幾顆“邊角料”芯片，竟讓英特爾大漲10%

出品 | 妙投APP

作者 | 董必政

編輯 | 關雪菁

頭圖 | 視覺中國

僅僅1500萬顆低端芯片的傳聞，就能讓英特爾單日跳漲10%。

周五深夜，當知名蘋果產業鏈分析師郭明錤發出那條“英特爾18A最快2027年為蘋果代工M5基礎版”的推文后，納斯達克夜盤直接把英特爾干到漲停價附近；次日開盤，空頭回補、量化追漲、散戶FOMO三線疊加，英特爾以10.2%的陽線收盤。

（圖片來源：網絡）

量不大、價不狠，卻引爆了整個半導體板塊。

反常之處在于，市場買的從來不是幾顆芯片的利潤，而是一張“英特爾=臺積電替補”敘事的看漲期權，即從0到1的估值重構。

#01一、蘋果的背書

蘋果一年出貨2000萬顆“標準版”M系列芯片，放在臺積電不過是個位數的產能占比，一旦轉給英特爾，意義就完全不同。

在半導體代工領域，蘋果不僅是大客戶，還是最苛刻的“質檢員”。蘋果的這一舉動，相當于用自己的品牌信譽，為英特爾做了一次背書。

目前的蘋果芯片家族中，Pro、Max、Ultra版本不僅集成了極其復雜的GPU核心，還涉及UltraFusion這種通過硅中介層將兩枚芯片“縫合”在一起的超高端封裝技術。這種產品的良率容錯率極低。

反觀這次提到的基礎版M系列，它用于MacBook Air和iPad Pro，屬于“走量”產品，結構相對單一，且不涉及復雜的異構封裝。它是驗證先進制程良率最友好的“小白鼠”。

此外，郭明錤稱，蘋果此前已與英特爾簽署保密協議，并取得了18AP先進制程的PDK 0.9.1GA工具包。此外，蘋果正等待英特爾計劃在2026年一季度發布的PDK 1.0/1.1。

PDK（Process Design Kit，工藝設計套件）是晶圓廠交給芯片設計公司的“密碼本”和“施工規范”。

通常，PDK 0.5意味著“實驗性質”，0.9意味著“接近量產”，而1.0則是“正式凍結”。這也側面說明雙方的合作已經不僅停留在PPT層面，而是進入了實質性的流片驗證階段。

若進展符合預期，蘋果計劃最早在2027年第二至第三季度，讓英特爾開始代工其最低端M系列處理器，采用18AP制程。

從數量上來看，目前最低端的M系列芯片主要用于MacBook Air及iPad Pro，預計今年合計出貨量約為2000萬臺。

對于英特爾而言，拿下M系列處理器，就相當于拿到了進入蘋果高端俱樂部的門票。后續14A等更先進節點，英特爾還可能繼續分一杯羹。

#02二、庫克的“雙保險”與政治投名狀

既然臺積電做得好好的，良率高、服務好，蘋果為什么要冒著風險去扶持一個甚至還在虧損的英特爾？

這就不得不提庫克的“陽謀”。

一方面，這是一份遞交給未來的政治投名狀。

不論誰入主白宮，“制造業回流”都是美國兩黨最大的公約數。蘋果曾在2025年8月的白宮活動上信誓旦旦地宣布，要在四年內在美國新增投資6000億美元。

錢要花出去，還得花得響亮。單純的研發投入太虛，沒有什么比一條看得見、摸得著的、位于亞利桑那州的“美國產”芯片產線，更能回應特朗普政府一直推動的“美國制造”政策了。

把最低端、量大、對性能極限要求不高的M系列標準版扔給英特爾美國工廠，既兌現了“美國芯”的承諾，又因為試錯成本低，這一招可謂“一石二鳥”。

另一方面，庫克急需要一把能制衡臺積電的起子。

目前，蘋果90%以上的先進制程產能像被綁架一樣集中在臺積電手里。這種單點依賴，在供應鏈管理大師庫克眼里，是不可接受的風險。

建立“臺積電＋英特爾”的雙供應商制度，是降低產能風險、提升議價能力的必由之路。

這不僅僅是蘋果的焦慮。就在英特爾暴漲的同一天，谷歌和Meta也被爆出正在考慮向英特爾拋出橄欖枝。

研究機構TrendForce的最新報告指出，谷歌預計2027年推出的TPU v9，以及Meta自研的AI芯片MTIA，“極可能”采用英特爾的封裝解決方案。

這背后的邏輯更加殘酷：目前的AI芯片霸主英偉達及AMD，幾乎壟斷了臺積電最先進的CoWoS封裝產能。作為后來者的谷歌和Meta，如果要開發自己的ASIC芯片，面臨著嚴重的“產能排擠”。

與其在臺積電門口拿著愛的號碼牌苦等，不如在英特爾這里尋找“雙保險”。

#03三、估值重構

讓我們把目光回到股價上。為什么市場會給出如此劇烈的反應？

因為這次傳聞，可能真正打破了英特爾身上的“IDM詛咒”。

過去兩年，英特爾CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）在無數個場合聲嘶力竭地推銷他的“IDM 2.0”戰略——既做自己的產品，又給別人做代工。但在很長一段時間里，無論是華爾街還是硅谷，都將其視為PPT造夢。

IDM模式在PC和服務器時代曾是英特爾的護城河，但在移動與AI時代，它變成了一把沉重的枷鎖。

AI時代的芯片需求呈現出極度的碎片化和爆發式特點。IDM企業自建產線，固定成本奇高、折舊周期極長。這就面臨一個死結：“產能建小了不夠用，建多了沒人用就是巨額虧損”。這種模式在需求波動巨大的當下，顯得笨重且缺乏彈性。

為了轉型晶圓代工，英特爾在18A等先進制程上砸下了天文數字的資本支出。然而回報呢？

半導體分析機構SemiAnalysis給出的數據令人心酸：2025年英特爾晶圓代工外部營收預計僅為1.2億美元。這個數字，甚至不到臺積電同期收入的千分之一。

投入如山海，回報如涓流。這就是此前英特爾股價腰斬再腰斬的根源。

但現在，邏輯變了。

三大科技巨頭（蘋果、谷歌、Meta）同時給出采購意向，雖然距離實際產出還有幾年，但這開啟了敘事邏輯的第一步——客戶驗證。

只要有了頂級客戶的訂單預期，英特爾原本那些看似“打水漂”的巨額設備折舊，就有了變為“未來現金流”的可能。

目前，特斯拉、博通以及微軟等巨頭密切關注著英特爾18A和14A工藝節點的表現。這些潛在的合作關系，是IFS能否實現逆襲的關鍵。

此前，英特爾董事、半導體行業大佬陳立武曾表態，倘若Intel 14A工藝無法贏得重要外部客戶的青睞，那么公司極有可能放緩甚至叫停后續先進制程的開發。

這句話的潛臺詞是：14A是生死線。

而蘋果的入局，恰恰大大增加了這條生死線被守住的概率。

因此，當下的英特爾股價，實際上已經完成了一次性質的轉變：它不再僅僅是對一家衰退的芯片巨頭的估值，而是被強行塞進了一張“2027年英特爾代工業務取得初步成功”的看漲期權。

從估值上限來看，如果有機構敢于預測14A接棒成功，甚至未來拿下蘋果的高端Pro系列訂單，那么英特爾代工業務的估值倍數（PE/PS）完全可以向臺積電看齊。

屆時，這就不是10%的漲幅，而是市值有被拔更高的可能。

*以上分析討論僅供參考，不構成任何投資建議。

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