不止拆解整機，芯片網DECAP服務讓芯片與功率器件看得見內部結構

前言

當前先進制程 SoC、功率器件與高集成電源芯片持續迭代，也有很多人在關注芯片內部的結構，就前不久小米爆火的玄戒O1來說，在發布不久后就有很多人關注這款芯片的內部結構，從驗證自研真實性、梳理關鍵 IP 結構，到還原電源/功率路徑、定位可靠性風險，越來越多的工程判斷需要落到芯片本體與封裝內部結構層面。

基于此，芯片網正式上線 DECAP 半導體分析服務，聚焦芯片市場與功率器件兩大市場，補齊從芯片封裝開蓋、芯粒顯微觀察到關鍵器件結構解析的專業能力，為產業提供更具工程指向的樣品級分析與內容化交付支持。

什么是 DECAP？

在介紹業務之前，先來簡單了解一下什么是 DECAP？DECAP 常指對已封裝IC或半導體器件進行局部開蓋/去膠處理，完整暴露內部的晶粒、邦定線和焊盤，在盡量不破壞內部結構的前提下，為后續目檢、結構識別、失效定位及更深層物理分析提供基礎條件。它是芯片及半導體器件失效分析與逆向工程中常見且關鍵的前處理步驟之一。

充電頭網長期關注半導體與關鍵器件的拆解、驗證與產業鏈分析，芯片網則通過高清芯片實拍、真實落地案例以及前沿芯片資訊，為產業鏈上下游提供從視覺直觀呈現到應用參考、再到行業動態速遞的一站式信息服務，助力工程師與決策者快速掌握芯片領域的關鍵信息。這次旗下芯片網上線 DECAP 服務，旨在打破信息壁壘，幫助客戶直觀地觀測到芯片內部的Die版圖設計、生產周期及晶圓工藝細節。

典型 DECAP 案例回顧

為幫助讀者更直觀理解 DECAP 的價值以及了解，充電頭網基于過往DECAP案例來簡單介紹，讓大家有一個更好的了解。

首發小米3nm自研SOC芯片——玄戒O1

玄戒 O1 3nm旗艦處理器，處理器采用第三代3nm工藝制程，內置十核四叢集CPU，雙超大核Cortex-X925核心，最高主頻為3.9GHz，并內置Immortalis-G925 16核CPU，搭載第四代圖像處理器，內置6核NPU，晶體管數量達190億，安兔兔跑分3,004,137分，性能躋身第一梯隊。

充電頭網對小米玄戒O1芯片進行了Decap，從這張玄戒 O1 的開蓋結構示意來看，版圖采用典型的旗艦 SOC 分區思路，即以計算主干為中心進行大塊功能島劃分。圖中上方大面積的主色塊應對應 CPU 子系統與其配套的共享緩存/互連區域，其中兩塊深色小區域已明確標注為 ARM Cortex-X925 3.9GHz 的雙超大核（#1/#2），位置緊鄰核心計算區，體現出以高性能前端負載為優先的布局邏輯。

同時，圖中右側與下方的兩塊大面積著色區域呈現出明顯的圖形/AI 計算島特征，整體結構以獨立的大陣列計算區承接圖形渲染與端側 AI 推理負載，周邊再由多媒體、顯示、接口與系統管理等模塊圍繞分布，形成較清晰的功能邊界。

1、首發3nm自研SOC芯片——玄戒O1，小米15S Pro 15周年紀念版拆解

蘋果MagSafe Duo Charger雙項無線充電器

MagSafe Duo Charger雙項無線充由iPhone無線充和Apple Watch無線充組合而成，其中線頭Lightning端頭連接在Apple Watch所在的電路板上，Apple Watch所在的電路板還提供iPhone無線充的升壓供電，iPhone無線充供電通過柔性PCB與Apple Watch的PCB相連接。

STM32F072CBY8 Decap圖片

從這顆意法半導體 STM32F072CBY8 Decap 開蓋結構圖來看，這款芯片采用通用 MCU 版圖形態，四周一圈密集的焊盤與 I/O/ESD 保護結構清晰可見，芯片中央的大塊規則陣列區域形態上高度符合片上非易失存儲（Flash）特征，旁側/相鄰的小型規則陣列則更接近 SRAM/ROM 等存儲宏單元，而底部及右下角的碎塊化高密度區域更像是 CPU 內核周邊的數字邏輯與外設矩陣集中區，包含時鐘、復位、總線仲裁及各類片上外設的集成布局。

1、蘋果MagSafe Duo Charger雙項無線充電器IC級分析報告

iPhone12 MagSafe磁吸無線充電器

蘋果MagSafe磁吸無線充電器電路設計復雜，體積極小，主控IC均采用了FC-BGA倒裝技術，發射線圈部分的IC還采用WL-CSP技術，從而使得MagSafe磁吸無線充電器的電路部分的體積降到最小，iPhone12 Magsafe磁吸無線充電器不僅在系統級設計上采用了最新的無線充電技術，在芯片選用上也采用了先進的半導體器件，同時里面用到多款定制規格的IC，整個產品結構緊湊、質感優良、科技感十足。

STWPSPA1 DECAP圖

充電頭網也對該產品內部的多顆芯片進行了Decap，以其中的ST定制無線充主控STWPSPA1為例，目的主要是識別芯片真實型號、供應商和功能劃分，驗證哪些是標準料、哪些是Apple 定制型號，同時通過裸片版圖和功率區面積，搞清楚內部集成了多少功率器件，并分析封裝與工藝路線，給后續所有圍繞 MagSafe 的拆解和方案評估打一個底。

1、iPhone12 MagSafe磁吸無線充電器IC級分析報告

充電頭網總結

這次芯片網正式上線的DECAP半導體分析服務，充電頭網在原有整機拆解、方案分析的基礎上，將視角進一步延伸到芯片與功率器件內部，透過封裝外殼，直觀呈現芯片晶圓版圖設計、制造工藝細節。這樣一方面可以幫助廠商和用戶梳理芯片的電源/功率路徑，另一方面也為可靠性評估、競品分析和供應鏈研判提供第一手結構數據。

通過提供高清、專業、可視化的芯片內部結構分析，我們旨在為專業工程師、廠商及用戶提供真正有工程價值的參考依據，助力產業上下游更快速地掌握關鍵器件的核心信息與技術方向。