林俊成在三星的兩年：貢獻HBM4封裝后功成身退

在半導體封裝界享有盛名的專家林俊成，已于近日正式從三星電子離任。這位在業界擁有超過二十年經驗的林俊成，職業生涯橫跨臺積電、美光科技與天虹科技等國際大廠，其深厚的專業背景曾為三星強化先進封裝布局帶來關鍵助力。他于2023年春季加入三星，擔任半導體部門系統封裝實驗室的副總裁，核心任務即是領導前沿封裝技術的研發工作。

隨著為期兩年的合約在2025年新年伊始正式期滿，林俊成在其LinkedIn個人動態中確認了這一人事變動。他感性回顧，對于在過去兩年中能應用三星的先進封裝平臺，包括3DIC、HBM-16H、I-Cube系列以及共封裝光學（CPO）中的混合銅鍵合等技術，為公司和自身職業生涯創造價值感到欣慰。他將這段歲月形容為一段愉悅且充滿意義的旅程，并特別感謝了三星同事們為其舉辦的溫馨歡送會與贈送的紀念禮物。

林俊成的加入，正值三星電子決心彌補在先進封裝領域與競爭對手的差距，并大舉投資的關鍵時期。隨著摩爾定律面臨物理瓶頸，封裝技術的創新已成為推動芯片性能持續提升的核心引擎。在其任職期間，他深度參與了三星下一代高帶寬內存（HBM）技術的開發，尤其對旨在實現市場反超的HBM4封裝技術做出了顯著貢獻。業界觀察認為，HBM4項目的成功對于三星在未來的AI與高性能計算市場中搶占有利地位至關重要。

綜觀其兩年任期，林俊成無疑為三星的先進封裝技術藍圖注入了寶貴的經驗與動能，他的離任也標志著三星封裝業務發展中的一個階段性節點的完成。

林俊成加入三星半導體后，擔任研究中心系統封裝實驗室的副總裁，主管芯片封裝研發工作。隨著摩爾定律接近其物理極限，封裝技術的進步對于下一代先進芯片的發展變得至關重要。自2022年起，三星開始大力投資于封裝技術，并組建了一支強大的先進封裝團隊。林俊成的加入，正是為了支持三星在封裝業務領域的進一步拓展。

林俊成在三星任職期間，對HBM4封裝技術做出了顯著貢獻。鑒于三星在HBM3E市場上落后于競爭對手SK海力士，三星決定轉向HBM4，以期率先占據有利的市場地位。因此，HBM4項目的成敗對三星來說至關重要。