干貨分享 | MTS2026 TrendForce存儲產業趨勢研討會解碼未來圖景

???精彩回顧

2025年11月27日，由全球高科技產業研究機構TrendForce集邦咨詢以及旗下全球半導體觀察主辦的“MTS2026存儲產業趨勢研討會”與2026十大科技市場趨勢預測發布暨TechFuture Awards頒獎典禮在深圳圓滿落幕。

研討會現場

本次會議匯聚了全球半導體存儲與終端應用產業重量級嘉賓、集邦咨詢核心分析師團隊，以及來自產業鏈上下游企業的逾千名業界精英。現場氣氛熱烈，座無虛席，盡顯行業對未來趨勢的渴求與關注。峰會當天，線上直播平臺更是吸引了超萬名業內人士實時關注，共同見證這場年度盛宴。

會議伊始，集邦咨詢顧問(深圳)有限公司董事長董昀昶致辭，他首先對與會嘉賓的出席表達了歡迎，針對AI浪潮給存儲行業帶來的影響，董昀昶先生指出雖然AI使存儲市場價格波動劇烈但AI并非泡沫，需求真實存在，且已改變高科技制造供應鏈供給順序。同時，他表示希望當天的演講能為嘉賓答疑解惑。最后他指出集邦咨詢成立25年來以專業中立促進行業溝通合作為目標，感謝大家信任并希望未來25年能繼續收獲業界伙伴的支持。

△TrendForce集邦咨詢董事長董昀昶

隨后，集邦咨詢分析師與行業大咖相繼發表精彩演講，演講精華匯總如下。

主題演講

PART.01

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解析AI狂潮與供需變量下的晶圓代工雙面格局

TrendForce集邦咨詢資深研究副總經理 郭祚榮

TrendForce集邦咨詢預估2026年晶圓代工產業營收將達到19%的年成長，其中AI相關的強勁需求更讓先進工藝市場年增28%，增幅最為顯著。

臺積電今年下半年已導入2nm工藝生產，未來還有A16甚至A10逐步向1nm工藝持續推進；先進封裝也不遑多讓，明年產能年增率預計達到27%。除了CoWoS工藝逐步壯大外，像CoPoS與CoWoP也在未來蓄勢待發。

在芯片領域，英偉達仍是AI領域的王者，但同時2026年也將成為ASIC芯片起飛的元年，美國四大云端業者都相繼推出自己的AI芯片，而國內自研芯片市場亦有華為與寒武紀的芯片推陳出新，配合國內的大語言模型，其性能不容小覷。

上述芯片都需依賴最先進的工藝，2026年的半導體代工領域如何增加產能與技術趨勢，均是市場未來關注的焦點。

PART.02

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體驗革命：AI頭戴裝置的未來之路

TrendForce集邦咨詢資深研究副總經理 邱宇彬

邱宇彬先生指出，AI和AR眼鏡正在形成強大的共生關系。AI在圖像識別和語言處理進步神速，為AR眼鏡提供了強大的功能支持。AR眼鏡則是AI在人機交互中最自然的平臺，所見即所得以及實時信息推送，不僅增強了AI應用的黏性，還加速了大語言模型的數據積累并縮短了訓練周期。這種雙向驅動的技術聯袂正引領我們邁向更加智慧的未來生活。

由于重量、功耗、顯示光機與光學器件等設計元素和零組件整合的復雜度高，這兩年不帶顯示器的AI眼鏡仍是國際大廠布局焦點。然而，人類70%的感官信息來自視覺，AR眼鏡仍是產品的終極形態。Meta Ray-Ban于今年9月推出的首款Display Glasses反映出硬件整合上的突破，并標志AI眼鏡邁向AR眼鏡的時代來臨。TrendForce集邦咨詢預估在Google、Apple等品牌AR眼鏡于2027年后密集上市的推動下，2030年全球AR眼鏡出貨量將超千萬副，有望成為繼智能手機后人手一機的終端裝置。

中國在全球AR眼鏡發展中扮演重要角色，除了Xreal、RayNeo、Rokid等品牌囊括超過50萬副出貨外，在LEDoS微型顯示光機、輕量化光波導材料與加工、以及AR眼鏡制造與供應鏈整合方面同樣領先全球，為接下來AR眼鏡爆發式增長提供了有力的產業鏈支持。

PART.03

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產能博弈，價格狂飆？ 2026年內存發展趨勢分析

TrendForce集邦咨詢資深研究副總經理 吳雅婷

吳雅婷女士指出，AI服務器與通用服務器正共同驅動新一輪存儲器超級周期。TrendForce集邦咨詢預估，AI與服務器相關應用到2026年將占DRAM總產能的66%，云端服務供貨商(CSPs)也積極簽訂長約(LTA)確保服務器DRAM供給。由于此輪需求產品組合復雜(含HBM/DDR5/LPDDR)，預期缺貨時間將更為持久。

為應對強勁需求，三大DRAM供貨商正積極提升資本支出，并規劃新廠優先供應HBM。產能排擠效應已浮現。AI服務器(如NVIDIA GB300)對LPDDR5X的需求激增，已開始嚴重壓縮智能型手機的LPDRAM供給。服務器用的模組同樣被HBM排擠，價格于4Q25開始飆升。

TrendForce集邦咨詢分析，DRAM將面臨比NAND更嚴峻的缺貨，市場將出現產能競價以爭奪有限產能。受ASP持續上漲帶動(2026年DRAM ASP估年增36%)，2026年DRAM營收預計將飆升56%。盡管供貨商上調資本支出，但受限于無塵室空間與設備交付周期，對2026年的位元產出增長助力仍將有限。

PART.04

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傳統與AI雙輪驅動，2026年服務器市場誰主沉浮？

TrendForce集邦咨詢研究經理 龔明德

龔明德先生指出，根據TrendForce集邦咨詢據供應鏈調查，估計2025年全球Server出貨成長有望逾7%，AI Server將成長逼25%；展望2026年，受惠大型CSP業者仍積極擴大CAPEX規劃，加上各國主權云建置數據中心項目需求仍旺，促全球Server出貨量有機會再成長逾9%，AI Server則再提升至成長達2成以上。

預期2026年AI Server仍為全球Server主力成長驅動力，將促競爭者愈為激烈，大致上可分為三大陣營：

一為以NVIDIA、AMD為主的GPU AI市場，此仍為AI市場主力；此外，預期美、中CSP業者將更明顯擴大自研ASIC風潮，以追求更具成本效益的AI方案。最后，預期在國際形勢影響下，將促中國業者更致力邁向AI芯片自主化一途，包含互聯網業者(如BBAT)自研ASIC，以及本土AI供貨商如華為、寒武紀，亦積極發展AI軟硬件方案并以強化生態系影響力為目標。

PART.05

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AI電源變革來襲!算力狂飆引爆碳化硅/氮化鎵

TrendForce集邦咨詢分析師 龔瑞驕

龔瑞驕先生表示，英偉達正在透過AI算力改變功率半導體市場的需求結構和增長節奏，隨著AI芯片功耗迅速攀升，數據中心供電架構正在轉向800V HVDC，SiC/GaN將成為推動轉型的關鍵技術。

超高壓SiC技術對于供電架構前端的固態變壓器（SST）至關重要，GaN主要用于供電架構中端和末端，追求極致的功率密度和動態效應。SiC憑借近些年大規模產能擴張和技術升級，逐步在高壓應用場景確立領導地位，特別是電動汽車和能源系統。GaN則已經越過初期的技術驗證和市場導入階段，正式進入由成本效益驅動、多應用領域共進的快速增長期，新興應用場景包括AI數據中心、機器人、汽車。

另外，SiC/GaN晶圓由6英寸加速邁向8英寸，12英寸GaN值得期待。

PART.06

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HBF與AI SSD重塑產業新價值，2026年閃存市場預測

TrendForce集邦咨詢研究經理 羅智文

羅智文先生指出，AI浪潮下，LLM參數規模暴增導致嚴峻的存儲器瓶頸。HBM（高帶寬存儲器）雖快，但面臨容量有限、成本高昂的挑戰，在HBM（極快、極貴）與傳統 SSD（慢、便宜）間形成效能斷層。同時，HDD市場因供應鏈限制導致交期長達 52周，2026年預計將有150EB缺口，迫使需求轉向高密度QLC eSSD，造成2026年供不應求。

此外，AI時代應用，NAND Flash正發展新技術產品，從被動儲存轉型為輔助運算核心，催生兩大新趨勢：其一是 HBF (高帶寬閃存)，定位為HBM的低成本補充 ，提供TB級容量 ，如同GPU的“巨型倉庫（溫區），解決“模型容量”瓶頸 ；其二是AI SSD，將NPU整合至控制器，實現近數據處理，在本地過濾數據（如 RAG的Top-K），角色如同GPU的智能助手（智能前哨），解決數據管線瓶頸，讓GPU專注于核心數據處理。

TrendForce集邦咨詢總結，2026年NAND Flash業界在持續供應緊缺情況下，將迎來一片榮景。而HBF與AI SSD的問世，將共同協助HBM/GPU專注核心任務，重塑NAND 產業價值，帶來產業創新機會。

會議同期，TrendForce還舉辦了“2026十大科技市場趨勢預測發布暨TechFuture Awards頒獎典禮”。TrendForce集邦咨詢致力于通過嚴謹的數據分析、獨到的市場洞察以及趨勢預測，為行業內外提供具有前瞻性，能輔助企業決策的研究成果。基于2025年的產業總結和2026年重點科技領域的市場趨勢預測，TrendForce為各領域杰出企業頒發了屬于他們的榮譽，以下為獲獎企業名單：

在演講嘉賓、參會觀眾以及Solidigm思得、Sandisk閃迪、時創意電子、銓興科技、建興儲存科技、歐康諾科技、康盈半導體、鎧俠、康芯威、得瑞領新、芝奇國際與大普微的大力支持下，“MTS2026存儲產業趨勢研討會”與2026十大科技市場趨勢預測發布暨TechFuture Awards頒獎典禮成功落下帷幕。讓我們期待下次再相會！

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