中科科化科創板IPO獲受理 先進封裝業務待突破 產能利用率下滑、對賭協議隱憂等引關注

《科創板日報》12月7日訊（記者 吳旭光）在半導體本土化浪潮下，環氧塑封料作為封裝環節的重要材料，其本土化替代進程備受資本市場關注。

近日，上交所官網顯示，江蘇中科科化新材料股份有限公司（以下稱“中科科化”）申報科創板IPO獲受理，保薦機構為招商證券。

報告期內，中科科化營收規模持續增長、行業地位穩步提升，但在高端產品突破、業務結構優化及風險防控等方面仍面臨多重挑戰。

國內某半導體材料行業協會負責對《科創板日報》記者表示，國內環氧塑封料的技術本身并不落后，主要瓶頸在于上游材料與配方工藝的壁壘待解。

先進封裝材料仍需進一步驗證

作為半導體封裝的關鍵主材料，環氧塑封料廣泛應用于消費電子、汽車電子、工業控制等多個終端領域。

中科科化是一家專注于半導體封裝材料研發、生產和銷售的國家級專精特新“小巨人”企業，主要產品為環氧塑封料。業績數據顯示，2022-2024年，公司主營業務收入從20,002.88萬元持續增長至33,091.65萬元，2025年上半年實現營收15,902.38萬元。

產品結構層面，中端環氧塑封料成為公司主要收入來源。報告期內，中科科化中端產品收入占比從64.66%持續提升至73.34%，最近三年復合增長率高達36.01%，已成為公司最主要的收入來源。

中科科化表示，目前公司在中端環氧塑封料領域已形成規模效應，成功替代部分日系廠商的國內市場份額。

換言之，報告期內，中科科化的主營業務仍集中在環氧塑封料行業的中端領域，公司有超過一半的營收依賴基礎類產品貢獻。

《科創板日報》記者注意到，與中端市場的迅猛發展形成對比的是，中科科化高端產品的突破進程相對緩慢，仍面臨多重壁壘。盡管公司高端環氧塑封料已陸續通過下游封測廠商的考核驗證，部分產品實現量產，2025年上半年，實現銷售收入1204.84萬元，收入占比為7.58%，高端產品收入有限。

從行業格局來看，我國環氧塑封料整體本土化率約為30%，而決定產業重要競爭力的中高端領域本土化化率低于20%，高端市場基本由日系廠商壟斷。

一位半導體封裝材料企業高管對《科創板日報》記者分析表示，從技術發展階段來看，國內封裝企業的技術布局相對集中，多數企業仍停留在第一、二階段的傳統封裝領域，代表性技術包括DIP、SOP等，對應的產品定位以中低端為主；在全球市場，封裝技術的主流已迭代至第三階段（重要技術為CSP、BGA），同時行業正加速向第四、五階段的先進封裝技術邁進，典型代表包括系統級封裝（SiP）、倒裝焊封裝（FC）及芯片凸點制作（Bumping）等。

針對高端產品訂單及出貨情況，中科科化表示，報告期內，公司高端環氧塑封料已開始批量供應，2024年實現銷售收入2111.82萬元。

前述半導體封裝企業高管進一步表示，在先進環氧塑封料領域，盛合晶微已向國內頭部半導體客戶實現批量供貨，搶占高端市場先發優勢；相較之下，中科科化雖有布局，但尚未形成規模化產能。對于行業內公司而言，訂單落地是關鍵，缺乏實際訂單支撐則難以立足該賽道。“目前該公司高端收入構成，不排除部分訂單仍處于送樣或小批量供應階段，大規模批量化訂單的落地仍有待進一步驗證。”

對于公司高端產品收入構成，《科創板日報》記者也向中科科化發去采訪函，但截至記者發稿，未收到相應回復。

業內普遍認為，對于先進制程的環氧塑封料而言，其顯著的性能優勢帶來了更高的產品附加值，但也意味著更長的客戶認證周期和更高的技術要求，這進一步加大了公司高端市場的開拓難度。

談及當下環氧塑封料發展現狀，國內某半導體材料行業協會負責在接受《科創板日報》記者表示，國內環氧塑封料的技術本身并不落后，重要瓶頸在于上游材料與配方工藝的壁壘。日系廠商在高端特種環氧樹脂、納米級填料等重要原材料的配方工藝上積累了數十年經驗，形成了深度技術壁壘，其精準配方能完美適配先進封裝、汽車電子等場景的嚴苛性能要求，國內企業在這一重要環節仍存在差距。

產能利用率下降疊加上市對賭風險待解

除了高端產品突破緩慢，中科科化還面臨產品結構單一、行業競爭加劇以及上市對賭協議等多重挑戰。

業務結構單一成為制約公司發展的首要瓶頸。報告期內，中科科化主營業務收入主要依賴環氧塑封料銷售，尚未形成多元化業務布局。

公司表示，而從行業維度來看，環氧塑封料細分市場規模相對較小，根據《中國半導體支撐業發展狀況報告（2024年編）》數據測算，2024年我國環氧塑封料市場規模僅約60.21億元。

中科科化表示，公司營收增長主要依賴行業整體增長及對日系廠商的份額替代，若下游半導體市場需求出現放緩，或本土化替代進程受阻，公司將面臨成長空間受限的風險。

同時，由于營收規模相對較小且業務高度集中，一旦半導體行業進入下行周期，公司經營將直接受到外部環境沖擊，抗風險能力較弱。

行業競爭格局的惡化進一步加劇了同行業公司的經營壓力。

《科創板日報》記者注意到，作為公司可比上市公司的華海誠科，2025年以來業績表現承壓，其2025年三季報顯示，公司實現營業總收入2.79億元，歸母凈利潤2005.04萬元，基本每股收益0.25元，整體業績增長乏力，反映出行業整體面臨的需求波動與競爭壓力。

此外，中科科化的產能消化風險同樣不容忽視。報告期內，公司產能利用率呈現波動下降趨勢，分別為79.50%、90.80%、84.99%和72.26%，2025年上半年已降至72.26%。公司表示，主要受2023年第四季度新增產線爬坡影響。

中科科化本次發行募集資金5.98億元，扣除發行費用后的凈額將用于與公司主營業務相關的投資項目：半導體封裝用中高端環氧塑封料研發及產業化項目、補充流動資金。

中科科化表示，募投項目投產后，如果市場環境、產品價格、客戶需求等因素發生較大變化，可能會對募投項目的經濟效益造成負面影響，致使投資收益低于預期。

需要指出的是，公司還存在對賭協議相關的潛在風險。

中科科化表示，盡管公司作為回購義務人的股份回購條款已終止且自始無效，但奮斗韶華、京泰君聯等股東及董事長盧緒奎等管理層的回購條款、其他特殊股東權利條款和關于公司治理的特殊約定，已終止或自公司上市申請被證券交易所受理之日起自動終止。

“若公司上市申請未被受理、受理后主動撤回、上市申請未能通過證券交易所審核或中國證監會注冊，前述條款將恢復效力，可能觸發公司管理層和員工持股平臺進行股份回購等情形，這將對公司股權結構和日常經營的穩定性造成不利影響。”中科科化進一步表示。

在風險提示方面，中科科化表示，除公司經營和財務狀況外，發行結果還可能受到宏觀經濟形勢、資本市場走勢和各類重大突發事件等因素影響，存在未能達到預計市值上市條件的風險。