12月3日消息,據外媒TECH POWER UP 的報導,日本半導體大廠富士通(Fujitsu)近日在Technology Update 2025 的活動上,介紹了其MONAKA 系列Arm服務器處理器路線圖,其中包括2027年將推出的2nm制程的MONAKA,以及2029年之后將推出的1.4nm的MONAKA-X和MONAKA-XX。
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據介紹,富士通即將推出的新一代MONAKA 處理器采用了小芯片設計,其擁有4個計算模塊,均基于2nm制程工藝,每個計算模塊整合了36個增強型Armv9-A 構架的CPU,共計144個核心,支持SVE2 指令集,提供了可變長度的向量寄存器。
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此外,MONAKA 處理器還運用了CoWoS 系統級封裝(SiP)和博通推出的業界首個3.5D Face 2 Face(F2F)封裝技術,將計算模塊、SRAM 模塊還有I/O 模塊結合在一起。其中,四個2nm的計算模塊通過混合銅鍵合(HCB)、F2F封裝堆疊在5nm制程的SRAM 模塊上。I/O 模塊還整合了內存控制器,并支持CXL 3.0 和PCIe 6.0 標準的連接信道。
雙插槽配置下,MONAKA 可擴展到每個節點288個CPU核心,平臺也支持12信道DDR5 內存。
按照富士通公布的未來發展規劃,未來還會有Monaka-X 處理器產品,其中分為純CPU 以及CPU+NPU 版本。
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其中純CPU 版本目標2029年末推出,采用了3D 多芯片模塊布局,及更先進的1.4nm制程技術,還將硬件保密計算功能作為標準,是首個Arm SME 的服務器處理器。
至于CPU+NPU 版本,則是計劃2030年下半年推出,其增加了一個針對中型LLM 的NPU 模塊。
今年8月,日本理化學研究所RIKEN、富士通和英偉達宣布合作開發FugakuNEXT 超級電腦,以取代Fugaku。其將搭載富士通MONAKA-X處理器,目標是保持相同的40MW 功率下,將整體性能提升100倍,計劃2030年在日本理化學研究所RIKEN 位于神戶的園區投入營運。
最后,富士通還宣布,到2031年還將有1.4nm制程技術的Monaka-XX 處理器。
編輯:芯智訊-浪客劍
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