無人機核心芯片依賴國外，低空經(jīng)濟發(fā)展遭遇尷尬一環(huán)

陳聆聽/文

2025年11月10日，影石Insta360正式發(fā)布影翎AntigravityA1全景無人機，其核心計算單元首次采用地瓜機器人自主研發(fā)的旭日5智能芯片，該芯片以10TOPSAI算力實現(xiàn)復雜環(huán)境下的精準避障與飛行穩(wěn)定控制。

近期，上海財經(jīng)大學數(shù)字經(jīng)濟研究院團隊發(fā)布的《低空+發(fā)展研究報告（2025年）》也指出，我國低空經(jīng)濟尚處于起步階段，制約我國低空經(jīng)濟發(fā)展的五大瓶頸之一是核心技術對外依存度高，部分無人機主控芯片、智能飛行控制系統(tǒng)、精密元器件等關鍵零部件仍依賴進口、碳纖維復合材料等輕量化材料等亟待突破。

中國需求帶動無人機芯片發(fā)展

據(jù)介紹，無人機芯片作為無人機的核心控制單元，集成了處理器、存儲控制器、接口控制器、電源管理等功能，扮演著類似于計算機CPU的角色，是無人機的“大腦”。它負責完成無人機的計算任務和控制命令，協(xié)調(diào)管理飛行控制、圖像處理、導航定位、通信協(xié)同等關鍵功能，對無人機的穩(wěn)定性、數(shù)據(jù)傳輸?shù)目煽啃浴⒕_度、實時性等具有決定性影響。

中國航空器擁有者及駕駛員協(xié)會秘書長陳國華表示，在低空經(jīng)濟中，以無人機和電動垂直起降飛行器（eVTOL）為主要形態(tài)的飛行器是高度自動化、智能化的體系，對芯片的需求極大。一架民用無人機需要涉及至少11種芯片，包括通信芯片、電源管理芯片、處理器芯片以及多種傳感器芯片。這些芯片共同支撐著無人機最核心的飛行管理與控制系統(tǒng)（飛控系統(tǒng)），相當于無人機系統(tǒng)的“心臟”。

圖源：AI

全球無人機芯片市場正呈現(xiàn)穩(wěn)健增長態(tài)勢。QYResearch調(diào)研顯示，2024年全球無人機芯片市場規(guī)模大約為31.50億美元，預計2031年將達到56.35億美元，2025-2031期間年復合增長率（CAGR）為9.0%。

區(qū)域?qū)用妫泵滥壳爸鲗е鵁o人機芯片市場，這主要歸功于該地區(qū)無人機制造商的強大實力、技術進步、政府支持性舉措以及主要半導體制造商的存在。

近年來，中國市場增長迅速，根據(jù)預測，2025年我國低空經(jīng)濟規(guī)模將達1.5萬億元。天眼查專業(yè)版數(shù)據(jù)顯示，截至目前我國現(xiàn)存在業(yè)、存續(xù)狀態(tài)的低空經(jīng)濟相關企業(yè)超9.5萬家。其中，2025年截至目前新增注冊相關企業(yè)約2.2萬余家。

無疑低空經(jīng)濟的發(fā)展為無人機芯片產(chǎn)業(yè)帶來了新的機遇。據(jù)中國電子報報道，為保障低空經(jīng)濟的通信需求，預計將部署大量5G-A基站，其中約70%由現(xiàn)有5G基站改造升級，這將顯著增加對基站芯片的需求。

此外，無人機應用場景的不斷擴展，對芯片也提出了更高要求：通信芯片需要更高帶寬與更低時延；電源管理芯片需更高效率以延長續(xù)航；所有芯片都需要增強抗干擾能力和環(huán)境適應性，以應對復雜的低空飛行環(huán)境。

國內(nèi)企業(yè)核心芯片依賴國外

全球無人機芯片市場的競爭格局中，國際巨頭憑借技術壁壘與生態(tài)優(yōu)勢形成壟斷，而國內(nèi)無人機企業(yè)即便在整機市場占據(jù)主導，核心芯片仍深度依賴進口，供應鏈安全隱患凸顯。

根據(jù)QYResearch報告，從國際市場占有率和排名來看，主要廠商有高通（Qualcomm）、英特爾（Intel）、意法半導體（STMicroelectronics）、德州儀器（TI）、三星（Samsung）等，2024年前五大廠商占據(jù)國際市場大部分份額。

這些企業(yè)各有專長：高通憑借SnapdragonFlight平臺，將移動芯片生態(tài)成功拓展至無人機領域，其芯片具有無線通信、傳感器集成和空間定位等功能；英特爾則將RealSense技術引入無人機視覺領域，提供先進的避障和環(huán)境感知能力；意法半導體的STM32系列憑借其產(chǎn)品穩(wěn)定性和低功耗特性，在無人機領域應用廣泛；德州儀器的電源管理芯片、ADI的陀螺儀芯片等仍不可或缺，形成完整技術壟斷鏈條。

中國在全球無人機市場中占據(jù)主導地位。根據(jù)DroneIndustryInsights數(shù)據(jù)顯示，中國制造的無人機產(chǎn)品占據(jù)了全球商用無人機市場70%至80%的份額，并且，中國在傳感器、速度控制器等無人機關鍵零部件的生產(chǎn)上掌握主導權(quán)。

塞防科技副總經(jīng)理安琦在接受專訪時表示，中國在無人機供應鏈上已形成全方位主導，從稀土加工、電池制造到飛控算法均具備深度掌控能力。中國無人機整體硬件能力已經(jīng)超過了美國。

美國戰(zhàn)略與國際研究中心（CSIS）2024年12月公布的一份報告就指出美國商用無人機市場90%的份額由中國大疆創(chuàng)新科技公司占據(jù)。五角大樓曾計劃在2026年部署5000架無人機，卻因找不齊中國零件而延期至少18個月。

然而，在產(chǎn)業(yè)繁榮的背后，芯片自主問題始終是中國無人機領域關注的焦點。我國大部分無人機企業(yè)在飛控芯片、通信芯片、高精度傳感器芯片等關鍵部件上仍高度依賴國外進口。

即使是全球無人機領域的領頭羊大疆，在其產(chǎn)品中仍有使用國外芯片。

早在2020年，一家日本調(diào)查公司對大疆MavicAir2的拆解分析顯示，該無人機近八成芯片來自中國大陸以外的企業(yè)。這些芯片包括美國德州儀器和Qorvo公司的核心電池、無線電信號及噪音消除芯片，英特爾Movidius的面部感知、手勢識別和輔助安全著陸算法視覺單元模塊芯片，以及美國Invensense和ADI的陀螺儀微電子芯片。

而在2025年，美國軍方拆解大疆無人機后發(fā)現(xiàn)，電路板上90%的芯片是美國德州儀器的，傳感器是日本索尼的。深圳無人機博物館的拆解報告顯示，大疆Mavic3的237個核心零件中，68%是從國外供應商購買的。

中美貿(mào)易戰(zhàn)對無人機產(chǎn)業(yè)鏈最直接的沖擊，莫過于核心芯片元器件的供應鏈危機。在當前中國加征美國芯片關稅的背景下，無人機企業(yè)面臨的影響顯著加劇。

此外，據(jù)業(yè)內(nèi)人士分析，隨著人工智能在無人機領域的應用深化，英偉達GPU芯片成本的增加，也讓中國無人機企業(yè)的AI能力研發(fā)陷入困境。

國產(chǎn)無人機芯片加速攻堅

面對國際芯片供應鏈的不確定性，中國無人機企業(yè)正通過多種策略降低對外部芯片的依賴。業(yè)內(nèi)消息透露，無人機領先企業(yè)可能會采用“雙供應商”模式，加速在電源管理、存儲芯片等關鍵領域的國產(chǎn)替代進程。

面臨可能出現(xiàn)的芯片斷供危機，無人機龍頭大疆創(chuàng)新早已布局芯片自主化戰(zhàn)略。大疆在芯片領域采取了漸進式自主化戰(zhàn)略。大疆的飛控系統(tǒng)采用自研技術，其底層代碼和專利構(gòu)成了一定的技術壁壘。

據(jù)半導體產(chǎn)業(yè)縱橫消息，大疆公關總監(jiān)謝闐地曾表示：“大疆無人機底層代碼都是自己的，無論是專利還是研究方法，任何無人機公司都很難繞過大疆1.4萬件專利。”

其芯片戰(zhàn)略分為三個階段演進：第一階段（2016-2020）替代進口芯片，實現(xiàn)飛控圖傳模塊自主設計；第二階段（2020-2024）推出一體化智能SoC；第三階段（2024至今）開發(fā)“蒼穹”系列專用SoC。

近年來，在低空經(jīng)濟政策利好與市場需求的雙重驅(qū)動下，中國無人機芯片產(chǎn)業(yè)迎來新一輪技術攻關熱潮。從核心主控芯片到專用射頻芯片，一批國產(chǎn)企業(yè)正加速突破技術壁壘，逐步改變高端芯片依賴進口的局面。

在無人機芯片關鍵技術領域，中國科研機構(gòu)和企業(yè)今年取得了一系列突破。

深圳大學黃磊教授團隊成功研制出全球首款變閾值單比特ADC芯片及配套輕量級雷達系統(tǒng)，突破了高精度模數(shù)轉(zhuǎn)換芯片的技術壁壘；中國科學技術大學微電子學院也在專用芯片領域取得進展，推出了面向無人機應用的高功率密度電源芯片和W波段接收機芯片。

射頻芯片方面，據(jù)中國發(fā)展網(wǎng)介紹，湖南鯤鵬信息技術有限公司研發(fā)了國內(nèi)首顆完全自主研發(fā)的射頻基帶一體化ADS-B芯片。公司總經(jīng)理吳月表示，該芯片將射頻與基帶功能集成于一體，功耗更低、體積更小、成本也更具優(yōu)勢，可完全替代國外同類產(chǎn)品。

2025年8月，康希通信推出了面向低空經(jīng)濟的超高效率大功率無人機用射頻前端芯片，并已對接頭部客戶獲得批量訂單。

主控芯片方面，飛騰公司與中電互聯(lián)聯(lián)合推出了基于飛騰騰瓏E2000D芯片的自主可控工業(yè)級無人飛行控制器系統(tǒng)。這一系統(tǒng)對飛控系統(tǒng)軟件底層架構(gòu)進行重構(gòu)，基于RT-Thread的核心算法進行應用優(yōu)化，有力提升工業(yè)級無人機的飛行可靠性。

塞防科技副總經(jīng)理安琦認為，當無人機數(shù)量達到一定規(guī)模，對抗程度加劇時，AI的判決將更加精準。因此，提升AI技術將成為中國無人機產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展的關鍵。

[引用]

①　全球首創(chuàng)“變閾值單比特ADC”發(fā)布深圳大學團隊破解“雷達芯片荒”難題.深圳特區(qū)報.2025-04-09.

②　低空經(jīng)濟如何解決“芯”問題？.中國電子報.2024-07-23.

③　美國軍方拆解大疆無人機后震驚：中國技術如何“壓一頭”？.工業(yè)無人機視界2025-11-05.

④　中國無人機重構(gòu)全球產(chǎn)業(yè)生態(tài)，誰在被動適應?.航化網(wǎng).2025-06-25.

⑤　中國無人機產(chǎn)業(yè)鏈受美國芯片貿(mào)易戰(zhàn)影響簡單解析.無人機創(chuàng)新.2025-04-10.

⑥　低空經(jīng)濟帶飛無人機芯片產(chǎn)業(yè)，國產(chǎn)化進程加速.CPS中安網(wǎng).2025-04-22.

⑦　給無人機一雙“慧眼”低空安全有了“湖南方案”.中國發(fā)展網(wǎng).2025-09-28.