盛合晶微IPO：第一大客戶銷(xiāo)售占比超七成 擬募資48億擴(kuò)充產(chǎn)能

　　《筆尖網(wǎng)》/筆尖財(cái)經(jīng)

　　當(dāng)盛合晶微半導(dǎo)體有限公司（以下簡(jiǎn)稱“盛合晶微”）的招股書(shū)在資本市場(chǎng)的聚光燈下攤開(kāi)，這家半導(dǎo)體新貴用數(shù)十億募資勾勒出產(chǎn)能擴(kuò)張藍(lán)圖。

　　近日，上交所官網(wǎng)顯示，集成電路先進(jìn)封測(cè)企業(yè)盛合晶微科創(chuàng)板IPO獲得受理，已正式向A股市場(chǎng)發(fā)起沖擊。

　　第一大客戶銷(xiāo)售占比超七成

　　盛合晶微是全球領(lǐng)先的集成電路晶圓級(jí)先進(jìn)封測(cè)企業(yè)，起步于先進(jìn)的 12 英寸中段硅片加工，并進(jìn)一步提供晶圓級(jí)封裝（WLP）和芯粒多芯片集成封裝等全流程的先進(jìn)封測(cè)服務(wù)，致力于支持各類高性能芯片，尤其是圖形處理器（GPU）、中央處理器（CPU）、人工智能芯片等，通過(guò)超越摩爾定律（More than Moore）的異構(gòu)集成方式，實(shí)現(xiàn)高算力、高帶寬、低功耗等的全面性能提升。

　　招股書(shū)顯示，從2022年至2024年及2025年上半年（以下簡(jiǎn)稱報(bào)告期），盛合晶微的營(yíng)收分別約16.33億元、30.38億元、47.05億元、31.78億元；對(duì)應(yīng)實(shí)現(xiàn)歸屬凈利潤(rùn)分別約-3.29億元、3413.06萬(wàn)元、2.14億元、4.35億元。

　　報(bào)告期內(nèi)，盛合晶微對(duì)前五大客戶的合計(jì)銷(xiāo)售收入占比分別為72.83%、87.97%、89.48%、90.87%。其中，報(bào)告期內(nèi)，客戶A一直為盛合晶微第一大客戶，盛合晶微對(duì)客戶A的銷(xiāo)售收入占比分別為40.56%、68.91%、73.45%和74.40%。

　　收入規(guī)模增速高于研發(fā)費(fèi)用增速

　　招股書(shū)顯示，報(bào)告期內(nèi)，盛合晶微的研發(fā)費(fèi)用分別約為2.57億元、3.86億元、5.06億元和3.67億元，研發(fā)費(fèi)用率分別為15.72%、12.72%、10.75%和11.53%。由此不難看出，盛合晶微的研發(fā)費(fèi)用率在報(bào)告期內(nèi)逐步走低，盛合晶微在招股書(shū)中解釋稱公司研發(fā)投入力度不斷提升，研發(fā)費(fèi)用持續(xù)增長(zhǎng)，但由于公司收入規(guī)模增速高于研發(fā)費(fèi)用增速，導(dǎo)致研發(fā)費(fèi)用率有所下降。

　　另一方面，報(bào)告期各期末，盛合晶微研發(fā)人員數(shù)量分別為486人、624人、734人、663人，研發(fā)人員占比分別為18.13%、14.11%、13.77%、11.11%，公司研發(fā)人員占比呈現(xiàn)逐步下滑。

　　值得關(guān)注的是，2024年末，盛合晶微研發(fā)人員數(shù)量為734人，而2025年6月末，公司研發(fā)人員數(shù)量為663人，相較于去年末減少71人。

　　擬募資48億擴(kuò)充產(chǎn)能

　　招股書(shū)顯示，此次盛合晶微擬募集資金48億元，其中40億元用于三維多芯片集成封裝項(xiàng)目、8億元用于超高密度互聯(lián)三維多芯片集成封裝項(xiàng)目。

　　三維多芯片集成封裝項(xiàng)目計(jì)劃在公司現(xiàn)有廠區(qū)內(nèi)新建生產(chǎn)廠房，同時(shí)購(gòu)置相關(guān)設(shè)備，形成 2.5D、3D Package等多個(gè)芯粒多芯片集成封裝技術(shù)平臺(tái)的規(guī)模產(chǎn)能，并補(bǔ)充配套的Bumping產(chǎn)能。 該項(xiàng)目建成達(dá)產(chǎn)后，將新增 1.6 萬(wàn)片/月的三維多芯片集成封裝產(chǎn)能和 8 萬(wàn)片/月的 Bumping 產(chǎn)能。

　　超高密度互聯(lián)三維多芯片集成封裝項(xiàng)目計(jì)劃在公司現(xiàn)有廠區(qū)內(nèi)新增生產(chǎn)廠房、研發(fā)車(chē)間及配套設(shè)施等建筑結(jié)構(gòu)，同時(shí)購(gòu)置相關(guān)設(shè)備，形成3DIC 技術(shù)平臺(tái)的規(guī)模產(chǎn)能。該項(xiàng)目建成達(dá)產(chǎn)后，將新增4,000 片/月的超高密度互聯(lián)三維多芯片集成封裝產(chǎn)能。

　　報(bào)告期內(nèi)，盛合晶微中段硅片加工（Bumping）的產(chǎn)能利用率分別為65.61%、75.22%、77.76%、79.09%。2023年、2024年及2025年1-6月，盛合晶微芯粒多芯片集成封裝產(chǎn)能利用率分別為71.85%、57.62%、63.42%。

　　據(jù)悉，此次募投項(xiàng)目實(shí)施后，有利于盛合晶微提升科技創(chuàng)新能力，實(shí)現(xiàn)核心技術(shù)的產(chǎn)業(yè)化，從而充分把握芯粒多芯片集成封裝市場(chǎng)高速成長(zhǎng)的機(jī)遇，促進(jìn)主營(yíng)業(yè)務(wù)的快速發(fā)展。

　　未來(lái)，公司將持續(xù)創(chuàng)新，采用前段晶圓制造環(huán)節(jié)先進(jìn)的制造和管理體系，并根據(jù)先進(jìn)封裝的生產(chǎn)工藝特點(diǎn)，不斷擴(kuò)展質(zhì)量管控的廣度和深度，提供一流的中段硅片制造和測(cè)試服務(wù)，推動(dòng)先進(jìn)集成電路制造產(chǎn)業(yè)鏈綜合水平的提升。