擴大半導(dǎo)體材料供應(yīng)，默克高雄新廠區(qū)正式落成啟用

12月1日，半導(dǎo)體材料大廠默克宣布，其位于中國臺灣省高雄市的半導(dǎo)體科技旗艦園區(qū)（二廠）第一階段廠區(qū)正式落成啟用，成為默克在全球半導(dǎo)體布局中的首座大型旗艦級材料科技園區(qū)，也是其電子科技事業(yè)迄今最大單一投資案。面對AI、先進制程、存儲與HPC 等需求加速增長，默克將通過該園區(qū)強化中國臺灣本地供應(yīng)鏈比例，進一步提升國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的韌性。

根據(jù)官方資料顯示，該園區(qū)占地約15萬平方米，五年內(nèi)將投入5億歐元（約新臺幣173億元），主要生產(chǎn)下一代邏輯、存儲與AI 芯片所需的薄膜科技（Thin Films）、特殊氣體（Specialty Gases）與配方材料（Formulation）等關(guān)鍵材料。這些材料廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體清洗、蝕刻、沉積、圖案化、摻雜與封裝等關(guān)鍵制程，被視為支撐2nm以下先進制程與先進封裝的核心基礎(chǔ)。

▲薄膜制程區(qū)

中國臺灣默克集團董事長李俊隆表示，AI 與高效能芯片需求推動全球半導(dǎo)體進入新一波成長周期，而中國臺灣是其中不可或缺的生產(chǎn)重鎮(zhèn)。目前默克在中國臺灣已能滿足約50%客戶的材料在地供應(yīng)需求，第一階段園區(qū)投產(chǎn)后，將進一步提升材料與設(shè)備在地化能量，補足臺灣長期在先進制程上游材料供應(yīng)的缺口。

▲中國臺灣默克集團董事長李俊隆

他指出，高雄園區(qū)整合材料、設(shè)備與測量三大能力，形成完整的前段技術(shù)支持體系。默克除了生產(chǎn)前驅(qū)物、特用氣體與配方材料外，也通過DSNS（Delivery Systems & Services）團隊提供一站式統(tǒng)包整合服務(wù)，包括材料供應(yīng)設(shè)備、系統(tǒng)建置與現(xiàn)場技術(shù)支持。同時結(jié)合近年并購而來的測量檢測（Metrology & Inspection）能力，在制程驗證、先進封裝與良率提升方面提供更完整的解決方案。

李俊隆表示，默克具備垂直整合能力，從材料、設(shè)備到測量皆能支持晶圓廠需求，是全球極少數(shù)可跨六大制程環(huán)節(jié)提供材料與技術(shù)的供應(yīng)商之一。此次高雄旗艦園區(qū)與距離僅300公尺的既有高雄一廠將共同協(xié)作，串聯(lián)材料研發(fā)、生產(chǎn)與設(shè)備供應(yīng)，使薄膜科技、特用氣體與配方材料三大產(chǎn)品線集中整合，形成默克內(nèi)部少見的跨品類生產(chǎn)聚落。

新園區(qū)預(yù)計將新增超過150個高科技就業(yè)機會，并成為支持臺灣與亞太客戶的重要基地。默克表示，隨著材料、設(shè)備與測量在地化程度提高，期望能讓臺灣在全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈中扮演更具策略性的角色。

值得注意的是，此次啟用僅為第一階段。李俊隆透露，園區(qū)第二階段目前仍在規(guī)劃中，尚未確定落成時程，整體基地約有40%仍保留供未來擴建。他強調(diào)，默克在臺布局是長期策略，預(yù)留的彈性可因應(yīng)AI 與先進制程帶來的結(jié)構(gòu)性材料需求成長。

在可持續(xù)發(fā)展與智慧制造方面，高雄園區(qū)導(dǎo)入全數(shù)位化管理、預(yù)測性維護與數(shù)位孿生（Digital Twin）技術(shù)，能在投產(chǎn)前先行模擬制程，提升材料開發(fā)與驗證效率。園區(qū)同時符合LEED 黃金級綠建筑標準，采用再生能源、雨水回收與節(jié)能設(shè)計，并以2030年達成RE80（80% 再生能源使用）為內(nèi)部目標。

從產(chǎn)業(yè)趨勢來看，HBM、高效能AI GPU、先進封裝與2nm以下制程持續(xù)推升全球先進材料需求。李俊隆預(yù)估，2024至2030年全球半導(dǎo)體材料市場年復(fù)合成長率可望突破20%，其中HBM 可能超過30%。「AI 帶動的成長遠大于過去任何階段，臺灣在這波變革中絕對是關(guān)鍵角色。」他說。

他并指出，AI 的影響早已超越半導(dǎo)體領(lǐng)域，未來將深入制造、農(nóng)業(yè)、金融到醫(yī)療等多個產(chǎn)業(yè)，因此上游材料的可靠供應(yīng)與技術(shù)升級，是臺灣維持半導(dǎo)體領(lǐng)先優(yōu)勢的基礎(chǔ)。默克在臺擴大布局，即是為了迎接AI 長期帶動的需求曲線。

來源：科技新報