高通最強X2 Elite Extreme芯片跑分曝光，單核追平蘋果M4 Max

IT之家 1 月 8 日消息，科技媒體 Windows Latest 今天（1 月 8 日）發布博文，報道稱 Windows on ARM 平臺終于迎來了能與蘋果 M 系列芯片掰手腕的“殺手級”產品--驍龍 X2 Elite Extreme 系列。

IT之家援引博文介紹，附上驍龍 X2 系列中的 Elite 和 Elite Extreme 相關規格如下：

SKU核心Max / Base CPU 頻率TDP內存NPUX2E-80-10012Up to 4.7 GHz / 3.4 GHz55WLPDDR5X80 TOPSX2E-84-10012Up to 4.7 GHz / 3.4 GHz70WLPDDR5X80 TOPSX2E-88-10018Up to 4.7 GHz / 3.4 GHz55WLPDDR5X80 TOPSX2E-90-10018Up to 4.7 GHz / 3.4 GHz70WLPDDR5X80 TOPSX2E-96-100 (Elite Extreme)18Up to 5.0 GHz / 3.6 GHz82WLPDDR5X80 TOPSX2E-96-100

科技博主 Alex Ziskind 分享了高通驍龍 X2 Elite Extreme X2E-96-100 芯片的 GeekBench 跑分，在 6.5.0 版本中單核成績為 4072 分，多核成績為 23611 分。該芯片采用了 18 核心設計，基礎頻率 3.6 GHz，加速頻率飆升至 5.0 GHz，熱設計功耗（TDP）為 82W。

在單核性能方面，X2E-96-100 芯片已經達到了 M4 Max 的水平，后者通常的跑分是 4070 分。

在多核性能方面，X2E-96-100 芯片性能略優于 M4 Pro 典型值（多個記錄顯示為 2.3 萬分左右），但仍落后于 M4 Max（約 26814 分）。

芯片
核心Geekbench 6.5 單核Geekbench 6.5 多核X2E-80-100123,85016,171X2E-88-100183,83820,320X2E-96-100 (Elite Extreme)184,07223,611Apple M3Base2,997 (2,976–3093)11,464 (10,655–12,031)Apple M3 Pro123,136 (3,078–3146)15,422 (14,691–15,877)Apple M3 Max163,134 (3,031–3175)21,220 (21,083–21,409)Apple M4103,783 (3,715–3913)15,426 (15,172–15,564)Apple M4 Pro143,918 (3,870–3976)23,081 (22,696–23,164)Apple M4 Max164,070 (4,025–4102)26,814 (26,610–26,873)Apple M5104,351 (4,298–4367)18,053 (17,795–18,126)X2E-80-100

中端主力 X2E-80-100 搭載 12 核心，單核得分 3850，多核得分 16171，性能已全面超越蘋果 M3（單核約為 2997 分，多核約為 11464 分），并在此基礎上小幅領先 M3 Pro 的多核表現（通常在 1.5 萬分左右）。

與蘋果的入門級 M4 相比，它基本上屬于同一單核級別（3.7K 到 3.8K），而且由于它有更多核心來處理工作負載，因此在多核性能上甚至可能略勝一籌。

X2E-88-100

該芯片擁有 18 核心，但頻率要比 X2E-96-100 略低，單核跑分最高可達 3838 分，多核跑分達到 20320 分，X2E-88-100 的多核性能略低于 M4 Pro（通常在 23K 左右）。