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3D打印技術參考于12月27日晚發現一則重要信息,中山市仲德科技有限公司于近日完成數千萬元A輪融資。之所以引起筆者“震動”,是因為它采用電化學3D打印技術制造芯片散熱結構!這是筆者近年來觀察該技術以來第一次發現國內有企業從事該技術,且一經發現便是具有影響力的應用與市場突破。因為本輪融資不是用于擴大研發,而是用于擴大產能,來滿足明年的批量訂單交付!
一直以來,很多行業參與者與筆者交流3D打印行業還有哪些賽道可以“玩”,當筆者提出散熱器/熱交換器的時候他們有的予以重視,有的則有所質疑,但散熱器賽道確實是當前可特別突出3D打印制造優勢的地方。再就是電化學3D打印,這項技術在全球范圍內僅只有極少數企業在開展相關工作,但已經顯示出變革潛力。
電化學3D打印的原理與形式
關于電化學3D打印的原理,筆者已經進行了太多介紹,很難抉擇在本篇文章中是否應該再介紹一遍。但總的來說,它是基于電化學的原子級制造。它的制造形式并不局限于此前所介紹過的在電鍍槽中實現金屬沉積,筆者也查詢到該技術也可借助噴嘴實現材料的自動化生長,其過程類似直接墨水書寫。

Fabric8Labs基于電鍍槽的電化學3D打印

桑迪亞國家實驗室基于噴嘴的電化學3D打印
該技術的重要特征是能夠實現極高分辨率的金屬制造,相關文獻顯示,電化學3D打印能夠以全自動方式制備三維納米結構。仲德科技雖未明確其電化學技術的具體實現形式,但強調能夠實現“原子堆垛毛細結構”。
目前已公開的資料顯示,仲德科技所制造的結構接近納米級別。除了能夠實現高分辨率打印外,它所開發的均溫板還兼具高強度,在600公斤重壓下未出現塑性變形,遠超出行業200-300Kg的承壓標準。同時,產品的生產周期也從傳統的5-7天,縮短至90分鐘以內。
基于其第三代技術,該公司已經獲得了批量制造訂單。該公司甚至已開發出第四代技術且已經接近完成,新一代技術通過優化工藝與微觀結構可以實現更高的熱流密度。
電化學3D打印受芯片行業重視
電化學3D打印是一項極為小眾但卻在芯片等領域正在爆發優勢的“新型”工藝。在2025年年中舉辦的電子熱管理領域全球頂級學術會議ITHERM配套大賽上,芯片制造巨頭英特爾和電化學3D打印的知名企業Fabric8Labs就共同支持了賽事舉辦。讓筆者意外的是,大賽十五進四,中國學生團隊竟然占據三席!
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ITHERM大賽采用電化學3D打印制造的部分結構,更具體的內容請
緊接著,在今年11月(或10月底),英特爾風險投資部門以及另一家風險投資公司就對Fabric8Labs進行了注資!5000萬美元放在整個增材制造行業的發展歷程都是一筆巨大投資,這體現出在人工智能、高性能芯片高速發展的背景下,該領域的巨頭對能夠制造新型散熱器的新型工藝高度需求
除此之外,中國其陽科技還與Fabric8Labs合作,共同開發了邊緣人工智能系統熱管理解決方案,他們為高密度計算應用創建了3D冷卻結構,并應用于前者的下一代網絡平臺。報道指出,其陽科技利用電化學3D打印技術制造的3D微網格板,與同類產品相比,散熱性能提升超過1.3°C/100W。
電化學3D打印
制造的主要材料——銅
銅材料是熱交換器制造最重要的材料的之一。然而傳統上,銅的3D打印卻并不簡單。綠激光的逐漸成熟當然是本領域重要的進展之一,它推動了純銅及銅合金在航天發動機、各領域熱交換器的應用及效能突破,但相比于電化學3D打印來說還是不可同日而語。
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3D Systems激光3D打印的液氮(LN2)散熱器
為什么?首先在制造精度方面,針對于金屬的激光3D打印精度仍然處于毫米級,而電化學3D打印的精度則要提升至體素級(目前可達33μm)!其次,電化學3D打印的材料為低成本的鹽溶液,而激光3D打印則為高成本的金屬粉末(還面臨粉末氧化問題);第三,電化學3D打印是低溫無應力成形,可激光3D打印呢?第四,芯片散熱對效率的要求比其他行業更為精細,激光打印能否針對性的無支撐制造精細結構?
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電化學3D打印的散熱器件
筆者查詢到,一個典型的指標是,電化學3D打印可以實現>99.9%純度銅、特征尺寸<100μm、無支撐結構直接制造,這對于綠光3D打印來說仍然不容易。
當然,本文無疑貶低激光3D打印,在不同的應用場景下,不同的工藝有不同的制造優勢,在制造大尺寸銅材料散熱器時,電化學3D打印也無制造優勢。
仲德科技是全球首家將高強度均熱板技術推向產業化的企業。筆者同時查詢到,該公司在2023年和2024年也都獲得過千萬級別的融資,這體現出資本已經認可該技術對芯片行業散熱需求的極大影響。
面對AI技術的迅速發展,對芯片散熱提出了更高要求,尤其是今年均熱板概念火爆,更推動了使用更為先進制造技術的廣泛探討。包括電化學增材制造在內的多種3D打印工藝都在進行廣泛的測試。而仲德科技此次的融資,將主要用于擴大產能,可以看出實質的改變已經到來!
注:本文由3D打印技術參考創作,未經聯系授權,謝絕轉載。
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