大產(chǎn)能，從而實(shí)現(xiàn)不同產(chǎn)品之間的快速轉(zhuǎn)產(chǎn)，包括計(jì)劃建設(shè)一條用于高端智能手機(jī)光學(xué)元件的MEMS產(chǎn)品生產(chǎn)線，設(shè)計(jì)年產(chǎn)能為2.4億個，預(yù)計(jì)于2026年開始商業(yè)化生產(chǎn)；亦計(jì)劃投資擴(kuò)大半導(dǎo)體測試探針生產(chǎn)線，設(shè)計(jì)年產(chǎn)能為3600萬個，預(yù)計(jì)建設(shè)工程于2027年完成。

其預(yù)計(jì)主要通過經(jīng)營產(chǎn)生的現(xiàn)金流為計(jì)劃的制造產(chǎn)能擴(kuò)張?zhí)峁┵Y金。

2022年、2023年、2024年、2025年1-6月，五大客戶合共分別占和林微納總收入的56.1%、46.9%、54.6%、62.8%。

同期，來自五大供應(yīng)商的采購額分別占其采購總額的約43.7%、26.1%、27.8%、25.0%。

結(jié)語：實(shí)施全球戰(zhàn)略，強(qiáng)化全流程芯片測試鏈

和林微納正實(shí)施全球戰(zhàn)略，以獲取頂尖工程人才、緊密聯(lián)系核心客戶并提升供應(yīng)鏈韌性。

通過在核心市場設(shè)立專業(yè)子公司開展業(yè)務(wù)，該公司已在日本、瑞士、美國及新加坡設(shè)立子公司，形成覆蓋研發(fā)、生產(chǎn)及銷售的網(wǎng)絡(luò)。

其日本子公司專注于探針卡設(shè)計(jì)及驗(yàn)證，瑞士子公司則研發(fā)超高精度自動化設(shè)備，美國子公司服務(wù)北美地區(qū)客戶，新加坡子公司則作為東南亞市場樞紐。

研發(fā)方向上，和林微納聚焦于下一代半導(dǎo)體芯片測試及MEMS微納制造技術(shù)，并持續(xù)強(qiáng)化從芯片探測到最終測試的全流程芯片測試鏈：

• 在半導(dǎo)體測試探針領(lǐng)域，正研發(fā)在高電流、高頻率條件下仍能保障信號及功率完整性且可實(shí)現(xiàn)嚴(yán)格阻抗控制的接口及方法；
• 在MEMS微納米制造元件方面，正在推進(jìn)多工藝制造，將沖壓金屬件、精密注塑結(jié)構(gòu)件及電子元件（包括線圈、磁鐵及PCB）相結(jié)合，以提升光學(xué)及聲學(xué)模組的功能密度、可制造性及可靠性。