落子嘉興！“果鏈”黑馬發布硬核新品

2025年12月18日，芯歌智能在位于浙江嘉興的全新智造開發中心成功舉辦了一場標志性的“智造雙映”系列行業活動。

活動分為上午的智造開發中心開幕儀式與下午的新品發布會，全天議程不僅集中展示了公司在精密測量與人工智能領域的最新成果，更系統性地揭示了其從底層傳感器芯片研發到頂層智能方案交付的全棧技術路徑與戰略構想。

選擇嘉興這一智能制造與先進制造業集群的高地，彰顯了芯歌深度融入長三角核心產業鏈、以實體研發制造賦能實體經濟的決心。

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在產業腹地

夯實從芯片到方案的全棧根基

12月18日上午，芯歌智能位于嘉興的智造開發中心啟用，是公司自2017年組建核心芯片研發團隊以來，在技術與產業化道路上的一座重要里程碑。

回顧芯歌智能的發展歷程，從攻克核心技術、推出初代自研面陣CMOS芯片，到2020年將首代激光3D輪廓相機成功導入全球頂尖消費電子產業鏈，再到逐步構建起覆蓋激光位移傳感器、3D相機、視覺軟件及AI算法的完整產品矩陣。公司智造開發中心遠不止是一個生產空間，更是芯歌推進“測量儀器+AI”核心戰略、實現從芯片設計、硬件制造到系統集成全鏈條自主可控的關鍵物理載體與研發樞紐。中心落地嘉興，便于公司更緊密地對接長三角地區密集的先進制造客戶，進行需求共創與快速迭代。

當前，制造業的數字化升級正從單點、孤立的設備自動化，轉向全流程、可感知、可決策的系統性智能化。測量儀器作為獲取生產現場數據的關鍵“感官”，其需求正朝著更高速度、更高精度、更智能化的方向演進。同時，AI視覺技術開始在工廠場景中規模化落地，從單純的缺陷識別向工藝理解、行為分析、預測性維護等更復雜維度延伸。在高端制造領域，掌握從芯片、傳感器到算法的核心技術鏈，意味著企業對最終解決方案擁有更強的定義能力、更快的迭代速度和更優的成本結構，這在當前供應鏈自主可控的背景下構建了堅實的競爭壁壘。

芯歌智能正是捕捉到這一融合趨勢，選擇了一條通過自研核心硬件疊加智能算法，提供軟硬一體解決方案的差異化路徑。

隨后，與會嘉賓實地探訪了中心的展廳與核心生產區域，直觀感受了芯歌從芯片設計、光學模組裝配到整機調試的全流程能力，為其下午發布的一系列新品提供了可信的制造背景與質量注腳。

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軟硬一體新品矩陣

詮釋融合創新力量

12月18日下午的“智造雙映”新品發布會，是對芯歌技術戰略的一次集中產品化演繹。發布會以“測量儀器”與“人工智能”兩條主線交織并進，清晰勾勒出芯歌的融合產品生態。

首先登場的工業視覺篩選機，是“測量儀器+AI”理念的典型代表。該設備并非簡單的傳統相機升級，而是集成了芯歌自研的3D視覺硬件與深度學習算法。它針對制造業長期存在的質檢痛點——如人工檢測標準不一、招工培訓難、傳統設備無法適應新品快速換型等——提供了模塊化、智能化的解決方案。通過將傳統算法與深度學習融合，并結合在多個行業積累的工藝數據優化，該設備能實現復雜缺陷的精準檢出與分類，將檢測效率與穩定性提升至新高度。

更具突破性的是“萬維行為平臺系統”的發布。它標志著芯歌的AI能力從“物”的檢測延伸到了“人”與“流程”的理解。該系統通過部署在邊緣的AI算力，能夠實時分析視頻流中的操作行為、作業動線、安全規范遵守情況等，將傳統的安防監控升級為主動的流程管理與風險預警系統。例如，它能自動識別工人是否未佩戴安全手套、是否闖入危險區域、生產動作是否符合標準作業程序（SOP）。這解決了生產質量追溯數據不全、安全隱患預警不足等行業難題，真正實現了從“看見”到“看懂”，并邁向“預判”的跨越。

在堅實的AI軟件層之下，是芯歌持續深耕的精密測量硬件基石。本次發布的手持式間隙面差儀與雙攝激光3D相機，展現了公司在核心器件與系統設計上的深度創新。

手持式間隙面差儀專為汽車、航空航天等領域的移動測量場景設計。其最大特點是集成了無線組網功能與高度工程化的軟件界面，測量人員可手持設備在產線靈活作業，數據實時同步至大屏，并支持自定義測量工程模板，極大提升了復雜裝配體間隙面差測量的效率與便捷性。

雙攝激光3D相機則直指行業長期的技術痛點。

在測量深槽、復雜棱角或高反光表面時，單相機因光學遮擋或鏡面反射極易產生數據盲區或噪聲。芯歌創新的雙傳感器設計，通過智能融合兩個視角的數據，有效彌補了單相機的測量死角，并在應對反光材料時能通過算法合成更穩定可靠的輪廓線，顯著提升了在苛刻環境下的測量可用性與精度。

此外，全新升級的BZ-K系列激光位移傳感器進一步拓展了測量范圍與精度邊界，其優異的溫度穩定性與重復性，滿足了鋰電、光伏等領域對高速高精度測距的嚴苛要求。而作為未來技術儲備的預告，升級版sG57N系列3D相機、可實現亞微米級測量的白光干涉儀，以及追求極簡調試的CMOS型激光傳感器，則揭示了芯歌持續向更高精度、更高智能、更易用方向迭代的產品藍圖。

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全棧模式引領從檢測到預測的產業變革

貫穿全天活動與產品背后的，是芯歌智能獨特的“從芯片到方案”的全棧發展模式。該模式的優勢在于場景適配靈活、技術自主可控、系統集成高效與綜合成本優化。例如，自研CMOS芯片使得傳感器硬件與AI算法得以在設計與研發階段就深度協同，無需外置高速接口和獨立DSP芯片，從而實現了設備的小型化、低功耗與高性價比。

然而，全棧模式也意味著極高的挑戰。公司必須同時深耕芯片設計、精密光學、硬件工程、算法研發與系統集成，這對研發體系、人才結構及供應鏈管理都提出了極致要求。芯歌的應對策略是構建模塊化的技術平臺。基于“高精度數據+智能分析”這一跨行業共性需求，將核心的芯片、算法與軟件模塊標準化，在面對3C、新能源、汽車、半導體等不同行業的特殊需求時，只需在標準平臺上進行“輕量化定制”，從而實現了技術的快速跨行業適配與規模化落地。

正是這種深度融合的研發體系，構成了芯歌面對國內外競爭的核心護城河。這并非單一的技術或產品優勢，而是由底層核心技術（芯片與算法）、中層產品體系（軟硬件一體方案）與頂層生態服務（與頭部客戶共創積累的行業Know-How）共同構筑的組合式壁壘。

本次發布會與智造開發中心的啟用，其更深層意義在于指明了測量技術的未來演進方向：即與AI的深度融合將從三個層面重塑產業。其一，實現自適應測量，設備能自動識別特征、完成標定，大幅降低調試復雜度；其二，從結果檢測走向過程理解，AI不僅判斷產品好壞，更能分析生產行為與工藝參數的偏差根源；其三，最終邁向預測性質控，通過對海量過程數據的分析，在缺陷發生前進行預警與干預。

芯歌智能通過發布萬維行為系統與AI篩選機，已經在這條道路上邁出了堅實的步伐。嘉興智造開發中心的啟用與全新產品矩陣的發布，標志著公司已完成從技術突破到產品化、再到規模化交付與持續創新的能力閉環。在智能制造浪潮澎湃向前的當下，扎根于產業腹地嘉興的芯歌，正以其獨特的“測量儀器+AI”全棧路徑，致力于成為賦能千行百業實現質量變革、效率變革與智能化躍升的關鍵力量。