CES2026高通強(qiáng)勢“炸場”：端側(cè)AI火力全開！

今日，2026年國際消費(fèi)電子展（CES）在美國拉斯維加斯開幕。高通攜PC、汽車、物聯(lián)網(wǎng)、機(jī)器人等業(yè)務(wù)領(lǐng)域的多款創(chuàng)新產(chǎn)品和技術(shù)強(qiáng)勢“炸場”。AI浪潮席卷之下，高通正憑借其在連接和計(jì)算領(lǐng)域的基礎(chǔ)優(yōu)勢，突破手機(jī)賽道邊界，向更廣闊的場景拓展，賦能端側(cè)AI的全場景落地。

AI PC：驍龍X2 Plus發(fā)布 算力封神

在去年9月的驍龍峰會上，高通發(fā)布了面向高端旗艦PC、基于臺積電3nm工藝打造的驍龍X2 Elite和驍龍X2 Elite Extreme兩款平臺，為Windows PC的性能、能效和AI表現(xiàn)樹立全新標(biāo)桿。

在今年的CES上，高通宣布推出面向主流商務(wù)本和輕薄本市場的X2 Plus平臺，在實(shí)現(xiàn)X系列產(chǎn)品線的進(jìn)一步拓展的同時，為OME合作伙伴以及消費(fèi)者帶來更多選擇，推動筆電等AI PC的規(guī)模落地。

驍龍X2 Plus同樣采用3nm制程工藝，搭載第三代QualcommOryon CPU（最高主頻4.0GHz），分為10核和6核兩個版本，配備新一代Adreno GPU。同時，都集成了與驍龍X2 Elite相同的算力高達(dá)80TOPS的高通Hexagon NPU——這是目前在同級別筆記本電腦中速度最快的NPU。

其中，10核版本的驍龍X2 Plus CPU單核性能較前代平臺（驍龍X Plus）提升35%、多核性能提升17%；GPU性能提升29%、NPU性能提升78%。6核版本較前代CPU單核性能提升35%，多核性能提升10%；GPU性能提升39%、NPU性能提升78%。

整體而言，驍龍X2 Plus平臺繼承了X2 Elite系列在性能和能效方面的出色表現(xiàn)，與前代平臺相比，CPU峰值性能提升高達(dá)35%，功耗則降低43%。此外，X2 Elite系列中的先進(jìn)圖形處理能力（3路4K顯示器，支持DirectX 12.2 Ultimate）、連接能力（Wi-Fi 7、藍(lán)牙5.4）、Snapdragon Guardian Technology設(shè)備管理功能也都出現(xiàn)在新平臺中。

高通技術(shù)公司產(chǎn)品市場高級經(jīng)理Rachel Lemire表示，搭載驍龍X2 Plus處理器的新一代Windows筆記本電腦預(yù)計(jì)將于2026年上半年上市。

近年來，高通推出的驍龍PC平臺以屢屢領(lǐng)跑行業(yè)的NPU算力為顯著標(biāo)簽，從而為PC端提升AI能力奠定基礎(chǔ)。在高通技術(shù)公司計(jì)算業(yè)務(wù)產(chǎn)品管理高級總監(jiān)Mandar Deshpande看來，高通持續(xù)拓展驍龍PC平臺的AI計(jì)算能力，主要受兩點(diǎn)因素推動：

一是足夠的算力將直接影響包括Token的生成速度等在內(nèi)的大語言模型體驗(yàn)，從而賦能更多新興且廣受歡迎的應(yīng)用場景。二是盡管當(dāng)前微軟對于Windows 11 AI+ PC的性能要求仍是40TOPS，但高通希望下一階段，能夠助力OEM廠商和第三方獨(dú)立軟件開發(fā)商（ISV）帶來更多AI領(lǐng)域的創(chuàng)新，因此需要確保平臺有充沛的算力保證。

攜手谷歌：加速軟件定義汽車落地

當(dāng)前，汽車業(yè)務(wù)正在成為助推高通未來成長的重要支柱。在2025財年，得益于驍龍數(shù)字底盤平臺在市場中的加速部署，高通汽車業(yè)務(wù)Q4季度營收突破10億美元大關(guān)，同比增長17%，全年汽車業(yè)務(wù)營收近40億美元，同比增長36%。

目前，全球已有超過4億輛汽車采用驍龍數(shù)字底盤解決方案。高通在車載信息娛樂和座艙SoC解決方案領(lǐng)域全球排名第一，全球已有超過7500萬輛汽車采用驍龍座艙平臺，其中也包括來自中國市場的眾多車型。

驍龍數(shù)字底盤解決方案包括面向駕駛輔助和先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）Snapdragon Ride解決方案/Snapdragon Ride Flex（艙駕融合）、驍龍座艙平臺、驍龍汽車智聯(lián)平臺。

當(dāng)前，驍龍數(shù)字底盤解決方案的全球采用勢頭不斷擴(kuò)大，最新進(jìn)展包括：

·與超過20家全球車企攜手推進(jìn)基于Snapdragon Ride平臺合作項(xiàng)目，在中國及全球其他地區(qū)均有多個量產(chǎn)項(xiàng)目落地。全球領(lǐng)先車企寶馬已同高通宣布基于該平臺展開合作，另有其他多家車企的項(xiàng)目也即將在全球各地陸續(xù)啟動，包括美國、歐洲等地區(qū)。

·Snapdragon Ride Flex平臺（驍龍8775）已在全球8個量產(chǎn)車型項(xiàng)目中實(shí)現(xiàn)部署

。近期，多款搭載驍龍8775的新車型集中亮相，包括極狐阿爾法T5、東風(fēng)日產(chǎn)N6、別克至境L7與別克至境世家，覆蓋從轎車、SUV到MPV在內(nèi)多款車型。

·驍龍汽車至尊版（包括驍龍座艙平臺至尊版和Snapdragon Ride平臺至尊版）目前已獲得10個新一代車型的定點(diǎn)；零跑汽車發(fā)布了其基于驍龍座艙平臺至尊版和Snapdragon Ride平臺至尊版的高性能汽車中央計(jì)算平臺，這是全球首款基于雙驍龍8797打造的中央域控制器。Garmin佳明也在CES上宣布選擇采用驍龍汽車平臺至尊版打造其Nexus高性能計(jì)算平臺。

今年是高通與谷歌攜手合作的第十年，在今年的CES上，高通還宣布了同谷歌的進(jìn)一步合作拓展。雙方將打造端到端的汽車技術(shù)解決方案，實(shí)現(xiàn)高通技術(shù)公司領(lǐng)先的驍龍數(shù)字底盤解決方案與谷歌汽車軟件的無縫集成，賦能汽車制造商打造下一代智能汽車，借助智能體AI更好地預(yù)測、響應(yīng)并適應(yīng)駕駛員需求。

高通技術(shù)公司產(chǎn)品市場副總裁Ignacio Contreras表示，高通正在提供一個統(tǒng)一的參考平臺，用于加速車輛開發(fā)，確保訓(xùn)練質(zhì)量并精簡生產(chǎn)流程，并與基于驍龍座艙平臺構(gòu)建的Android汽車OS路線圖保持一致，這將從Android 17版本開始實(shí)現(xiàn)。

“通過支持可預(yù)測且安全的OTA升級，并提供通過谷歌云托管的虛擬SoC，雙方正攜手助力汽車制造商加速新車型的開發(fā)進(jìn)程。通過將Android汽車OS與驍龍數(shù)字底盤集成，使汽車制造商能夠在不同車型、團(tuán)隊(duì)、產(chǎn)品層級與代際使用統(tǒng)一的軟件棧，從而在整車生命周期中持續(xù)提供新服務(wù)，提升消費(fèi)者體驗(yàn)。”Ignacio Contreras說。

此外，在今年的CES上，高通還將展示基于終端AI、驍龍數(shù)字底盤、驍龍汽車平臺至尊版處理器的多項(xiàng)用例演示，包括利用多傳感器融合技術(shù)與艙內(nèi)AI驅(qū)動的體驗(yàn)、駕駛功能相結(jié)合，實(shí)現(xiàn)高速公路領(lǐng)航或城區(qū)領(lǐng)航能力等。

物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)：五大重磅官宣

2025財年，高通物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)營收66億美元，同比增長22%。主要得益于工業(yè)和網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品的強(qiáng)勁表現(xiàn)以及AI智能眼鏡需求的增長。

近年來，高通持續(xù)發(fā)力物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)。2024年10月，高通宣布推出工規(guī)級IQ系列產(chǎn)品和物聯(lián)網(wǎng)解決方案框架；11月，高通在投資者日闡述物聯(lián)網(wǎng)戰(zhàn)略愿景。2025年2月，高通推出面向嵌入式物聯(lián)網(wǎng)、網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施等ToB領(lǐng)域的“躍龍（Dragonwing）”品牌，同時圍繞物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)布局展開系列收購。

從外界的視角看，高通物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)的定位，正在從單一的芯片供應(yīng)商，轉(zhuǎn)變?yōu)檐浻布惑w、覆蓋“邊緣連接+計(jì)算+AI”完整解決方案供應(yīng)商，從而賦能全球各個行業(yè)實(shí)現(xiàn)數(shù)字化轉(zhuǎn)型。

過去五個季度，高通完成了五項(xiàng)收購。2024年8月和2025年12月，高通宣布收購Sequans和Augentix，進(jìn)一步拓展了在低功耗廣域物聯(lián)網(wǎng)和低功耗視覺ISP技術(shù)方面的能力；2025年3月和2025年10月，高通宣布收購Edge Impulse和Arduino，強(qiáng)化邊緣AI開發(fā)平臺和開源硬件與軟件平臺的布局，打造易于使用、以AI為中心的開發(fā)者工作流，降低使用高通技術(shù)的門檻。此外，去年高通還宣布收購了專業(yè)視覺算法公司Focus AI，提升了基于視覺智能的能力和服務(wù)。

“我們的價值遠(yuǎn)不止芯片本身，而是構(gòu)建了芯片與客戶之間的多層次服務(wù)體系。我們不僅提供全面的芯片組路線圖，也提供統(tǒng)一的軟件架構(gòu)；在此之上，還配備了服務(wù)套件、開發(fā)者資源以及不斷擴(kuò)展的合作伙伴體系——所有這些都旨在支持不同規(guī)模的客戶，在各類物聯(lián)網(wǎng)垂直領(lǐng)域打造創(chuàng)新而卓越的解決方案。”Ignacio Contreras告訴集微網(wǎng)。

在今年的CES期間，高通進(jìn)行了多項(xiàng)物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的重要發(fā)布，其工業(yè)及嵌入式物聯(lián)網(wǎng)布局已成型。

一是推出面向高端產(chǎn)品領(lǐng)域的全新高通躍龍Q8和Q7系列處理器，聚焦終端側(cè)AI，具有卓越的多媒體能力、強(qiáng)大的安全特性以及其他先進(jìn)功能，從而更好地支持廣泛的物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品形態(tài)，包括機(jī)器人，無人機(jī)、視覺系統(tǒng)、智能攝像頭和AI電視等。

其中，高通躍龍Q-8750專為高性能邊緣計(jì)算和沉浸式體驗(yàn)而打造。其AI引擎算力可達(dá)77 TOPS，并支持INT4/8/16和FP16精度，可實(shí)現(xiàn)實(shí)時推理，甚至支持在終端側(cè)運(yùn)行高達(dá)110億參數(shù)的大語言模型，從而在關(guān)鍵應(yīng)用中無需依賴云端。該處理器采用先進(jìn)的攝像頭架構(gòu)，支持多達(dá)12路物理攝像頭以及三路4800萬像素ISP，是面向無人機(jī)、媒體中樞設(shè)備以及多視角視覺系統(tǒng)的理想選擇。

高通躍龍Q-7790為消費(fèi)級和行業(yè)物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備帶來了全新水平的智能化與響應(yīng)能力。憑借24 TOPS的終端側(cè)AI算力，高通躍龍Q-7790可在無需依賴云端的情況下，為智能攝像頭、AI電視以及會議系統(tǒng)等應(yīng)用提供先進(jìn)的推理能力。在多媒體功能方面，該處理器支持雙4K60顯示輸出、4K60編碼以及4K120視頻解碼，包括AV1硬件解碼，以實(shí)現(xiàn)更高品質(zhì)的畫面表現(xiàn)。

二是基于收購Augentix所獲得的低功耗視覺處理芯片能力，推出的全新IP攝像頭和智能家居解決方案。

三是推出QualcommInsight平臺——一項(xiàng)視頻軟件即服務(wù)解決方案，支持將對話式AI引入視頻系統(tǒng)，例如安防系統(tǒng)和零售分析應(yīng)用能力。

四是宣布提供面向物聯(lián)網(wǎng)的高通地面定位服務(wù)。該服務(wù)能夠利用Wi-Fi、蜂窩網(wǎng)絡(luò)或藍(lán)牙信號，為物聯(lián)網(wǎng)終端提供精準(zhǔn)可靠的定位能力，且無需依賴GPS等全球?qū)Ш叫l(wèi)星系統(tǒng)（GNSS）。

五是宣布將在AI本地部署的解決方案中集成Edge Impulse，這使得企業(yè)和組織能夠直接在本地運(yùn)行高達(dá)1200億參數(shù)規(guī)模的AI大模型，滿足文檔處理、AI智能體等多種企業(yè)級應(yīng)用場景，同時可運(yùn)行私有模型，無需依賴云端支持。

躍龍IQ10處理器發(fā)布：劍指機(jī)器人萬億市場

為滿足物聯(lián)網(wǎng)邊緣計(jì)算和AI需求，高通打造出覆蓋多樣終端和行業(yè)領(lǐng)域的物聯(lián)網(wǎng)芯片平臺，包括面向消費(fèi)類的處理器（AR、VR、PC等）、面向行業(yè)終端的處理器、面向行業(yè)終端的連接平臺、攝像頭處理器和機(jī)器人處理器。

在機(jī)器人領(lǐng)域，高通深耕十余年。高通預(yù)計(jì)，隨著AI推動，未來數(shù)年內(nèi)機(jī)器人的開發(fā)和突破創(chuàng)新將會持續(xù)加速，并帶來巨大的經(jīng)濟(jì)發(fā)展機(jī)遇——到2040年可創(chuàng)造高達(dá)1萬億美元的經(jīng)濟(jì)價值。

今年的CES上，高通宣布推出下一代機(jī)器人完整技術(shù)棧架構(gòu)，集成硬件、軟件和復(fù)合AI。同時，高通技術(shù)公司還發(fā)布了其最新的高性能機(jī)器人處理器——高通躍龍IQ10系列，面向工業(yè)級自主移動機(jī)器人（AMR）和先進(jìn)的全尺寸人形機(jī)器人打造。

具體而言，這套完整技術(shù)棧架構(gòu)包括：

·復(fù)合AI系統(tǒng)，融合了視覺、語言以及其他傳感器輸入等多種模態(tài)，并結(jié)合各類模型協(xié)同工作，從而使機(jī)器人能夠在真實(shí)世界中實(shí)現(xiàn)感知、交互、推理和行動。

·支持物理AI機(jī)器學(xué)習(xí)運(yùn)維，用于訓(xùn)練和優(yōu)化這一復(fù)合AI系統(tǒng)中的各類模型。通過打造AI數(shù)據(jù)飛輪，通過采集、整理和標(biāo)注數(shù)據(jù)優(yōu)化這些模型，從而讓機(jī)器人具備持續(xù)學(xué)習(xí)的能力。

·提供開發(fā)者工具，支持客戶打造自己的機(jī)器人產(chǎn)品。提供高能效的異構(gòu)計(jì)算硬件并構(gòu)建軟件基礎(chǔ)，從而確保這些模型和功能可以在高通自研的CPU、GPU和NPU上高效運(yùn)行。

Ignacio Contreras介紹，多年來在連接、計(jì)算以及眾多領(lǐng)域積累的經(jīng)驗(yàn)和創(chuàng)新技術(shù)，能夠?yàn)楦咄ㄔ跈C(jī)器人領(lǐng)域建立領(lǐng)先優(yōu)勢。比如，通過借助在駕駛輔助中使用的系統(tǒng)，包括傳感器融合、AI規(guī)劃器、定位和地圖構(gòu)建以及控制技術(shù)，可以打造面向機(jī)器人行業(yè)的解決方案，推動系統(tǒng)在非結(jié)構(gòu)化的環(huán)境中完成創(chuàng)造性任務(wù)，使機(jī)器人能夠在3D環(huán)境中靈巧操作，并構(gòu)建關(guān)鍵的推理能力。

需要指出的是，高通面向機(jī)器人打造的統(tǒng)一架構(gòu)，覆蓋從芯片到技術(shù)棧層面。這一體系包括邊緣側(cè)的異構(gòu)計(jì)算能力，支持混合關(guān)鍵型系統(tǒng)以及連接能力；同時還包括軟件、機(jī)器學(xué)習(xí)運(yùn)維、AI數(shù)據(jù)飛輪，合作伙伴生態(tài)以及開發(fā)者工具套件。這一端到端模塊化的方法經(jīng)過優(yōu)化，可適配不同的產(chǎn)品形態(tài)，實(shí)現(xiàn)規(guī)模化應(yīng)用，并提供工業(yè)級可靠性。

Ignacio Contreras介紹，高通在機(jī)器人領(lǐng)域采取穩(wěn)健且高度戰(zhàn)略性的發(fā)展路徑。聚焦解決復(fù)雜問題，打造可規(guī)模化、能真正在諸多應(yīng)用場景中創(chuàng)造價值的通用技能。

“高通會優(yōu)先關(guān)注和開發(fā)那些能夠帶來最大經(jīng)濟(jì)價值的技能。比如在物流領(lǐng)域，這些技能包括貨物分揀和堆垛；在制造領(lǐng)域，賦予機(jī)器人執(zhí)行裝配任務(wù)的能力，比如收集零部件；而在零售領(lǐng)域，則聚焦于貨架補(bǔ)貨、貨架商品陳列以及大件分拆等。”Ignacio Contreras說。

為了支撐上述所有能力，高通躍龍IQ10處理器采用了先進(jìn)的18核QualcommOryon CPU，支持具備數(shù)百TOPS AI算力的先進(jìn)AI性能，以及多個攝像頭。此外，該處理器還支持在工規(guī)級溫度范圍內(nèi)運(yùn)行，并具備強(qiáng)大的功能安全特性。

高通技術(shù)公司副總裁兼ADAS和機(jī)器人業(yè)務(wù)總經(jīng)理Anshuman Saxena表示，提高生產(chǎn)力、補(bǔ)充人力資源，并為機(jī)器人解決方案注入更高的效率與智能化水平，成為對機(jī)器人解決方案的需求。這一趨勢在中國市場的演進(jìn)極為迅速。目前已有包括中國在內(nèi)的全球客戶基于高通躍龍平臺部署商用機(jī)器人解決方案，或正處于多款相關(guān)產(chǎn)品的早期開發(fā)階段。

在CES期間，搭載高通躍龍IQ9系列的VinMotion Motion 2人形機(jī)器人、來自中國廠商加速進(jìn)化的Booster K1極客版機(jī)器人，也都亮相了高通展臺