全球首批1.8nm處理器登場，英特爾搶在了臺(tái)積電前面

2026 年 CES 大展上，英特爾終于亮出了它憋了許久的那張牌。在拉斯維加斯威尼斯人酒店的舞臺(tái)上， CEO 陳立武宣布 Intel Core Ultra Series 3 處理器正式登場，這是第一款基于 Intel 18A 制程的消費(fèi)級(jí)芯片，也是全球首批量產(chǎn)的 1.8 納米級(jí)處理器。

圖丨陳立武發(fā)表主旨演講（來源：Serve The Home）

所謂 18A，“A”代表埃（Angstrom），是比納米更小的長度單位， 1 埃等于 0.1 納米。因此 18A 換算過來約等于 1.8 納米。

這套命名法是英特爾在 2021 年啟用的，當(dāng)時(shí)前 CEO 帕特·基辛格（Pat Gelsinger）提出了 “四年五節(jié)點(diǎn)” （ 5 Nodes in 4 Years ）計(jì)劃，希望通過 Intel 7、Intel 4、 Intel 3、Intel 20A、Intel 18A 五個(gè)制程節(jié)點(diǎn)的快速迭代，追上并超越臺(tái)積電和三星。

基辛格在 2024 年 12 月被迫離職，但他啟動(dòng)的這場制程追趕戰(zhàn)如今算是交出了第一份答卷：18A 芯片正式量產(chǎn)發(fā)貨，比臺(tái)積電的 N2（ 2 納米）制程早了幾個(gè)月進(jìn)入市場。

臺(tái)積電的 N2 制程在 2025 年第四季度開始量產(chǎn)，但 N2 芯片要裝進(jìn)消費(fèi)級(jí)產(chǎn)品并大規(guī)模鋪貨，恐怕要等到 2026 年甚至更晚。而英特爾的 Panther Lake 筆記本電腦將在 1 月 27 日開始全球發(fā)售，預(yù)購?fù)ǖ?1 月 6 日就已開啟。僅從“ 2 納米級(jí)芯片誰先到消費(fèi)者手里 ”這個(gè)維度來看，英特爾確實(shí)領(lǐng)先了一步。但先發(fā)不等于領(lǐng)先，更不等于勝利。

臺(tái)積電的 N2 客戶名單已經(jīng)排滿，蘋果、AMD 、英偉達(dá)、高通、聯(lián)發(fā)科都在等著，產(chǎn)能規(guī)劃從 2025 年底的每月 4 萬片晶圓，到 2027 年將擴(kuò)張至每月 20 萬片。英特爾贏了一個(gè)身位，但比賽還很漫長。

這次發(fā)布的 Core Ultra Series 3 總共有 14 款 SKU ，涵蓋 Core Ultra X9、X7、9、7、5五個(gè)產(chǎn)品系列。其中，帶“X”前綴的型號(hào)是新設(shè)的高端子系列，主打更強(qiáng)的集成顯卡。

圖丨Core Ultra Series 3 系列參數(shù)（來源：Intel）

旗艦型號(hào) Core Ultra X9 388H 采用 16 核心設(shè)計(jì)，由 4 顆 P-core （性能核）、 8 顆 E-core （能效核）和 4 顆 LPE-core （低功耗效能核）組成，最高睿頻可達(dá) 5.1GHz，內(nèi)置 18MB 三級(jí)緩存。

相比前代的 Lunar Lake（Core Ultra 200V 系列），英特爾聲稱這款芯片的多線程性能提升高達(dá) 60% ，圖形性能提升 77% ，同時(shí)在續(xù)航方面也有所改善。官方數(shù)據(jù)顯示，在聯(lián)想 IdeaPad 參考設(shè)計(jì)平臺(tái)上播放 Netflix 1080p 視頻可以達(dá)到 27.1 小時(shí)。

圖形部分是這代產(chǎn)品的亮點(diǎn)。 Core Ultra X9 和 X7 型號(hào)搭載了完整的 Intel Arc B390 集成 GPU ，擁有 12 個(gè) Xe 核心，采用與桌面顯卡 Arc B580 相同的 Xe3 （ Battlemage ）架構(gòu)。

圖丨Core Ultra Series 3 處理器（來源：Intel）

這是英特爾首次在筆記本處理器上集成如此規(guī)模的 GPU 單元，官方宣稱其圖形性能相較 Lunar Lake 提升了 70% 以上，在部分游戲場景下甚至可以與 AMD 的 Ryzen AI Max 系列一較高下。

此外，英特爾還帶來了新版的 XeSS 3 技術(shù)，支持多幀生成（ Multi-Frame Generation ），可以在每渲染一幀畫面的基礎(chǔ)上額外生成三幀 AI 插幀，以提升游戲流暢度。 EA 已宣布將在未來游戲中集成這項(xiàng)技術(shù)。

AI 算力是另一個(gè)核心賣點(diǎn)。所有 Core Ultra Series 3 處理器都配備了 NPU 5 （神經(jīng)處理單元，Neural Processing Unit），最高可提供 50 TOPS （每秒萬億次運(yùn)算）的本地 AI 算力。加上 GPU 的 120 TOPS 和 CPU 本身的貢獻(xiàn)，整顆芯片的綜合 AI 算力可達(dá) 180 TOPS 。

（來源：Intel）

這一數(shù)字超過了微軟 Copilot+ PC 認(rèn)證所要求的 40 TOPS 門檻，但相比 AMD Ryzen AI 400 系列聲稱的 60 TOPS 和高通驍龍 X2 系列的 80 TOPS NPU 算力，Intel 的 NPU 本身并不占優(yōu)。英特爾的策略是強(qiáng)調(diào)三引擎協(xié)同，CPU 、 GPU 、 NPU 各司其職，根據(jù)任務(wù)特性動(dòng)態(tài)調(diào)度，以達(dá)到性能與能效的平衡。

在制程工藝層面，18A 的技術(shù)突破在于兩項(xiàng)關(guān)鍵創(chuàng)新的同時(shí)導(dǎo)入： RibbonFET 和 PowerVia。 RibbonFET 是英特爾版本的 GAA （ Gate-All-Around，全環(huán)繞柵極）晶體管，相比 FinFET （鰭式場效應(yīng)晶體管）架構(gòu)， GAA 晶體管的柵極可以從四面八方完全包裹住溝道，實(shí)現(xiàn)更精準(zhǔn)的電流控制，從而降低漏電、提升能效。

這并不是英特爾獨(dú)創(chuàng)的工藝，三星早在 2022 年就在 3 納米節(jié)點(diǎn)上率先商用了 GAA 技術(shù)，臺(tái)積電則將其留到了 N2 節(jié)點(diǎn)，但英特爾的激進(jìn)之處在于，他們不僅采用了 GAA ，還同時(shí)引入了 PowerVia 。

PowerVia 是一種背面供電架構(gòu)（Backside Power Delivery Network, BSPDN），將芯片的電源布線從正面移到了背面。傳統(tǒng)芯片的正面既要走信號(hào)線又要走電源線，線路擁擠導(dǎo)致電阻增加、信號(hào)干擾加劇。

PowerVia 把電源網(wǎng)絡(luò)“搬家”到芯片背面，讓正面專心處理信號(hào)，可以改善標(biāo)準(zhǔn)單元利用率 5% 至 10% ，并將等功耗性能提升約 4%。

圖丨PowerVia 工藝（來源：Intel）

根據(jù) IEEE VLSI 2025 大會(huì)上發(fā)表的論文數(shù)據(jù)，18A 制程在相同功耗下可比 Intel 3 節(jié)點(diǎn)提升 25% 的性能，或者在相同性能下降低 36% 的功耗，晶體管密度則提高了約 30%。臺(tái)積電的 N2 目前尚未采用背面供電技術(shù)，要等到后續(xù)的 N2P 節(jié)點(diǎn)才會(huì)引入。

但需要指出的是，Panther Lake 并非一顆完全由 18A 工藝打造的芯片。它采用了 chiplet（小芯片）架構(gòu)，通過 Foveros 3D 封裝技術(shù)將多個(gè)不同制程的芯片模塊整合在一起。其中，計(jì)算模塊（ Compute Tile ，包含 CPU 核心和 NPU ）確實(shí)基于 18A 制程在美國本土制造，但平臺(tái)控制器模塊（ Platform Controller Tile ）仍由臺(tái)積電代工，而高端型號(hào)的 12 核心 GPU 模塊同樣出自臺(tái)積電之手；入門級(jí) 4 核心 GPU 模塊則使用了英特爾自己較老的 Intel 3 制程。

Panther Lake 試圖彌合前代產(chǎn)品線的割裂。2024 年英特爾推出的筆記本芯片分成了兩條線：主打輕薄本的 Lunar Lake （Core Ultra 200V 系列）和面向高性能筆電的 Arrow Lake（Core Ultra 200H 系列）。

前者采用了激進(jìn)的封裝內(nèi)存設(shè)計(jì)以換取極致能效，后者則保留了傳統(tǒng)的 SO-DIMM 內(nèi)存槽位。兩條線各有取舍，但也造成了市場定位的混亂。

Core Ultra Series 3 則將兩者整合到了統(tǒng)一的平臺(tái)架構(gòu)上，通過不同的計(jì)算模塊和 GPU 模塊組合，覆蓋從入門到高端的完整產(chǎn)品線。這是一種更務(wù)實(shí)的做法，有利于降低 OEM 廠商的設(shè)計(jì)成本，也便于消費(fèi)者理解。

戴爾已經(jīng)宣布新款 XPS 14 和 16 將搭載這些處理器，官方宣稱 1080p 視頻播放續(xù)航超過 40 小時(shí)。英特爾表示已獲得超過 200 個(gè)設(shè)計(jì)方案的訂單。

邊緣計(jì)算和嵌入式應(yīng)用是英特爾此次著重強(qiáng)調(diào)的另一個(gè)方向。Core Ultra Series 3 處理器首次同時(shí)獲得了消費(fèi)級(jí)和工業(yè)級(jí)認(rèn)證，可以部署在機(jī)器人、醫(yī)療設(shè)備、智能城市基礎(chǔ)設(shè)施等對(duì)可靠性和溫度耐受性有更高要求的場景中。

英特爾在發(fā)布會(huì)上展示了基于 Series 3 的 AI 機(jī)器人參考設(shè)計(jì)套件，宣稱在大語言模型推理性能上比競品高出 1.9 倍，端到端視頻分析的每瓦每美元性能高出 2.3 倍。

對(duì)于一家在數(shù)據(jù)中心 GPU 市場被英偉達(dá)遠(yuǎn)遠(yuǎn)甩開的公司而言，搶占邊緣 AI 這塊增量市場不失為一種務(wù)實(shí)的選擇。英特爾還預(yù)告將在今年晚些時(shí)候與宏碁、微星等廠商合作推出基于 Panther Lake 的掌上游戲機(jī)平臺(tái)。

芯片發(fā)布只是第一步。 18A 制程能否真正幫助英特爾重回競爭行列，取決于幾個(gè)關(guān)鍵變量。

首先是良率。英特爾在 2025 年 10 月的技術(shù)日活動(dòng)上展示了一張缺陷密度（D0）下降曲線圖，但并未標(biāo)注 Y 軸刻度，外界無法準(zhǔn)確評(píng)估 18A 當(dāng)前的成熟度。

Tom's Hardware 的分析指出，缺陷密度只是良率的一個(gè)維度，芯片能否達(dá)到預(yù)期的性能和功耗目標(biāo)（即參數(shù)良率），還受到工藝窗口、關(guān)鍵尺寸變異、線邊粗糙度等諸多因素影響。

圖丨英特爾 18A 制程缺陷密度下降曲線圖（來源： Intel）

其次是產(chǎn)能。目前 18A 芯片主要在俄勒岡州的開發(fā)工廠和亞利桑那州的 Fab 52 工廠生產(chǎn)， Fab 62 仍在建設(shè)中。當(dāng)需求放量時(shí)，產(chǎn)能能否跟上還得打個(gè)問號(hào)。

第三是代工客戶。英特爾代工服務(wù)能否吸引到除了自家產(chǎn)品之外的外部客戶，是檢驗(yàn) 18A 技術(shù)競爭力的試金石。目前英特爾宣稱已拿下九個(gè) 18A 代工訂單，其中包括兩家頂級(jí)云計(jì)算廠商，但具體細(xì)節(jié)尚未披露。

值得一提的是，英特爾此次發(fā)布比原計(jì)劃延遲了大約一個(gè)月。2025 年 10 月時(shí)，英特爾表示首批 Panther Lake 芯片將在年底前出貨，完整產(chǎn)品線會(huì)在 2026 年第一季度鋪開。

如今實(shí)際發(fā)貨時(shí)間推遲到了 1 月底，后續(xù)型號(hào)的時(shí)間表也變得模糊，只說“上半年陸續(xù)推出”。延遲幅度不算大，但對(duì)于一家急需證明自己執(zhí)行力的公司而言，任何跳票的影響可能都會(huì)被放大。

過去幾年，英特爾經(jīng)歷了太多的延期、裁員和高管更迭，市值蒸發(fā)超過一半。 18A 芯片的成功落地，至少證明了基辛格時(shí)代啟動(dòng)的制程追趕計(jì)劃沒有徹底失敗，也為陳立武時(shí)代的故事提供了一個(gè)還算體面的開場。不過制程領(lǐng)先只是追回差距的一步棋，英特爾要想真正翻身，還需要在 AI 加速器、數(shù)據(jù)中心芯片、代工業(yè)務(wù)等多個(gè)戰(zhàn)場上同時(shí)取得突破。

Panther Lake 是一張不錯(cuò)的牌，但英特爾手里需要的是一整副好牌。而臺(tái)積電、AMD、英偉達(dá)、高通，還有正在快速崛起的中國芯片設(shè)計(jì)公司們，沒有一個(gè)會(huì)停下腳步等它。

參考資料：

1.https://newsroom.intel.com/client-computing/ces-2026-intel-core-ultra-series-3-debut-first-built-on-intel-18a

2.https://www.servethehome.com/intel-ces-2026-keynote-live-coverage/

3.https://siliconangle.com/2026/01/05/intel-launches-first-chips-built-advanced-18a-manufacturing-process/

4.https://www.tomshardware.com/news/intel-details-powervia-backside-power-delivery-network

運(yùn)營/排版：何晨龍