北京
12月24日，據《科創板日報》消息，半導體晶圓代工領域即將開啟新一輪漲價，中芯國際已向部分下游客戶發布漲價通知，此次漲價聚焦8英寸BCD工藝平臺，幅度約10%。有芯片上市公司人士透露已接到通知，但認為此輪漲價難持續，后續將與中芯國際協商爭取優惠。對此，中芯國際表示不對媒體新聞作回復評價。
值得注意的是，并非僅中芯國際調價，世界先進（VIS）等供應商也對BCD平臺提價約10%。行業人士分析，漲價背后有多重推手：AI基礎設施投資熱潮下，AI服務器對電源芯片需求激增，擠占大量BCD產能；臺積電收縮8英寸產能轉向高端制程，造成供應缺口；金、銅等金屬材料高價也推高代工成本。同時，業內預計高壓CMOS（HV-CMOS）后續或成晶圓廠提價目標。
這輪漲價也讓國內芯片設計公司面臨壓力，下游存儲價格暴漲使終端客戶向芯片廠商轉嫁成本，部分企業車規產品已被迫漲價，不少產品甚至負毛利銷售。
當前，國內大陸市場布局BCD平臺的晶圓代工企業有中芯國際、華虹半導體、芯聯集成、華潤微等。華虹半導體今年11月財報會提及，二季度起提價，三季度見效，未來將擴大BCD產能，因其是公司利潤率較好的技術平臺，且AI系統對電源管理需求大。芯聯集成10月業績會表示，中高端應用需求增長致供不應求，其120V車規高壓BCD工藝產品已量產，存在漲價機會。華潤微11月接受調研時稱，公司產品可應用于AI服務器電源供電，覆蓋多應用場景。
在半導體產業浪潮中，國內企業正憑借技術突破與產能布局積極應對市場變化，雖面臨短期挑戰，但也在為行業發展積蓄力量，期待它們在關鍵領域持續突破，推動國內半導體產業邁向新高度。
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