美國芯片再次靠華人拯救成功，重執芯片牛耳，華人的能力得到證明

華人陳立武擔任Intel的CEO僅僅9個月就宣布1.8納米工藝取得成功，并率先拿出了1.8納米生產的處理器，而日前陳立武再次大動作，主動放下身段與GPU領頭羊NVIDIA合作，意圖重振PC業務，此舉更代表著陳立武的務實和合作精神，為Intel的重振提供強力支持。

CES 2026于1月6日舉辦，而英特爾CEO陳立武就在會上正式發布了酷睿Ultra系列3款芯片，這三款芯片均是基于1.8納米工藝，代表著Intel的1.8納米工藝正式投入量產。

在芯片工藝方面，臺積電和Intel競爭已久，但是此前Intel前任CEO基辛格決心推進先進工藝研發的時候卻因為不顧現實，同時研發多重工藝，又大力發展芯片代工業務，分散了資源，導致先進的1.8納米工藝推進不順利，還因為芯片代工業務耗費了太多資源卻拉不來客戶而巨虧，導致基辛格被迫退休。

陳立武在去年3月正式擔任Intel的CEO之后，大刀闊斧，砍掉幾乎所有不賺錢的業務，而聚焦于自身的PC處理器、服務器以及芯片制造，特別是備受關注的1.8納米工藝，代工業務暫時擱置、其他所有芯片工藝都停止研發，而集中幾乎所有資源研發1.8納米工藝。

由于Intel已連續巨虧，資金存在不足，Intel出售了9.9%的股份給美國政府獲取89億美元的投資，此時美國政府急于重奪芯片工藝的領先優勢也不惜重金而投資Intel，同時還拉攏NVIDIA投資50億美元--這很可能也有美國政府施壓的因素，據悉對1.8納米的研發資金高達200億美元，巨額資金砸下，Intel終于用9個月時間成功量產1.8納米。

Intel的1.8納米工藝不是數字游戲，它引入了更為先進的GAA+工藝，三星率先引入了GAA工藝但是面臨量產率低的問題，同時三星的3納米和2納米工藝都被認為晶體管密度不如臺積電相應工藝；臺積電當下為蘋果生產A19處理器的3納米工藝還在用FinFET技術，只有等到今年量產的2納米工藝才會引入GAA技術，由此Intel的1.8納米是真正具有了領先的技術優勢。

此外Intel作為芯片設計企業，在芯片設計方面也有深厚的技術積累，開創了背面供電的芯片設計技術，Intel將此稱為PowerVia，如此芯片正面則可以塞入更多晶體管，晶體管密度由此可能提升30%，這項技術進一步提升了Intel的1.8納米技術領先優勢。

此舉反映了Intel作為IDM廠商的獨有優勢--全球如今僅剩的IDM芯片企業就只有Intel了，Intel同時掌握著芯片制造和芯片設計，這曾被詬病成本過高，然而如今臺積電不斷提價而取得了45.7%的凈利潤，證明對于先進工藝來說成本根本不是問題，而通過將芯片設計技術和芯片制造技術結合進一步提升了1.8納米的晶體管密度，這種技術優勢將是臺積電不可比擬的！

在1.8納米工藝上確立了絕對的領先優勢之后，陳立武相比起前任基辛格也更有合作精神，據悉已主動放下身段與NVIDIA合作，當然這背后可能還是有美國政府的影響--美國政府急于重振Intel以確立在芯片行業的獨到并且是領先的技術優勢，雙方合作開創性的PC SOC芯片，即是將NVIDIA提供的GPU與Intel的CPU封裝在一起，這對于高端PC來說極具吸引力，可望打擊AMD。

在AMD擊敗Intel在桌面PC市場領導地位之前，PC業務為Intel的最大收入來源，如此Intel和NVIDIA攜手合作將有助于它再度擊敗AMD重奪PC市場的領導地位，未來Intel和NVIDIA或許還會攜手合作在服務器芯片市場反擊AMD，畢竟有美國政府背書，即使NVIDIA多么不愿意也必須合作，再加上陳立武頗具合作精神，雙方進一步合作可能性很大。

如此陳立武重振Intel的希望非常大，而這也是美國政府的重要目標，可以看出華人在美國芯片行業的能力再次得到證明，此前華人負責的AMD、博通、NVIDIA都大獲成功，如今陳立武重整Intel也已初見成效，凸顯出華人對美國芯片行業的影響力越來越大了！