1.4nm制程！納米壓印技術突破！

日本企業搞出10nm模板，不靠ASML也能造芯片，半導體底層邏輯要變天了

明天就是SEMICON Japan 2025展會了，大日本印刷公司準備展示的10nm壓印模板讓人驚訝，它不是用傳統光刻技術“照”出來的，而是像蓋章一樣“壓”出來的，你可能覺得這方法聽起來有點老式，但它能做出相當于1.4nm的電路圖案，也就是說，不用EUV光刻機，也能制造出高端芯片。

這個模板是用自對準雙重圖案化工藝做出來的,簡單來說就是先畫一條線,再通過化學方法讓這條線自己復制出一條新的線,這樣線的密度就翻倍了,從20納米做到10納米就是靠這個方法實現的,不過這個過程要求每個步驟都得精確到頭發絲的十萬分之一,工程師需要先制作主模板,然后轉換成子模板,最后才能得到可以實際使用的工作模板,這三道工序只要有一道出了差錯都不行,所以全球能夠掌握這個技術的企業沒有幾家。

佳能和DNP已經合作快二十年了，他們一直關注印刷式光刻技術，沒有走ASML的老路，2023年佳能推出FPA-1200NZ2C設備，可以生產5nm芯片，成本只有EUV的十分之一，耗電也減少九成，雖然速度慢一點，但節省的錢和電對晶圓廠很有吸引力，尤其現在EUV設備價格越來越高，維護費用也十分昂貴，許多晶圓廠不愿意繼續投入大量資金購買新機器。

NIL技術有個天然優勢，它完全不依賴光線，傳統光刻需要處理光源、鏡頭和多重曝光這些復雜問題，NIL直接把圖案壓印上去，省去很多中間步驟，DNP公司表示他們的工藝能耗只有傳統DUV或EUV的十分之一，在環保要求越來越嚴格的現在，這成為一項明顯的加分點。

DNP已經開始找客戶做測試，他們的目標是2027年實現批量生產，到2030年通過這項業務增加40億日元收入，他們不打算取代EUV技術，而是采用雙軌制方案，高端芯片繼續使用EUV，中低端產品和存儲器用NIL技術，這樣工廠在安排資源時可以更靈活，不會完全依賴一臺昂貴的設備。

我比較看好這個方向，NIL技術實際上是通過物理方式直接壓印，這和傳統的光學方法根本不同，這意味著它很適合做3D芯片、異質集成，甚至柔性電子器件，日本政府最近也在推動“碳中和2050”計劃，這種低功耗的技術正好符合政策導向，未來幾年里，可能會看到更多日本企業在半導體設備領域悄悄發力，逐漸拿回行業話語權。

說到底，這件事很有意思，大家總以為芯片制造只能依賴ASML的EUV技術，但日本人用類似蓋章的方法找到了新路子，其實技術路線不一定非要跟著別人走，換個思路也能走出新路，我覺得這種不燒錢、不耗電、還能用的方案，可能會逐漸改變整個行業的規則。