特朗普“下黑手”背后，磷化銦芯片如何牽動大國科技競爭神經(jīng)？

特朗普政府叫停中資關聯(lián)企業(yè)并購案背后，亦是其對磷化銦（InP）戰(zhàn)略價值的高度警惕。在AI浪潮中，磷化銦作為兼具光電轉換效率高、抗輻射能力強等卓越性能的"光學半導體"，正成為光通信、AI算力、激光雷達等尖端領域的核心支撐，從而牽動大國科技競爭神經(jīng)。而國內企業(yè)在技術攻關與產(chǎn)能擴張等密集動作上，正結合多重驅動力加速國產(chǎn)替代和突圍進程。

磷化銦材料攪動地緣風云

美國政府對涉華科技并購的精準打壓，在HieFo（瀚孚光電）收購Emcore一案中展現(xiàn)得淋漓盡致，即近日以行政命令叫停該交易。其核心理由依據(jù)有三：一是認定收購方HieFo受中國公民實際控制，其核心管理層具備中國背景，存在技術外泄隱患；二是指控交易未向CFIUS申報，通過追溯審查認定存在知識產(chǎn)權、專有技術轉移風險；三是強調Emcore生產(chǎn)的磷化銦芯片可能從美國轉移，而該企業(yè)長期深度嵌入美國國防供應鏈，相關技術或危及國家安全。

值得注意的是，美方始終未披露任何可佐證“安全威脅”的具體證據(jù)，僅以“可信證據(jù)”籠統(tǒng)定性。同時，這也是CFIUS對未申報的敏感行業(yè)交易實施更嚴格的“事后追責”典型案例。

此次美國禁令的動因背景，原因在于磷化銦材料的戰(zhàn)略屬性與對華科技競爭的深層焦慮。

磷化銦被稱作“光學半導體”，具有電子遷移率高、耐輻射性強、光電轉換效率優(yōu)異等特性，是軍事通信、雷達探測、衛(wèi)星導航等國防領域的核心材料，同時也是AI算力中心、5G/6G光通信等民用尖端領域的關鍵支撐，已成為構建現(xiàn)代數(shù)字世界不可或缺的“光學基石”。

Emcore作為長期服務美國軍方的企業(yè)，其旗下磷化銦晶圓制造技術即便涉及民用業(yè)務，也被美方納入“敏感技術紅線”范疇。彼時Emcore因持續(xù)虧損出售非核心業(yè)務求生，HieFo通過管理層收購承接其四十余年光電技術積淀，本是正常商業(yè)行為卻因“澀華關聯(lián)”標簽被過度政治化解讀。而這也凸顯出美國對中資涉美高科技投資的“穿透式”審查已成常態(tài)。

在中美科技競爭加劇的背景下，美國先后通過芯片出口限制、關稅加征、強化外資審查、限制技術外流等手段，遏制中國在半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展進程，試圖維持其全球科技霸權。此次針對金額僅292萬美元的小額并購案出手，更凸顯其對半導體材料尖端技術的全面封鎖意圖。

無疑，這一禁令事件將產(chǎn)生系列連鎖影響。對HieFo而言，已完成的資產(chǎn)收購被強制撤銷，需在短時間內剝離資產(chǎn)，業(yè)務擴張計劃徹底擱淺，還面臨運營受限、合規(guī)審計等多重壓力；至于Emcore，則錯失資金注入機遇，民用芯片業(yè)務剝離進程受阻，經(jīng)營困境進一步加劇。對全球產(chǎn)業(yè)生態(tài)而言，美方的單邊干預不僅打破市場交易的公平性與可預期性，加劇跨境科技投資的不確定性，還將推高國際技術合作信任成本，同時倒逼國內產(chǎn)業(yè)界堅定自主研發(fā)。

AI時代戰(zhàn)略地位舉足輕重

隨著AI算力需求呈指數(shù)級增長，磷化銦的戰(zhàn)略重要性愈發(fā)凸顯。作為光通信、激光雷達等領域的核心材料，磷化銦是連接AI算力中心與終端設備的“光學橋梁”——在數(shù)據(jù)中心內部，800G及以上高速光模塊需依賴磷化銦激光器芯片實現(xiàn)海量數(shù)據(jù)的高速傳輸。其中單個800G光模塊需要4-8顆磷化銦激光器芯片，而大型數(shù)據(jù)中心通常部署數(shù)萬模塊。

例如英偉達Quantum-X交換機量產(chǎn)：單臺設備配備18個硅光引擎，每個引擎需磷化銦襯底制造光器芯片，1.6T光引擎對磷化銦襯底面積需求較800G模塊提升300%以上。

此外，在自動駕駛領域，磷化銦基激光器是激光雷達的核心組件，直接決定車輛感知系統(tǒng)的精度與穩(wěn)定性。同時，在量子計算、衛(wèi)星通信等前沿領域，磷化銦的獨特性能也無可替代，成為其關鍵基礎材料。因此，隨著新興技術和應用迅速發(fā)展，磷化銦的市場需求爆發(fā)式增長。

據(jù)相關數(shù)據(jù)預測，2025年全球數(shù)據(jù)中心磷化銦芯片需求將達3億顆，是2022年的3倍；在汽車激光雷達領域，磷化銦器件滲透率將從目前的20%提升至2025年的45%；2022-2028年全球磷化銦襯底市場規(guī)模將從30億美元增至64億美元，年復合增長率達13.5%。

目前，磷化銦已成為各國半導體產(chǎn)業(yè)爭奪的戰(zhàn)略性高價值賽道，而且銦已被中國、歐盟、美國和日本等先后列為關鍵礦產(chǎn)。從全球產(chǎn)業(yè)格局來看，長期呈現(xiàn)“歐美日主導、中國追趕”的態(tài)勢，日本住友、美國AXT等企業(yè)壟斷了全球70%的磷化銦產(chǎn)能。盡管我國此前長期依賴進口，但近年來國內企業(yè)通過技術突破與產(chǎn)能擴張實現(xiàn)快速崛起，逐步打破國際壟斷。

這背后得益于我國在國家政策層面多維加碼支持：將磷化銦襯底納入《重點新材料首批次應用示范指導目錄》，通過政府采購政策明確國產(chǎn)化率要求；在《2025年關稅調整方案》中，下調磷化銦外延片生產(chǎn)用石墨配件進口關稅，降低企業(yè)生產(chǎn)成本；科技部牽頭實施“戰(zhàn)略性礦產(chǎn)資源開發(fā)利用”重點專項，支持6N級以上超高純銦制備技術研發(fā)，推動產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同突破。這一系列政策利好為磷化銦產(chǎn)業(yè)發(fā)展營造了更好的環(huán)境，加速了技術突破與國產(chǎn)化進程。

另一方面，從特朗普政府當前強行叫停涉華并購的政治干預，到國內企業(yè)在技術突破與產(chǎn)能布局等方面的加速沖刺，磷化銦產(chǎn)業(yè)的發(fā)展演進，既彰顯了其在尖端科技領域的不可替代性，也折射出中國在半導體關鍵材料領域實現(xiàn)自主可控的迫切性與搶抓歷史機遇的前瞻性。

多重驅動力加速國產(chǎn)替代

在磷化銦產(chǎn)業(yè)發(fā)展上，我國目前已構建起資源、技術、生產(chǎn)協(xié)同的多維度發(fā)展基石和積累。

在資源保障方面，我國是全球最大的原生銦生產(chǎn)國，銦產(chǎn)量占全球比重約70%。錫業(yè)股份、株冶集團、華錫有色等企業(yè)構成穩(wěn)定的上游供應體系，其中錫業(yè)股份銦金屬保有資源儲量高達4821噸，在全球精銦、原生銦市場占據(jù)重要份額，為磷化銦生產(chǎn)提供先天資源優(yōu)勢。

在技術攻堅層面，國內已突破磷化銦單晶制備、外延生長等核心技術瓶頸。此外，2025年8月九峰山實驗室與云南鑫耀合作的6英寸磷化銦襯底項目取得關鍵性進展，在大尺寸磷化銦材料制備上首次從核心裝備到關鍵材料完全國產(chǎn)化，其FP激光器、PIN探測器等產(chǎn)品性能指標已躋身國際前列，徹底打破日本企業(yè)在這一領域的長期壟斷。

在政策支持與市場需求雙重驅動下，疊加技術突破、資源保障與產(chǎn)業(yè)協(xié)同，國內企業(yè)紛紛加碼磷化銦產(chǎn)能布局，行業(yè)投資熱度持續(xù)攀升。據(jù)行業(yè)測算，到2026年我國磷化銦相關產(chǎn)業(yè)投資將超200億元，形成年產(chǎn)50萬片襯底、1億只器件的供給能力。頭部企業(yè)的密集布局，正推動我國磷化銦產(chǎn)業(yè)從實驗室研發(fā)向規(guī)模化量產(chǎn)跨越，并更廣泛應用于各前沿領域。

其中，三安光電擬募集65億元重點擴充磷化銦產(chǎn)線，其武漢基地已建成月產(chǎn)1萬片的6英寸磷化銦生產(chǎn)線；云南鍺業(yè)計劃投資15億元建設年產(chǎn)20萬片磷化銦襯底基地，2024年實際產(chǎn)量達6.44萬片，2025年計劃將產(chǎn)能拓展至8.30萬片（含6英寸產(chǎn)品）；云南鍺業(yè)子公司云南鑫耀與九峰山實驗室深度合作，其6英寸磷化銦襯底產(chǎn)品即將邁入量產(chǎn)階段；陜西銦杰半導體攻克磷化銦材料合成技術和制備工藝的“卡脖子”難題，打破核心材料依托進口局面，目前已實現(xiàn)穩(wěn)定量產(chǎn)。

進一步來看，國內主要磷化銦企業(yè)各展所長，已形成了差異化競爭格局。

其中，三安光電憑借領先的MOCVD外延工藝與芯片制造工藝，產(chǎn)品覆蓋光通信、激光雷達等多個領域，已進入華為、中興等核心客戶供應鏈，其磷化銦光芯片具備較顯著性價比優(yōu)勢；云南鍺業(yè)依托與中科院半導體所的合作，突破了磷化銦晶片核心技術，同時子公司云南鑫耀獲得華為哈勃戰(zhàn)略投資，6英寸高品質磷化銦單晶片量產(chǎn)后有望大幅提升國內市場占有率；晶瑞電材則通過布局磷化銦拋光片項目完善產(chǎn)業(yè)鏈細分環(huán)節(jié)，為產(chǎn)業(yè)協(xié)同發(fā)展提供支撐。

結語

在AI算力爆發(fā)與全球科技競爭交織的當下，磷化銦作為化合物半導體核心材料，正成為大國博弈的關鍵籌碼與產(chǎn)業(yè)升級的重要支點之一。而依托資源稟賦、政策支持與企業(yè)創(chuàng)新，我國已在磷化銦領域構建起從原材料到器件的完整產(chǎn)業(yè)鏈雛形，推動國產(chǎn)替代進程持續(xù)加速。

未來，隨著關鍵技術持續(xù)迭代和產(chǎn)能的規(guī)模化釋放，中國磷化銦產(chǎn)業(yè)將突破國際壟斷，不斷提升國產(chǎn)化率，不僅為AI、5G等新興產(chǎn)業(yè)提供關鍵支撐，更將推動中國在全球半導體產(chǎn)業(yè)格局中占據(jù)更重要地位，穩(wěn)步實現(xiàn)從“跟跑”到“并跑”、最終邁向“領跑”的產(chǎn)業(yè)升級。

部分參考材料：《中國磷化銦行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀研究與投資前景分析報告（2025-2032年）》，觀研報告網(wǎng)。