格芯收購AMF，加強硅光領域布局

本文由半導體產業縱橫（ID：ICVIEWS）綜合

通過收購AMF，格芯相信自己將成為全球最大的硅光子制造商。

格芯表示，已收購Advanced Micro Foundry (AMF)，這是一家總部位于新加坡的芯片制造商，專注于硅光子領域。硅光子是一個快速增長的領域，正被用于人工智能數據中心和量子計算機。

格芯沒有透露該交易的財務細節。

硅光子技術可用于將傳統計算芯片技術與使用光脈沖傳輸數據的光網絡技術相集成。該領域正在迅速發展，英偉達正與臺積電合作，將其部分網絡芯片與光連接封裝在一起。

Ayar Labs、Celestial AI和Lightmatter等一系列資金雄厚的硅谷初創公司也正在尋求芯片間的光連接，其中一些公司使用格芯作為其制造商。

格芯已經是硅光子領域的主要參與者，正在幫助PsiQuantum等初創公司制造其基于光子的芯片。PsiQuantum正在芝加哥建造一臺量子計算機。

格芯表示，通過收購AMF，它相信自己將成為全球最大的硅光子制造商，并將在新加坡建立一個新的研究中心。

格芯CEO Tim Breen在一份聲明中表示：“隨著數據移動速度加快和工作負載日益復雜，以更高速度、精度和能效傳輸信息的能力，現在已成為AI數據中心和先進電信網絡的基礎。”

格芯加入Imec牽頭的汽車Chiplet項目

全球納米電子研究與創新領導者Imec宣布，格芯已正式加入其汽車芯片計劃(ACP)，成為其代工合作伙伴。此次戰略合作，將與英飛凌、Silicon Box、星科金朋以及自動駕駛技術開發商TIER IV等半導體和系統公司攜手，加速專為汽車行業量身定制的尖端芯片架構的開發和應用。

去年10月，imec宣布包括Arm、寶馬集團、博世在內的多家重要企業承諾首批加入 imec 牽頭組建的汽車芯粒/小芯片計劃（Automotive Chiplet Program，簡稱ACP）。

其余宣布率先加入ACP計劃的企業還包括：

日月光（外包封測OSAT巨頭）、Cadence楷登電子、西門子、SiliconAuto（鴻海科技與 Stellantis合資車用芯片設計企業）、Synopsys新思科技、Tenstorrent、法雷奧（汽車零部件供應巨頭）。

隨著汽車日益演變為軟件定義的高性能平臺，傳統的單片芯片設計在滿足高級駕駛輔助系統 (ADAS)、自動駕駛和沉浸式車載信息娛樂系統的需求方面面臨著越來越大的挑戰。Chiplet架構正逐漸成為一種可擴展、靈活且經濟高效的替代方案，能夠無縫集成到現代汽車復雜的計算系統中。

imec牽頭組建的這一非競爭、合作性計劃目標構建統一車用芯粒標準，便于汽車制造商在市場上采購現成芯粒并與內部IC集成為定制芯片，推動車用芯粒方案的商業可行化發展。

imec認為ACP計劃目前有三大亟待解決的重要問題：

滿足車用環境對穩定性和可靠性的嚴苛要求，保障在10~15年的汽車使用壽命中連續運行，保護乘客安全；兌現芯粒技術的低成本承諾；實現卓越性能與極高能效。

Imec的汽車Chiplet項目匯集了汽車和半導體生態系統的關鍵利益相關者，共同開展競爭前研究計劃。該項目專注于推進Chiplet架構和封裝技術，以滿足嚴格的汽車級安全性和可靠性標準，從而促進下一代汽車創新。

作為代工合作伙伴，格芯將貢獻其先進的制造能力、差異化技術組合以及遍布美國、歐洲和亞洲的全球晶圓廠布局。該基礎設施將支持基于芯片組的汽車級平臺的開發和大規模生產。

格芯汽車終端市場副總裁Sudipto Bose表示:"加入 imec的汽車Chiplet項目與我們的使命完美契合，即通過為下一代安全、互聯和自動駕駛汽車提供差異化技術解決方案，推動汽車電子領域的創新。我們很高興能夠利用我們深厚的制造專業知識全球影響力和經過汽車級硅驗證的技術，支持ACP開發參考Chiplet架構和符合嚴格汽車標準的互連技術。

imec汽車業務副總裁Bart Placklé強調了廣泛的行業合作的重要性，他表示:“擴大整個汽車生態系統的參與，增強了我們開發定制芯片架構和互連技術的能力，這些技術已在實際制造條件下得到驗證。這種合作方式對于降低風險和加速芯片部署至關重要，將使整個汽車行業受益。

ACP計劃標志著實現可擴展、可靠的半導體解決方案的重要里程碑，該解決方案可滿足聯網和自動駕駛汽車快速發展的需求，最終促進全球更安全、更智能的交通系統。

“小芯片技術是下一代半導體的關鍵組件。我們預計這項新技術將推動各個行業的創新，無論是汽車、航空航天還是人工智能?！备诙骰舴騾f會主席Holger Hanselka教授表示。

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