8月15日消息,型號為vivo V2509A的神秘機型現身Geekbench 6跑分網站,其取得單核跑分2352分、多核跑分7129的成績,已基本確認搭載天璣9500芯片。
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根據目前曝光的信息,聯發科天璣9500在制程工藝、CPU架構、GPU性能等方面均有顯著提升,旨在提供頂級的移動計算體驗。制程工藝上,天璣9500將采用臺積電第三代3nm制程N3P工藝制造,這將為芯片帶來更高的晶體管密度和更低的功耗。
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據數碼博主@數碼閑聊站 爆料,天璣9500芯片的CPU部分采用了全新的“全大核”架構,由1顆主頻高達4.21GHz的Travis 超大核、3顆主頻3.50GHz的Alto大核以及4顆主頻2.7GHz的Gelas大核組成。
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其中,Travis和Alto被認為是Arm最新的Cortex-X9系列超大核。這種激進的架構設計旨在大幅提升單核和多核性能,其Geekbench 6多核跑分甚至突破1.1萬分,超越蘋果A19 Pro,并與高通驍龍8 Elite 2不相上下。
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緩存與內存上,天璣9500配備了高達16MB的L3緩存和10MB的SLC緩存。此外,它還支持4通道 LPDDR5x內存,速率可達10667Mbps,并兼容UFS 4.1閃存,確保數據傳輸的極速和流暢。
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博主@ i冰宇宙透露,在圖形處理方面,天璣9500的GPU能效預計將提升超過40%。更令人矚目的是,其移動端光線追蹤性能有望暴增40%以上,這將為移動游戲帶來更加逼真和沉浸式的視覺體驗。
PConline此前報道,天璣9500暫定于9月22日正式發布,這一時間點巧妙地搶在了高通驍龍峰會2025之前,顯示出聯發科搶占市場先機的決心。
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隨著天璣9500的發布臨近,關于首發機型的猜測也甚囂塵上。博主@數碼閑聊站 透露,vivo即將推出的X300系列智能手機有望成為首批搭載聯發科天璣9500芯片的機型。
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按照vivo以往的產品節奏,以及其與天璣9500的發布時間相吻合的慣例來看,vivo X300系列最快有望在9月中旬或9月底正式亮相。
編輯點評:聯發科天璣9500的發布,標志著其在高端移動芯片市場的競爭力進一步增強。而藍廠的vivo X300系列作為首批搭載該芯片的機型,無疑將憑借強大的性能和影像實力,在激烈的市場競爭中占據有利地位。隨著發布日期的臨近,我們期待聯發科和vivo能為消費者帶來更多驚喜。
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