PCB龍頭企業(yè)滬電股份(002463.SZ)再啟資本新征程。11月30日晚間公司披露,已于11月28日向香港聯(lián)交所遞交H股主板掛牌上市申請(qǐng),這是其2010年深交所上市后首次啟動(dòng)跨境上市。截至公告前周一午間收盤,滬電股份A股股價(jià)報(bào)71.96元,市值達(dá)1385億元,此次H股募資將聚焦高端PCB產(chǎn)能擴(kuò)張與技術(shù)研發(fā)。
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作為數(shù)據(jù)通訊和智能汽車領(lǐng)域PCB解決方案提供商,滬電股份近年業(yè)績?cè)鲩L強(qiáng)勁。招股書顯示,2022-2024年?duì)I收從83.36億元增至133.42億元,毛利率從27.9%提升至31.7%;2025年前三季度營收135.12億元,同比增長49.96%,凈利27.18億元,同比增長47%,其中三季度單季凈利首破10億元,創(chuàng)歷史新高。
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盈利增長背后,公司四大細(xì)分領(lǐng)域市占率全球領(lǐng)先,據(jù)灼識(shí)咨詢數(shù)據(jù),截至2025年6月30日,其數(shù)據(jù)中心PCB、22層及以上PCB、交換機(jī)路由器PCB、L2+自動(dòng)駕駛域控制器高階HDI PCB市場(chǎng)份額分別達(dá)10.3%、25.3%、12.5%和15.2%。
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產(chǎn)能布局方面,滬電股份已形成昆山、黃石、金壇及泰國五大生產(chǎn)基地矩陣。其中2024年投產(chǎn)的泰國基地,2025年上半年產(chǎn)能利用率達(dá)73.5%,二季度已在AI服務(wù)器領(lǐng)域取得客戶正式認(rèn)可并小規(guī)模量產(chǎn)。公司同時(shí)推進(jìn)43億元"人工智能芯片配套高端PCB擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目",該項(xiàng)目于今年6月開工,預(yù)計(jì)2026年下半年試產(chǎn),將重點(diǎn)滿足AI服務(wù)器等新興場(chǎng)景需求。
股權(quán)結(jié)構(gòu)上,吳禮淦家族通過碧景控股與合拍友聯(lián)合計(jì)持有20.35%表決權(quán),假設(shè)超額配售權(quán)未行使,仍為單一最大股東集團(tuán)。此次募集資金將主要用于三大方向:一是高端PCB產(chǎn)能擴(kuò)張,二是數(shù)通及智能汽車領(lǐng)域前瞻技術(shù)研發(fā),重點(diǎn)投入CoWoP技術(shù)及光銅融合下一代技術(shù),三是戰(zhàn)略性投資并購與營運(yùn)資金補(bǔ)充。
當(dāng)前PCB行業(yè)正迎來AI與汽車電子雙輪驅(qū)動(dòng)的增長周期。據(jù)行業(yè)預(yù)測(cè),2025年全球PCB市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)968億美元,AI服務(wù)器需求爆發(fā)帶動(dòng)高端PCB供不應(yīng)求。滬電股份高管表示,公司將通過技術(shù)差異化與產(chǎn)能升級(jí),持續(xù)鞏固在高密、高頻高速PCB領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì),此次H股上市將助力其把握全球算力基建與汽車智能化浪潮機(jī)遇。
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