張江半導體獨角獸，完成IPO輔導！

近日，?證監會官網IPO輔導公示系統顯示，芯和半導體科技（上海）股份有限公司（以下簡稱“芯和半導體”）及其輔導券商中信證券向上海證監局提交了《輔導工作完成報告》，預計將在近期申報科創板IPO。

公開資料顯示，芯和半導體成立于2019年，總部位于上海張江。公司是一家在EDA軟件、集成無源器件（IPD）和系統級封裝領域具有卓越領先地位的供貨商，是國家級高新技術企業，也是國家級專精特新“小巨人”企業，曾榮獲國家科技進步獎一等獎。

芯和半導體的前身是芯禾科技，最初創立于2010年。公司在后續發展中進行了重組或更名，并在2019年以芯和半導體的名義重新注冊成立。公司創始人代文亮在接受媒體采訪時表示，在創辦芯和前，他就在EDA三巨頭之一的Cadence（楷登電子）工作，本身對EDA領域就很熟悉。

公司另一位創始人凌峰，2000年便在伊利諾伊大學厄巴納-香檳分校（UIUC）獲得電氣工程博士學位。作為IEEE高級會員，凌峰擁有專著章節2部，美國專利5項和國際核心期刊文章和會議文章60多篇。同時，他也是首屆UIUC大學Y. T. Lo電氣與計算機工程系杰出研究獎的獲得者。2007-2011年間，他還曾擔任華盛頓大學電氣工程系的兼職副教授。凌峰在EDA、射頻和SiP設計領域擁有超過20年的工作和創業經驗。

公開資料顯示，芯和半導體作為中國EDA行業中的佼佼者，憑借卓越的技術實力和創新能力，在市場中占據著舉足輕重的地位。公司圍繞“STCO集成系統設計”進行戰略布局，全力開發多物理引擎技術，并成功構建起從芯片到整機系統的全棧集成系統級EDA解決方案。這一方案有力支持了Chiplet先進封裝技術的發展與應用，成為設計高性能計算芯片的關鍵利器。

官網顯示，芯和半導體于2021年全球首發了3DIC Chiplet先進封裝系統設計分析全流程EDA平臺；2023年，芯和半導體與上海交通大學、中國電子科技集團公司第十三研究所、中興通訊股份有限公司聯合申報項目《射頻系統設計自動化關鍵技術與應用》榮獲2023年度國家科技進步獎一等獎。

新品方面，2025年1月，芯和半導體在DesignCon 2025大會上發布新品，包括下一代電子系統的全新3D多物理場仿真平臺XEDS及面向系統設計的散熱分析平臺Boreas。同時，芯和半導體升級了其“從芯片到系統”的全棧集成系統EDA平臺，以應對AI人工智能帶來的大算力、高帶寬、低功耗需求。

2025年9月，在第25屆中國國際工業博覽會（CIIF 2025）上，芯和半導體憑借其自主研發的3DIC Chiplet先進封裝仿真平臺Metis，從五百多家參選企業中脫穎而出，斬獲第二十五屆中國國際工業博覽會CIIF大獎，這也是該獎項歷史上首次出現國產EDA的身影。CIIF大獎是中國工博會的最高獎項，由國務院批準設立，目標打造中國工業領域的“奧斯卡金獎”，授獎總數不超過11項、代表全球工業和信息化融合的前沿水平產品。

目前，芯和半導體在全國范圍內均有布局。公司在蘇州、武漢、西安和深圳設有研發分中心，在北京、深圳、成都、西安等地設有銷售和技術支持部門。

芯和半導體備受資本青睞，截至目前，芯和半導體已完成多次超億元融資，投資方包括浦東科創（包含張江火炬創投、海望資本等）、中芯聚源、玄德資本等機構。

今年2月份，芯和半導體在上海證監局辦理輔導備案登記，擬首次公開發行股票并上市，輔導券商為中信證券?。

值得注意的是，今年7月9日，北京華大九天科技股份有限公司（以下簡稱“華大九天”）發布公告，宣布終止籌劃近四個月的對芯和半導體100%股權的收購計劃。

這一重大資產重組事項的終止，標志著兩家本土EDA（電子設計自動化）領域重要企業的整合嘗試告一段落。

完成上市輔導是芯和半導體發展歷程中的重要里程碑，標志著芯和半導體上市輔導工作正式收官，進入沖刺上市的關鍵階段。