AMD Zen 6與Intel Nova Lake或將上演288 MB 3D緩存“大戰”

有爆料稱，預計于明年登場的AMD Zen 6以及英特爾下一代Nova Lake桌面處理器，雙方高端型號都可能配備高達288 MB的3D堆疊大容量緩存，在游戲等高度依賴緩存性能的場景中正面對抗。這意味著新一輪桌面游戲處理器之爭，很可能圍繞“巨量緩存”展開。

目前采用3D V-Cache技術的AMD Ryzen桌面處理器，單顆芯粒最多可提供128 MB三級緩存，而最新爆料稱Zen 6會在此基礎上進一步突破。硬件爆料者HXL指出，Zen 6將采用重新設計的緩存結構，單個3D V-Cache小芯片的緩存容量最高可達144 MB，而在雙芯粒配置下，總L3緩存則有望被疊加至驚人的288 MB。

如果上述數據屬實，相較現有X3D系列，這將是一次大幅躍升，有望顯著提升游戲及其他對延遲極為敏感負載的表現。大容量末級緩存對游戲幀率的正向作用已在當前產品上得到驗證，這也是去年的Ryzen 7 9800X3D在評測中被冠以“游戲之王”的重要原因之一。

英特爾在Nova Lake平臺上似乎也將采取相似思路。傳聞稱，Nova Lake桌面處理器將采用“大型末級緩存”（bLLC）設計，在高端型號上同樣可以把緩存擴展到288 MB；英特爾已經在Clearwater Forest服務器處理器上使用bLLC結構，將緩存集成在無源中介層上，并置于上方計算芯片正下方。

不過，無論對AMD還是英特爾而言，目前相關規格都尚未獲得官方確認，緩存容量本身也不必然等同于線性性能提升。真實表現還將取決于緩存延遲、內存子系統架構以及頻率調度等多方面因素。

在技術演進之外，大容量3D緩存還帶來了成本、良率與散熱等現實挑戰，因為堆疊更大規模的緩存，會顯著增加制造與封裝復雜度。從現有X3D產品的定價也可見一斑，這類“堆緩存”旗艦通常價格不菲。

Zen 6本身預計還將帶來超越緩存層面的架構改進，包括IPC提升以及實現細節優化。AMD計劃為其采用“分節點”設計：計算芯粒將使用臺積電2 nm級的N2P工藝，而I/O芯片則基于3 nm N3P節點制造。

在消費級CPU市場，AMD當前處于明顯優勢，僅在亞馬遜暢銷榜上就占據了前二十名中的十九席。隨著Zen 6與Intel Nova Lake陸續上市，未來這一格局是否會被重新改寫，將成為PC硬件圈最受關注的懸念之一。