印度芯片強國夢：越努力，越遙遠？

跨國巨頭與印度的博弈，又有了新劇本。

不過這次，雙方戲碼仍與半個世紀前有著驚人的相似。

就在最近，英特爾與印度塔塔集團簽署諒解備忘錄，建立戰略聯盟。

雙方計劃基于塔塔電子即將投產的晶圓廠和OSAT（封裝測試）工廠，探索在印度本地生產英特爾產品，并進行先進封裝領域的技術合作。

多年來，為了成為真正的科技強國，印度不斷吸引外資，與各國大廠爭取合作，用市場換技術。

但從半個世紀前的仙童公司，到后來的富士康，科技巨頭們紛紛提出在印度建廠的計劃，卻也總是高調開場，黯然落幕。

這又是怎么回事呢？

很多時候，做夢是一回事，圓夢卻是另一回事。

對印度來說，芯片產業就是它那個期待極高，收獲卻遠遠不達預期的“黃粱一夢”。

早在1962年，印度企業巴拉特電子有限公司（BEL，Bharat Electronics Ltd.）就能量產硅和鍺晶體管。

要知道，1959年美國的仙童公司（Fairchild）才發明出“硅平面工藝集成電路”，1962年仙童才和德州儀器一起銷售最初的邏輯IC芯片。

可見，印度的半導體產業，起點是相當高的。

為此，仙童公司還曾考慮將它的“第一家亞洲工廠”開到印度去。

仙童半導體公司著名的“八叛逆”

但當時印度很強勢，不僅要求仙童遵循“許可證制度（License Raj）”，還要求仙童印度公司接受本地企業的大比例控股，里面有很多流程都是不透明的。

現在看來，印度著實是高攀了。

1960年代，美國已經進入基建的黃金年代，硅谷有著發達的交通和完善的通信網絡。

但印度仍相當落后，不僅道路條件差，物流成本高，其科技園區的水電供應也不穩定，甚至因電話網絡的落后，連基本的國際通信也難以保證。

與仙童的合作告吹之后，印度在1984年成立了一家集成設備制造商SCL，也曾主動向發達國家尋求技術授權，將本國技術從5微米提高到了0.8微米。

當時印度政府幾乎是集舉國之力，扶持著SCL做半導體，為它投資了7000萬美元。

SCL從印度理工學院、班加羅爾印度科學研究所聘請人才，甚至從印度航空航天和國防電子公司挖人，科研實力也可見一斑。

但就在1989年，一場大火讓SCL的先進產能一夜歸零。

此后，在印度臃腫低效的官僚體制中，對SCL的重建計劃被一再擱置，直到1997年才獲得約5000萬美元的重建資金。

但8年時間，全球半導體技術早已迭代數次，印度芯片業的先發優勢也蕩然無存。

現在我們知道，當年的印度，發展芯片業是多么的明智。

然而半個世紀過去，當印度芯片業在SCL被大火吞噬，印度一直沒有突破核心技術，此時仍以“芯片大國”作為自身的國際定位，就非常不明智了。

因為完成“芯片大國”的目標不是一朝一夕，只有將其拆解成無數個小目標，分階段去攻克才能逐步完成，但印度卻曾想跨過低端制造階段，直接成為大國。

印度要“一口吃成個胖子”，它的資本只有一個：人口。

有人口就有市場，有市場就可以吸引外資，逐步實現國產替代。

“市場換技術”的邏輯看似捷徑，其實成功者寥寥。

2005年，英特爾要在印度投資數億美元，建立一座芯片封裝測試（ATMP）工廠。

這一巨大利好，與印度的戰略一拍即合。

按照一般套路，他們此時是干柴烈火，應用最快的速度推進合作。

但真實情況卻是，英特爾明確要求印度政府提供包括免稅在內的多種優惠政策，但印度根本沒有針對半導體業的系統激勵政策，優惠條款得現寫。

這無異于臨渴掘井，斗而鑄錐。

結果，印度原本承諾在2006年5月出臺優惠政策，拖到2007年仍不見蹤影。

到2007年3月，英特爾實在等不下去了，轉而與中方達成協議，宣布投資25億美元在中國大連建廠。

英特爾在大連的工廠，目前已出售給韓國SK海力士

印度對芯片產業有著不凡的毅力。

可就在2022年初到2023年7月間，歷史再次重演。

富士康原本計劃與印度礦業巨頭韋丹塔（Vedanta）合作建設價值195億美元的半導體合資項目。

富士康是全球頂級的電子代工企業，但在芯片制造領域卻是新手。

為了搞芯片，它找了幾個合作伙伴。

其一是負責技術授權的歐洲芯片大廠，意法半導體（STMicroelectronics），其二是印度本土的礦業巨頭，同時也是印度六大財閥之一的“韋丹塔集團”。

當然，提供各項政策優惠的印度政府，也算是一個重要的合作方。

但這個看似完美的組合，卻有著先天不足。

因為提供核心技術的意法半導體，只想提供技術授權，并不想長期合作。

此時的印度，早已忘記了上次的教訓，不僅沒有趕快落實合作，還要求意法半導體持有合資公司的股份，以證明它對技術授權的承諾。

意法半導體當然不吃這一套，反手就將合作涉及的技術授權從28nm制程調整為40nm制程。

面對科技企業的反向施壓，印度要求相關單位重新提交審核資料，然后就在系統內層層審核。

印度總理莫迪

雙方來回幾個回合，富士康的耐心也逐漸被耗光了。

2023年7月，富士康正式宣布退出價值195億美元的半導體項目，游戲結束。

富士康的退出，再次凸顯了印度“市場換技術”戰略的脆弱性。

而更深層的問題在于，多次合作失敗后，印度在半導體產業的核心領域依然處于空心狀態。

前沿科技是國際地位的重要籌碼。

因此芯片領域的核心技術，也一直都是各國之間競爭的核心。

曾經，美國在冷戰時期為對抗蘇聯而將半導體技術轉移給日本和韓國，直接促成了兩國的技術爆發，讓他們的地位快速提升。

如今和平時代，沒有了美蘇爭霸，美國也就不再有必要將技術轉移給其他國家。

其他有技術的國家，也是一樣的。

所以印度想用市場來換技術，這是一廂情愿。

就在最近，美國牽頭啟動了一項名為《硅和平宣言》的新倡議，日本、韓國、以色列、澳大利亞、新加坡等國家均被邀請簽署。

多國簽署《硅和平宣言》

其中偏偏沒有印度。

有人說，這是在孤立印度。

因為小集團壁壘會加速其中成員的技術發展，卻讓其他國家難以獲得其內部共享的研發成果，讓落后者更落后。

可實際上，這些國家都有自己的看家本領，是美國需要拉攏的對象：

日本，是全球領先的半導體設備供應商，在EUV光刻膠等關鍵領域有著近乎壟斷的地位；

韓國，擁有三星、SK海力士等科技企業，在先進制程和存儲芯片領域占據領先地位；

以色列，在芯片架構設計、尖端研發領域實力雄厚；

澳大利亞，擁有鋰、鈷等礦產資源；

新加坡，是全球知名的金融、物流和封測中心。

印度有什么？

到目前為止，印度沒有企業得到ASML的技術授權，尼康、佳能這樣的企業也未與印度達成合作。

印度不僅沒有EUV光刻機，也缺乏DUV光刻機。

光刻機

沒有光刻機，怎么做芯片？

現在國際上有幾種不同的替代技術。

第一個，是納米壓印技術，目前實驗室已經證實其能實現2nm精度，每小時只能制造25片晶圓，效率是ASML的EUV光刻機的1/6。

第二個，是“X射線光刻”技術，中、美、日、俄羅斯都在研究推進。

相比于使用紫外線的光刻機，X射線光刻技術直接用X射線進行刻寫，分辨率可達到0.01-10nm，理論上比ASML的EUV光刻機更先進。

但這一技術也要面臨的兩個問題：

一是技術仍處于研發階段，俄羅斯方面樂觀預計，其X射線光刻機將在2028年實現量產；而采用不同技術路線的美國初創公司Substrate，雖說進度更快，但它用X射線光刻機量產芯片，最早也要等到2028年。

二是此技術與國際上主流的EUV光刻機的技術標準不兼容，未來盈利有很高的一道坎。

印度還有第三種技術，那就是用1980年代SCL研究所制造的DUV光刻機。

但這種幾十年前的技術相當落后，良率只能達到30%，而且每小時只能生產5片晶圓。

主流技術沒有授權，替代技術無法量產。

所以截止到目前，印度能做的就只有技術含量低的封裝與測試。

但真正落地的工廠也不多，目前能指望的，只有專注于存儲芯片的美光。

為了推動美光落地印度，印度政府為其提供了70%的投資，并允許美光對其印度公司100%持股。

目前這家工廠已經建成，預計在2026年有望投產。

另一家由印度公司CG Semi主導的CG Semi Private Limited項目，參與其中的日本瑞薩電子和泰國Stars Microelectronics公司，資本占比加在一起不足10%，雖說提供了技術，但其實連“外資”都算不上。

印度為了發展芯片業，即便沒功勞也有苦勞，可為什么就是突破不了呢？

印度芯片業的魔幻，是外部不看好與內部不爭氣共同造成的。

然而從跨國大廠們一次次伸出橄欖枝，卻又一次次失望撤離就能看出，印度芯片業發展緩慢，根本原因卻還是在內部。

1.效率低下

對于外資企業，印度有很多隱性的制度成本，甚至能直接讓項目夭折。

上世紀的仙童半導體建廠項目，本世紀的英特爾和富士康，其實都是被印度龐大的官僚體系和復雜的政策系統給送走的。

更重要的是，芯片產業不是一兩家公司內部搞生產，更需要大量相關配套。

英特爾這樣的企業是作為未來的鏈主而存在，一旦落地印度，圍繞在它身邊的所有供應鏈企業，都要適應印度當地的辦事風格。

作為聯邦制國家，印度的中央與各邦、邦與邦之間權力分散，其中任何一個利益相關方達不成一致，項目就可能一拖再拖。

這種內耗+拖延癥的結果之一，就是配套差，邦界之間有很多高危路、斷頭路，外企之間的物流成本特別高。

印度當地嚴重破損的路面

這讓印度困在“邊修路邊開車”的尷尬境地，結果他們的“修路”速度還奇慢無比。

搞科技是要卷速度的，英特爾們在印度等幾個月，可能一個技術代差都過去了。

2.資源悖論

作為一個國土、人口雙雙排名靠前的大國，印度其實不是缺資源。

但它對資源的利用，太不合理。

就拿水資源來說，印度擁有南亞次大陸主要的河流體系，卻也忍受著極度低效的水資源管理和嚴重的水污染，即便是科技產業中心班加羅爾，也曾頻繁陷入“水危機”。

2024年3月14日，班加羅爾水危機，人們只能排隊取水

與此同時，印度的水資源管理權，主要在各邦政府手中，中央協調困難。

曾經醞釀數十年的全國性“內河聯網計劃”（類似于我們的南水北調工程），就在復雜的邦際糾紛和國家部門的彼此掣肘中一再擱淺。

這種問題長期得不到解決，科技產業就難以發展。

2023年，印度電子和信息技術聯盟部長阿什維尼·瓦伊什瑙（Ashwini Vaishnaw）曾在采訪中表示：“如果生態系統到位，在未來四至五年內，印度將成為世界上最大的半導體制造目的地，因為印度的生產成本是全球最具競爭力的。”

這個邏輯如果成立，即便印度無法孕育出自己的芯片企業，也能吸引國際上有名的大廠前來設立分部，臺積電、英特爾、三星、美光……

但事實是，印度不僅拿不出清洗晶圓所需的巨量純化水，也保證不了晶圓廠長期24小時的不間斷供電。

想象一下，一次幾分鐘的電壓驟降，就足以讓晶圓廠中價值數十億美元正在加工的晶圓全部報廢，最終是數千萬美元的損失，這誰能承受得起。

解決辦法就是企業自建大容量儲能設施，而這又是一筆巨大成本。

3.人才矛盾

印度有著龐大的碼農、工程師人群，他們不光有技術，還能夠輕松使用英語交流，可以在很多國家的軟件行業自由行走。

而根據匯豐全球研究報告，印度在2024-2025財年的信息技術出口額預計達到2100億美元，占據全球信息技術外包總支出的18%。

但問題是，支持這些外包項目的人員中，有相當一部分是低附加值的編碼、測試和維護人員，雖有技術，但仍屬于企業的“耗材”。

既然是耗材，人員的快速流動就難以避免。近年來的一些行業報告中指出，印度工程師的跳槽率，大約在20%-35%之間，這為企業管理帶來相當多的額外成本。

當然印度也有優秀的高等學府，不斷向科技企業輸送人才，比如大名鼎鼎的印度理工學院（Indian Institutes of Technology, IITs）。

印度理工學院馬德拉斯分校最著名、最具標志性的建筑——主入口牌坊

但其極難的入學考試，以及相當高的專業度，最終將大批高素質人才送到了美國硅谷。

最后，印度眼看著自己陷入“人才空心化”，本土產業的根基越來越不穩。

到如今，印度仿佛習慣了用贏學敘事將“努力的過程”包裝為“成功的結果”。

其代價，便是對效率低下、水電短缺、人才空心等核心難題的回避與拖延。

正確的姿勢，應是沉下心來，一寸一寸地去填補基礎設施、制度成本、人才支撐等方面的短板。

所以這一次，印度的難點不是宣傳英特爾與塔塔的合作有多成功。

而是證明，這一次的劇本，與之前的每一次都有所不同。