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全球半導體巨頭博通(Broadcom)與AI公司CAMB.AI聯合宣布,雙方正合作開發一款革命性端側AI芯片組,該芯片可實現無需聯網的實時音頻翻譯,并原生支持超過150種語言。這一技術突破將徹底改變智能設備對云服務的依賴,為智能電視、機頂盒、物聯網設備等消費電子產品帶來顛覆性體驗。
博通此次推出的端側AI芯片組,核心優勢在于將翻譯、配音及口述影像(Audio Description)等復雜任務從云端遷移至本地設備。通過集成CAMB.AI的語音模型與博通的低功耗SoC(片上系統)設計,該芯片可在設備端直接完成音頻處理,無需上傳數據至云端服務器。這一架構不僅解決了隱私泄露風險,更通過本地化計算大幅降低延遲,實現“即說即譯”的實時性。
技術演示中,基于電影《美食總動員》的片段,AI系統以多語言實時生成場景描述并同步顯示文字翻譯,同時通過語音解說畫面細節,為視力障礙用戶提供無障礙觀影體驗。據博通披露,該芯片支持的語言種類覆蓋全球主要語系,包括中文、英語、西班牙語、阿拉伯語等,且在離線狀態下仍能保持高精度識別。
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博通端側AI芯片的落地場景遠超傳統翻譯設備。在消費電子領域,智能電視可借助該技術實現多語言字幕實時生成與語音切換,機頂盒則能通過口述影像功能為特殊群體提供內容適配。此外,智能音箱、翻譯耳機等設備將擺脫網絡限制,在戶外或偏遠地區提供穩定服務。
工業物聯網領域,該芯片的低功耗特性(較前代降低30%)與邊緣計算能力,使其成為工廠設備、物流機器人等場景的理想選擇。例如,跨國協作的工業機器人可通過本地化翻譯模塊,實時理解多語言操作指令,提升跨區域部署效率。
博通的突破直指當前AI應用的兩大痛點:隱私安全與網絡依賴。據市場研究機構IDC數據,2025年全球端側AI芯片市場規模預計突破500億美元,其中翻譯與語音交互需求占比超40%。博通通過將核心算法固化至硬件層,不僅降低了云端算力成本,更通過“一次部署、終身使用”的模式,為設備廠商提供長期競爭優勢。
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值得關注的是,博通近期在AI領域動作頻頻。2025年10月,其與OpenAI達成戰略合作,計劃于2026年部署10吉瓦級定制AI芯片,用于數據中心加速;此次端側芯片的推出,則標志著博通完成“云端-邊緣-終端”全鏈條布局。與此同時,高通、英偉達等競爭對手亦加速端側AI芯片研發,例如高通推出的AR1+ Gen1芯片已實現設備端運行小型語言模型,但語言支持種類與隱私保護能力仍遜于博通方案。
盡管前景廣闊,博通端側芯片仍面臨兩大挑戰:一是模型壓縮與硬件適配的平衡,需在有限算力下實現高精度多語言支持;二是生態兼容性,需與Android、鴻蒙等操作系統深度整合。據博通透露,其已與NASCAR、康卡斯特(Comcast)等機構完成前期測試,并計劃于2026年第二季度向合作伙伴提供開發套件,首批商用設備預計2027年上市。
行業分析師叢杰指出,博通端側芯片的推出,標志著AI應用從“云端智能”向“本地智能”的關鍵轉折。Gartner預測,到2028年,75%的新智能設備將具備端側AI能力,而翻譯與語音交互將成為核心入口。博通通過硬件級創新,不僅為設備廠商提供了差異化競爭工具,更可能推動全球AI基礎設施向“去中心化”演進。
隨著博通端側AI芯片的逐步落地,一場關于“智能邊界”的爭奪戰已悄然打響。在隱私保護與實時性需求日益迫切的今天,這場由芯片驅動的變革,或將重新定義人類與技術的互動方式。
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