研報 | AI催生超大封裝需求，ASICs有望從CoWoS轉向EMIB技術

Nov. 25, 2025

產業洞察

根據TrendForce集邦咨詢最新研究，AI HPC（高效能運算）對異質整合的需求依賴先進封裝達成，其中的關鍵技術即是TSMC（臺積電）的CoWoS解決方案。然而，隨著云端服務業者（CSP）加速自研ASIC，為整合更多復雜功能的芯片，對封裝面積的需求不斷擴大，已有CSP開始考量從TSMC的CoWoS方案，轉向Intel（英特爾）的EMIB技術。

TrendForce集邦咨詢表示，CoWoS方案將主運算邏輯芯片、存儲器、I/O等不同功能的芯片，以中介層（Interposer）方式連結，并固定在基板上，目前已發展出CoWoS-S、CoWoS-R與CoWoS-L等技術。隨著NVIDIA（英偉達） Blackwell平臺2025年進入規模量產，目前市場需求已高度傾向內嵌硅中介層的CoWoS-L，NVIDIA下世代的Rubin亦將采用，并進一步推升光罩尺寸。

AI HPC需求旺盛導致CoWoS面臨產能短缺、光罩尺寸限制，以及價格高昂等問題。TrendForce集邦咨詢觀察，除了CoWoS多數產能長期由NVIDIA GPU占據、其他客戶遭排擠，封裝尺寸以及美國制造需求，也促使Google（谷歌）、Meta等北美CSP開始積極與Intel接洽EMIB解決方案。

TSMC挾技術優勢主導先進封裝前期市場，Intel以面積、成本優勢應戰

相較于CoWoS，EMIB擁有數項優勢：首先是結構簡化，EMIB舍棄昂貴且大面積的中介層，直接將芯片使用內嵌在載板的硅橋（Bridge）方式進行互連，簡化整體結構，相對于CoWoS良率更高。其次是熱膨脹系數（Coefficient of Thermal Expansion, CTE）問題較小，由于EMIB只在芯片邊緣嵌硅橋，整體硅比例低，因此硅與基板的接觸區域少，導致熱膨脹系數不匹配的問題較小，較不容易產生封裝翹曲與可靠度挑戰。

EMIB在封裝尺寸也較具優勢，相較于CoWoS-S僅能達到3.3倍光罩尺寸、CoWoS-L目前發展至3.5倍，預計在2027年達9倍；EMIB-M已可提供6倍光罩尺寸，并預計2026到2027年可支援到8倍至12倍。價格部分，因EMIB舍棄價格高昂的中介層，能為AI客戶提供更具成本優勢的解決方案。

然而，EMIB技術也受限于硅橋面積與布線密度，可提供的互連帶寬相對較低、訊號傳輸距離較長，并有延遲性略高的問題。因此，目前僅ASIC客戶較積極在評估洽談導入。

TrendForce集邦咨詢指出，Intel自2021年宣布設立獨立的晶圓代工服務（Intel Foundry Services, IFS）事業群，耕耘EMIB先進封裝技術多年，已應用至自家Server CPU平臺Sapphire Rapids和Granite Rapids等。隨著Google決定在2027年TPUv9導入EMIB試用，Meta亦積極評估規劃用于其MTIA產品，EMIB技術有望為IFS業務帶來重大進展。至于NVIDIA、AMD（超威）等對于帶寬、傳輸速度及低延遲需求較高的GPU供應商，仍將以CoWoS為主要封裝解決方案。

如果你覺得這篇文章有價值，記得點贊并分享給更多人知道！

TrendForce集邦咨詢

TrendForce

晶圓代工產業

趨勢分析 商業洞察 信息精選

PS:當您需要在報道中引用TrendForce集邦咨詢提供的研報內容或分析資料，請注明資料來源為TrendForce集邦咨詢。

近期文章精選TrendForce

全球高科技產業研究機構

TrendForce集邦咨詢是一家全球高科技產業研究機構，研究領域涵蓋存儲器、AI服務器、集成電路與半導體、晶圓代工、顯示面板、LED、AR/VR、新能源（含太陽能光伏、儲能和電池）、AI機器人及汽車科技等前沿科技領域。憑借多年深耕，集邦咨詢致力于為政企客戶提供前瞻性的行業研究報告、產業分析、項目規劃評估、企業戰略咨詢及品牌整合行銷服務，是高科技領域值得信賴的決策伙伴。

TrendForce is a global high-tech industry research institution. Its research fields cover cutting-edge technology domains such as memory, AI servers, integrated circuits and semiconductors, semiconductor foundry, display panels, LEDs, AR/VR, new energy (including solar photovoltaics, energy storage, and batteries), AI robots, and automotive technology. With years of in-depth research, TrendForce is committed to providing forward-looking industry research reports, industrial analysis, project planning and evaluation, corporate strategic consulting, and brand integrated marketing services for government and enterprise clients. TrendForce is a trusted decision-making partner in the high-tech field.

△ 向上滑動查看企業介紹