昆侖芯沖擊港股IPO：技術沉淀十余載，劍指港股啟國產(chǎn)AI芯片征程

【摘要】近日，國產(chǎn)AI芯片領域傳來重磅消息，昆侖芯擬赴港股上市。

昆侖芯作為與昇騰、天數(shù)、寒武紀等并列的中國AI芯片第一梯隊，2024年GPU出貨量僅次于英偉達和華為昇騰，位居世界第三、國產(chǎn)第二。

這樣矚目的成績一方面源于公司在芯片架構、軟件生態(tài)和集群系統(tǒng)三大核心領域的深厚技術積累，另一方面也離不開公司強大的商業(yè)化落地能力，截至目前其已實現(xiàn)三代AI芯片產(chǎn)品的量產(chǎn)與規(guī)模化落地，構建出兼具延續(xù)性和系統(tǒng)性的產(chǎn)品迭代體系。

此次昆侖芯赴港上市將為國產(chǎn)AI芯片行業(yè)注入怎樣新的活力？又會對推動“中國英偉達”的培育進程產(chǎn)生什么重大影響？

以下為正文：

2025年12月，國產(chǎn)AI芯片領域傳來重磅消息，昆侖芯（北京）科技有限公司啟動上市籌備工作，引發(fā)市場的高度關注。作為國內(nèi)AI芯片第一梯隊企業(yè)，昆侖芯憑借十余年的技術積累、卓越的商業(yè)化能力及穩(wěn)定的核心團隊，正朝著港股市場邁進，有望成為國產(chǎn)算力賽道的又一標桿企業(yè)。

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上市進程有序推進，百度釋放分拆信號

2025年12月5日，多方市場消息顯示，昆侖芯已正式啟動赴港上市籌備工作，且此前已完成新一輪融資，投后估值約210億元。這一消息迅速引發(fā)資本關注，當日午后百度港股股價直線拉升，一度大漲逾7%，足見市場對昆侖芯上市預期的積極反饋。

圖 1 百度股價變化 信息來源：Choice

面對市場傳聞，百度于12月7日晚間發(fā)布公告作出官方回應，明確表示“目前正就擬議分拆（昆侖芯）及上市進行評估。如進行擬議分拆及上市，須經(jīng)過相關監(jiān)管審批程序，而公司并不保證擬議分拆及上市將會進行”。盡管公告保持了公司慣有的謹慎態(tài)度，但已實質(zhì)性證實百度對昆侖芯分拆上市的規(guī)劃，相關工作已進入議程階段。

圖 2 百度就昆侖芯分拆上市發(fā)布公告 信息來源：公司公告

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行業(yè)地位穩(wěn)居前列，技術實力構筑核心壁壘

在國產(chǎn)AI芯片競爭格局中，昆侖芯與昇騰、天數(shù)、寒武紀等可并列為中國AI芯片的第一梯隊。IDC發(fā)布的2024年中國GPU市場數(shù)據(jù)顯示，在出貨量排名中，昆侖芯以6.9萬片的出貨量位居第三，僅次于英偉達（190萬片）和華為昇騰（64萬片），領先天數(shù)智芯（3.8萬片）、寒武紀（2.6萬片）、沐曦（2.4萬片）等同行企業(yè)。

昆侖芯的行業(yè)地位源于其在芯片架構、軟件生態(tài)和集群系統(tǒng)三大核心領域的深厚技術積累，這一全棧技術能力歷經(jīng)十余年打磨而成。公司前身為百度智能芯片及架構部，技術探索可追溯至2011年，已啟動基于FPGA的AI加速器研發(fā)，并同步大規(guī)模部署GPU。

2017年，昆侖芯團隊在國際頂級學術會議Hot Chips上發(fā)布自研的、面向通用AI計算的芯片核心架構“昆侖芯XPU”，該架構包含“CLUSTER通用計算單元”與“SDNN軟件定義神經(jīng)網(wǎng)絡引擎”兩大核心。

在軟件生態(tài)層面，昆侖芯構建起從底層驅(qū)動到上層應用的全棧軟件體系，其提供的完整SDK覆蓋“驅(qū)動、編譯、優(yōu)化、部署”全流程，核心算子庫在GEMM矩陣乘法等關鍵運算中，性能達到業(yè)界主流產(chǎn)品的1.7倍。

同時，昆侖芯還能深度適配百度飛槳（PaddlePaddle）、TensorFlow、PyTorch等國內(nèi)外主流深度學習框架，在“類CUDA生態(tài)”適配領域表現(xiàn)突出。在2025年中國移動人工智能通用計算設備（推理型）集中采購項目中，公司相關產(chǎn)品在“類CUDA生態(tài)”標段的標包1、標包2、標包3中分別拿下70%、70%、100%的份額，三個標包均排名第一，中標訂單規(guī)模達十億級，充分印證了其生態(tài)兼容性。

集群系統(tǒng)方面，昆侖芯推出“超節(jié)點”算力解決方案，該方案單個機柜可支持32-64張AI加速卡部署，通過柜內(nèi)全互聯(lián)設計大幅提升了卡間通信帶寬，并采用“冷板式液冷+風冷”混合散熱架構精準控制能耗。

昆侖芯最新一代產(chǎn)品P800系列更是展現(xiàn)出領先行業(yè)的技術實力，該產(chǎn)品是目前唯一能以單機8卡配置運行DeepSeek-V3/R1滿血版671B模型的國產(chǎn)AI芯片，進一步鞏固了其在高端算力領域的技術壁壘。

03

商業(yè)化能力持續(xù)爆發(fā)，多領域?qū)崿F(xiàn)規(guī)模落地

截至2025年，公司已實現(xiàn)三代AI芯片產(chǎn)品的量產(chǎn)與規(guī)模化落地，構建出兼具延續(xù)性和系統(tǒng)性的產(chǎn)品迭代體系，這是業(yè)界其他公司少有做到的。

公司第一代AI芯片于2018年啟動研發(fā)，2020年實現(xiàn)量產(chǎn)，累計應用超過兩萬片，同時逐步拓展至互聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)制造、智慧金融等外部場景。

第二代AI芯片在2021年成功實現(xiàn)量產(chǎn)，性能大幅提升，除繼續(xù)支撐百度內(nèi)部業(yè)務外，還廣泛應用于智慧交通、智慧能源等領域，并與國家電網(wǎng)、南方電網(wǎng)、中國鋼研等大型央企建立合作，實現(xiàn)了商業(yè)化落地。

最新一代產(chǎn)品昆侖芯P800系列于2024年上市，該產(chǎn)品已在互聯(lián)網(wǎng)、金融、能源制造、交通和教育等多個行業(yè)實現(xiàn)落地，招商銀行、南方電網(wǎng)等金融機構和能源企業(yè)利用其的算力支持金融風控、能源調(diào)度等業(yè)務；大型互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)，將其用于大模型訓練、推理及智能推薦等場景；吉利汽車等車企將其用于自動駕駛研發(fā)、智能座艙等場景；vivo等手機廠商利用其進行終端設備的AI功能優(yōu)化或云端服務支持等。

2025年4月，昆侖芯在國家算力樞紐節(jié)點實現(xiàn)3.2萬卡超大規(guī)模集群部署，該集群可同時承載多個千億參數(shù)大模型的全量訓練，支持上千客戶同時開展百億參數(shù)大模型精調(diào)，還能高效支撐萬億參數(shù)規(guī)模大模型訓練任務，再一次充分驗證了其技術的工程化落地能力。

事實上，昆侖芯在技術領域和商業(yè)化方面的穩(wěn)健發(fā)展，離不開一支配合默契、經(jīng)驗豐富的核心團隊。盡管公司于2021年4月才完成獨立融資實現(xiàn)業(yè)務獨立，但核心團隊成員的協(xié)作歷史已超過十年。

公司團隊起源于百度內(nèi)部的智能芯片研發(fā)團隊，從2011年啟動FPGA AI加速器研發(fā)開始，便共同經(jīng)歷了技術探索、產(chǎn)品迭代、商業(yè)化落地的全周期，形成了高度契合的協(xié)作模式。

CEO歐陽劍曾擔任百度首席芯片架構師、基礎技術體系技術委員會主席，自2020年起主導研發(fā)100%自研的XPU架構，并帶領團隊完成昆侖芯1-3代芯片研發(fā)；深耕產(chǎn)品戰(zhàn)略與商業(yè)化領域，共同主導了昆侖芯P800等芯片的場景落地。

正是技術與商業(yè)化團隊的高效配合，推動昆侖芯實現(xiàn)了從技術研發(fā)到規(guī)模落地的順暢銜接。

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尾聲

從國產(chǎn)AI芯片賽道的整體趨勢來看，當前正處于企業(yè)集中沖刺資本市場的關鍵階段。

摩爾線程和沐曦已分別于12月5日和12月7日在上交所科創(chuàng)版上市，壁仞、燧原、格蘭菲等也有相關上市安排。

在這一背景下，擁有技術、商業(yè)化、團隊三重優(yōu)勢的昆侖芯沖擊港股，不僅有望借助資本市場實現(xiàn)更大發(fā)展，更將為國產(chǎn)AI芯片行業(yè)注入新的活力，推動“中國英偉達”的培育進程加速前行。