廣東
1月9日，英諾激光宣布，公司近日中標某戰略客戶的Micro LED關鍵設備采購項目，涉及Micro LED直顯工藝首要制程中的激光剝離設備。近三個月內，公司Micro LED相關業務累計獲得訂單金額約2000萬元。
此次交付的為全自動激光剝離設備，核心部件采用公司自主研發的深紫外超快激光器，輸出波長為266nm，并配套自研光路系統。該設備通過高重復頻率脈沖激光、振鏡掃描系統與精密運動平臺的協同，實現對激光能量與加工路徑的精細控制，在兼顧加工質量的同時滿足量產節拍需求。剝離過程中，可降低對芯片發光結構的影響，有助于提升制程良率。
在工藝適配方面，該設備支持重疊光斑式剝離與單光斑剝離兩種方式，可覆蓋不同芯片尺寸與應用需求，適用于Micro LED剝離環節的規模化生產。
英諾激光表示，圍繞Micro LED巨量轉移整線工藝，英諾激光基于固體激光技術路線推進裝備、工藝與材料的協同開發。目前，剝離、去晶、補晶、鍵合及修復等多段制程的量產設備與配套工藝已完成研發和交付驗證，相關性能指標較此前有所提升。
資料顯示，英諾激光主要從事激光器及激光整體解決方案的研發、生產與銷售。自2023年起，公司將Micro LED明確為重點布局方向，依托核心激光器技術優勢，推進Micro LED巨量轉移工藝示范線建設。
2025年1月1日，英諾激光宣布向新客戶交付Micro LED關鍵設備，交付產品包括激光去晶設備和激光切割設備。在2024年12月底，英諾激光向頭部客戶A順利交付首臺Micro LED巨量轉移關鍵設備——激光去晶設備，相關設備進入客戶驗證與應用階段。
LEDinside整理
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