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加速向光互連規模化的轉型。
作者 | ZeR0
編輯 | 漠影
芯東西12月3日報道,今日,美國AI定制芯片巨頭Marvell宣布收購已就收購美國光互連芯片創企Celestial AI達成最終協議。Marvell將以約32.5億美元(約合人民幣230億元)的預付款收購Celestial AI,其中包括10億美元(約合人民幣71億元)現金,以及約2720萬股Marvell普通股,價值22.5億美元(約合人民幣159億元)。
在Celestial AI達到特定營收里程碑后,Marvell還將向其股東支付至多約2720萬股Marvell普通股的額外或有對價,價值至多22.5億美元(基于上述10個交易日的VWAP計算)。
Marvell預計Celestial AI將于2028財年下半年開始產生可觀的收入貢獻,在2028財年第四季度達到5億美元(約合人民幣35億元)的年化運行率,到2029財年第四季度將翻一番,達到10億美元(約合人民幣71億元)的運行率。
如果Celestial AI在Marvell 2029財年末的累計收入達到至少5億美元(約合人民幣35億元),則將支付第一個里程碑款項,相當于盈利支付款項的1/3。
如果Celestial AI在Marvell 2029財年末的累計收入超過20億美元(約合人民幣141億元),則將支付全部盈利支付款項。
該交易預計將于2026年第一季度完成,但需滿足慣例成交條件并獲得監管部門批準。
Celestial AI成立于2020年,AMD、三星等芯片巨頭以及英特爾CEO陳立武等都是其投資者。陳立武還是Celestial AI的董事會成員。
此次戰略收購是Marvell加速其面向下一代AI和云數據中心的連接戰略發展歷程中的一個重要里程碑。
“此次收購鞏固了我們的技術領先地位,拓寬了我們在規模化連接領域的潛在市場,并加速了我們為AI和云客戶提供業界最完善的連接平臺的路線圖。”Marvell董事長兼CEO Matt Murphy說。
Celestial AI聯合創始人兼CEO David Lazovsky認為,Marvell擁有足夠的規模、客戶關系和連接領域的領先地位,是Celestial AI光子架構的理想歸宿,能夠將該平臺推向大規模生產。
AWS計算和機器學習服務副總裁Dave Brown相信,光互連將在未來的AI基礎設施中發揮重要作用。構建可擴展、高性能且節能的云平臺,首先要采用基于差異化技術的解決方案。
在最新財報電話會議上,Marvell預計其定制芯片業務將實現“加速增長”,近期新增客戶包括一家新興超大規模數據中心運營商。
AI正在重構數據中心架構,下一代加速系統走向多機架配置,通過集成的高帶寬、超低延遲、任意擴展的架構連接數百張XPU。
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這種架構允許每個XPU直接訪問其他所有XPU的內存。這些先進的架構需要專用的交換機和協議,如UALink,以滿足大規模部署所需的性能和效率。
鑒于多機架擴展架構對功率、帶寬、延遲和傳輸距離的要求,互連技術將日益向全光連接過渡。
Marvell預計這一擴展的產品組合將使其成為業界最全面的下一代數據中心連接高帶寬、低功耗、低延遲解決方案提供商。
Celestial AI與多家超大規模數據中心運營商和生態系統合作伙伴深度合作,這些合作伙伴計劃在其下一代擴展架構中使用Celestial AI的光子互連技術。
基于現有客戶的積極反饋,Marvell預計Celestial AI的光子互連芯片將與定制的XPU和擴展交換機進行共封裝,實現業界首個大規模商用光互連擴展連接方案。
Celestial AI的光子光纖互連技術平臺利用高帶寬、低延遲、低功耗且經濟高效的光纖互連結構,使大型AI集群能夠在機架內部和機架之間輕松擴展。這項突破性技術提供了一種光纖解決方案,其能效是銅互連的2倍以上,同時傳輸距離更遠,帶寬也顯著提高。
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其光子結構技術具有出色的熱穩定性,能夠在大型、數千瓦級XPU和交換機產生的極端熱環境下可靠運行。這使得光子技術能夠與高功率XPU和交換機垂直封裝在3D封裝中,實現光子連接直連到XPU內部。
Celestial AI的這種方案能夠打造更緊湊、更集成的解決方案。被釋放出來的芯片空間,可以被重新利用,顯著增加XPU封裝內的HBM容量。
該技術平臺的首個應用領域將是全光橫向擴展互連,因為高速XPU鏈路正從銅纜過渡到光纖,以滿足下一代機架級架構的傳輸距離和帶寬需求。
Celestial AI首款用于橫向擴展互連的光子結構芯片,將所有必需的電氣和光學組件集成到緊湊的外形尺寸中。它是業界首個在單個芯片中提供16Tbps帶寬的橫向擴展光解決方案,是橫向擴展應用中使用的最先進1.6T端口容量的10倍。
其緊湊的外形尺寸支持將多個PF芯片與XPU以及鏈路另一端的橫向擴展交換機進行共封裝,顯著提高系統總帶寬。
除了在擴展網絡中連接XPU之外,Celestial AI的光子結構技術平臺還可以后續實現一些變革性應用,包括池化存儲設備和多芯片封裝中傳統電芯片間連接的光學替代方案。
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