近日,?證監會官網IPO輔導公示系統顯示,芯和半導體科技(上海)股份有限公司(以下簡稱“芯和半導體”)及其輔導券商中信證券向上海證監局提交了《輔導工作完成報告》,預計將在近期申報科創板IPO。
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公開資料顯示,芯和半導體成立于2019年,總部位于上海張江。公司是一家在EDA軟件、集成無源器件(IPD)和系統級封裝領域具有卓越領先地位的供貨商,是國家級高新技術企業,也是國家級專精特新“小巨人”企業,曾榮獲國家科技進步獎一等獎。
芯和半導體的前身是芯禾科技,最初創立于2010年。公司在后續發展中進行了重組或更名,并在2019年以芯和半導體的名義重新注冊成立。公司創始人代文亮在接受媒體采訪時表示,在創辦芯和前,他就在EDA三巨頭之一的Cadence(楷登電子)工作,本身對EDA領域就很熟悉。
公司另一位創始人凌峰,2000年便在伊利諾伊大學厄巴納-香檳分校(UIUC)獲得電氣工程博士學位。作為IEEE高級會員,凌峰擁有專著章節2部,美國專利5項和國際核心期刊文章和會議文章60多篇。同時,他也是首屆UIUC大學Y. T. Lo電氣與計算機工程系杰出研究獎的獲得者。2007-2011年間,他還曾擔任華盛頓大學電氣工程系的兼職副教授。凌峰在EDA、射頻和SiP設計領域擁有超過20年的工作和創業經驗。
公開資料顯示,芯和半導體作為中國EDA行業中的佼佼者,憑借卓越的技術實力和創新能力,在市場中占據著舉足輕重的地位。公司圍繞“STCO集成系統設計”進行戰略布局,全力開發多物理引擎技術,并成功構建起從芯片到整機系統的全棧集成系統級EDA解決方案。這一方案有力支持了Chiplet先進封裝技術的發展與應用,成為設計高性能計算芯片的關鍵利器。
官網顯示,芯和半導體于2021年全球首發了3DIC Chiplet先進封裝系統設計分析全流程EDA平臺;2023年,芯和半導體與上海交通大學、中國電子科技集團公司第十三研究所、中興通訊股份有限公司聯合申報項目《射頻系統設計自動化關鍵技術與應用》榮獲2023年度國家科技進步獎一等獎。
新品方面,2025年1月,芯和半導體在DesignCon 2025大會上發布新品,包括下一代電子系統的全新3D多物理場仿真平臺XEDS及面向系統設計的散熱分析平臺Boreas。同時,芯和半導體升級了其“從芯片到系統”的全棧集成系統EDA平臺,以應對AI人工智能帶來的大算力、高帶寬、低功耗需求。
2025年9月,在第25屆中國國際工業博覽會(CIIF 2025)上,芯和半導體憑借其自主研發的3DIC Chiplet先進封裝仿真平臺Metis,從五百多家參選企業中脫穎而出,斬獲第二十五屆中國國際工業博覽會CIIF大獎,這也是該獎項歷史上首次出現國產EDA的身影。CIIF大獎是中國工博會的最高獎項,由國務院批準設立,目標打造中國工業領域的“奧斯卡金獎”,授獎總數不超過11項、代表全球工業和信息化融合的前沿水平產品。
目前,芯和半導體在全國范圍內均有布局。公司在蘇州、武漢、西安和深圳設有研發分中心,在北京、深圳、成都、西安等地設有銷售和技術支持部門。
芯和半導體備受資本青睞,截至目前,芯和半導體已完成多次超億元融資,投資方包括浦東科創(包含張江火炬創投、海望資本等)、中芯聚源、玄德資本等機構。
今年2月份,芯和半導體在上海證監局辦理輔導備案登記,擬首次公開發行股票并上市,輔導券商為中信證券?。
值得注意的是,今年7月9日,北京華大九天科技股份有限公司(以下簡稱“華大九天”)發布公告,宣布終止籌劃近四個月的對芯和半導體100%股權的收購計劃。
這一重大資產重組事項的終止,標志著兩家本土EDA(電子設計自動化)領域重要企業的整合嘗試告一段落。
完成上市輔導是芯和半導體發展歷程中的重要里程碑,標志著芯和半導體上市輔導工作正式收官,進入沖刺上市的關鍵階段。
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