開放創芯，成就未來——ICCAD-Expo2025成功舉辦！

11月20日至21日，由成都高新發展股份有限公司、芯脈通會展策劃（上海）有限公司、成都市集成電路行業協會、重慶市半導體行業協會、成都國家芯火雙創基地共同主辦，成都海光集成電路設計有限公司、成都華微電子科技股份有限公司支持的“2025集成電路發展論壇（成渝）暨三十一屆集成電路設計業展覽會”（簡稱ICCAD-Expo 2025）在成都中國西部國際博覽城成功舉辦。

本屆大會以“開放創芯，成就未來”為主題，創新設置了“1+10+1”系列活動架構，包括1場高峰論壇、10場專題論壇及1場產業展覽?；顒泳劢剐袠I前沿技術、應用場景落地、產業政策與宏觀趨勢等關鍵方向，成功構建了一個融匯“技術創新鏈、市場生態鏈、應用場景鏈、資本賦能鏈”于一體的集成電路產業高端交流平臺。

大會盛況空前，共吸引2000余家國內外集成電路企業參會，并邀請到行業有關主管領導、知名專家與業界代表等逾6300位嘉賓齊聚蓉城，共繪集成電路產業高質量發展新藍圖。

ICCAD-Expo 2025

開幕式

11月20日，IC行業年度盛宴ICCAD-Expo 2025在萬眾矚目下盛大啟幕，中國半導體行業協會執行秘書長王俊杰出席開幕式并致辭。

中國半導體行業協會集成電路設計分會理事長魏少軍教授為大會發表了題為《技術創新驅動設計產業升級》的主旨報告（如需查看完整報告，請點擊），權威發布了2025年中國IC設計業發展狀況及相關統計排名，圍繞產業面臨的戰略機遇與時代挑戰進行了深度研判，為設計業在新時代背景下實現破局攻堅指明了方向。

中國半導體行業協會集成電路設計分會理事長 魏少軍

魏教授在報告中發布了對中國芯片設計業的年度洞察與預測。數據顯示，全行業銷售額預計將在2025年達到8357.3億元，以29.4%的同比增速重回高增長軌道，展現出強勁的復蘇勢頭與內在活力。基于此發展態勢，行業規模有望在2030年突破萬億元大關。從區域布局來看，上海、深圳、北京繼續以2300億元、2042.3億元和1305.7億元的銷售額，占據全國產業規模的前三位，進一步鞏固了長三角與珠三角作為核心產業集聚區的地位。與此同時，武漢、成都等城市憑借顯著高于平均的產業增速，展現出強勁的后發優勢，正逐步形成一個具有增長潛力的第二梯隊，區域競爭格局日益清晰。

魏教授進一步指出，當前我們集成電路設計業仍面臨“小、散、弱”的結構性挑戰，產品結構整體偏向中低端。具體至細分領域，通信芯片與消費類電子芯片合計貢獻了近三分之二的銷售額，而作為產業高地的計算機芯片，其占比僅為7.7%，與全球市場約25%的平均水平相去甚遠。面對下一階段的發展，報告強調，推動差異化競爭、避免同質化內耗，是保障行業健康可持續發展的關鍵。在資金、人才、市場與政策協同等方面，業界需積極響應國家頂層設計，精準施策，著力破解發展瓶頸。整個行業必須堅定信心，持續強化核心技術攻關與產品競爭力建設，以系統性創新驅動產業全面升級，最終實現完全自主、安全可靠的中國芯片產業體系。

ICCAD-Expo 2025

高峰論壇

在大會高峰論壇上，臺積電（中國）總經理羅鎮球、西門子EDA全球副總裁、中國區總經理凌琳、安謀科技（Arm China）CEO陳鋒、聯華電子 Asia AVP林偉圣、芯原股份創始人戴偉民、華大九天副總經理郭繼旺、概倫電子高級副總裁劉文超、銳成芯微CEO楊毅、華力微電子研發高級副總裁邵華、成都華微電子副總工程師楊金達等23位國內外知名企業領袖齊聚一堂，圍繞全球集成電路產業發展趨勢、產業鏈協同與生態構建等議題發表系列主題演講。

議題覆蓋EDA與IP創新、多元異構計算、DPU數據中心變革、超大規模芯片設計、車用電子封裝、AI與云計算、家電與芯片融合等熱點方向，多維度呈現了集成電路產業的技術前沿與創新生態，他們不僅為產業突破技術瓶頸、重塑生態格局提供了前瞻思路與實踐路徑，也為成都鏈接全球創新資源、激活本地設計產業與上下游協同發展搭建了重要橋梁。

高峰論壇現場實況

ICCAD-Expo 2025

專題論壇

11月21日，大會成功舉辦了10場專題論壇，邀請來自日月光、GlobalFoundries、長電科技、海光信息等產業鏈核心企業近200位產業精英擔任主講。嘉賓們聚焦EDA創新、車規級芯片、生成式AI、機器學習及RISC-V等前沿熱點，分享了最新技術成果與產業實踐，為與會者帶來一場高密度的集成電路產業科技盛宴！

專題分論壇現場實況

ICCAD-Expo 2025

專業展覽

此外，會議同期設置集成電路全產業鏈展覽。本次展覽以“IC設計為核心”策展主線，系統串聯IP授權、EDA工具、設計服務、晶圓制造、封裝測試、設備材料等全產業鏈關鍵環節，全景呈現集成電路產業最新發展成果與創新突破。本屆展覽會規模達20,000平方米，采用“標展+特展”模式，云集了來自全球各地300余家半導體產業鏈頂尖廠商參展，其中，20家成都本土企業的集體參展，成為現場一大亮點，有力印證了成渝地區集成電路產業的強勁集聚效應。

專業展覽現場實況

11月21日，會議在閉幕晚宴中落下帷幕，與會代表齊聚一堂，歡聲暢談。在現場熱烈的交流氛圍中，中國半導體行業協會集成電路設計分會秘書長程晉格宣布了下一屆ICCAD-Expo（2026年）將在北京亦莊舉辦，并由成都與北京舉行了會旗交接儀式。此次ICCAD-Expo 2025的成功舉辦，為促進產業鏈上下游協同創新、提升我國集成電路產業整體競爭力奠定了堅實基礎，將對推動產業高質量發展產生深遠影響。

ICCAD-Expo2026確定落地北京

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參展聯系

ICCAD-Expo2026

胡芃

shirleyhp@cicmag.com

黃友庚

huangyg@cicmag.com

掃碼報名：COMSOL多物理場仿真在半導體制程中的應用