【簡訊】Intel頂級專業(yè)顯卡銳炫Pro B60開賣；AMD下代RDNA 5顯卡要到2027年底…

Intel頂級專業(yè)顯卡銳炫Pro B60開賣

日前，Intel官方宣布，銳炫Pro B60專業(yè)顯卡今起正式開賣，將陸續(xù)登陸授權經銷商電商平臺。首發(fā)品牌包括藍戟、銘瑄，其中藍戟的包括單插槽、雙插槽、單卡雙芯等不同版本。價格方面，藍戟銳炫Pro B60 24GB(單芯)售價7999元，藍戟銳炫Pro B60 24GB(雙芯)售價9999元。銳炫Pro B60的其他合作品牌還有華擎、撼與、傲世、Senao、Lanner，均將陸續(xù)上市。

據(jù)悉，銳炫Pro B50/B60是去年5月份發(fā)布的，屬于Intel第二代專業(yè)顯卡。

Pro B50定位于圖形工作站，配備16個Xe2架構核心(128個XMX引擎)，頻率1700MHz，INT8精度峰值算力170 TOPS，搭配16GB/14GHz GDDR6顯存，帶寬224GB/s，整卡功耗170W。

Pro B60主要針對AI推理工作站，配備20個Xe2架構核心(160個XMX引擎)，頻率2400MHz，峰值算力197 TOPS，顯存搭配192-bit 24GB/16GHz GDDR6，帶寬可達456GB/s，支持PCIe 5.0 x8，整卡功耗120-200W，雙8針供電，接口一個HDMI 2.1、三個DP 2.1。

藍戟、銘瑄、華擎等廠商還設計了單卡雙芯的Pro B60，一張卡即可提供48GB大顯存。

面對更復雜的AI推理需求，Pro B60更是支持多卡并行，最多16卡互連，顯存總容量高達384GB，從而可流暢運行超過1000億參數(shù)的大模型。

紅魔11 Air官宣

今天，紅魔游戲手機官微宣布，紅魔11 Air將于1月20日15點正式發(fā)布。對比其它Air機型，紅魔11 Air最大不同點是其采用真全面屏形態(tài)，這是2026年第一款真全面屏手機。

據(jù)悉，紅魔11 Air還將延續(xù)上代的主動散熱設計，其內置高轉速風扇，能夠實現(xiàn)每秒數(shù)十次的冷熱空氣交換，機身內部不僅有離心風扇，還有完整的進風、出風通道，用“強制對流”的方式把熱量帶離主板區(qū)域，快速降溫。

硬件配置上，紅魔11 Air采用6.85英寸1.5K直屏，內置7000mAh超大電池，厚度只有7.85mm，前置1600萬像素，后置5000萬+800萬雙攝，型號為NX799J。

AMD下代RDNA 5顯卡要到2027年底

據(jù)Kepler_L2最新透露，AMD的下一代RDNA 5架構游戲顯卡將面臨漫長的等待，預計發(fā)布時間會排在NVIDIA的RTX 60系列之后。NVIDIA的下一代RTX 60系列顯卡預計將在2027年下半年發(fā)布，而AMD選擇在NVIDIA之后推出其RDNA 5系列，這意味著可能要等到2027年底才能看到AMD的下一代游戲顯卡。

Kepler_L2指出，NVIDIA的利潤空間較大，即使AMD以極具競爭力的價格推出RDNA 5顯卡，NVIDIA也可以通過降價來應對。如果AMD率先發(fā)布顯卡，NVIDIA可能會在主流和高端市場推出價格更低的產品，從而占據(jù)市場主導地位。因此，AMD傾向于在觀察完NVIDIA的定價策略后再行出招，以尋求差異化的性能區(qū)間競爭。

從2025年3月RDNA 4架構（RX 9070 XT）首發(fā)算起，玩家可能要經歷長達2.5年的漫長空窗期才能迎來真正的迭代。不過，NVIDIA的RTX 50系列顯卡于2025年1月30日首次發(fā)布，玩家等待RTX 60系列的時間則更長。

小米自研玄戒O2今年亮相

2025年5月，小米在北京發(fā)布自研芯片玄戒O1，標志著小米在3nm先進制程芯片研發(fā)設計領域取得重大突破。小米玄戒O1采用臺積電第二代3nm工藝制程，創(chuàng)新十核四叢集架構，小米由此成為中國大陸首家、全球第四家發(fā)布3nm制程旗艦手機芯片的公司，其CPU超大核心最高主頻達到3.9GHz。

2026年，小米玄戒O2將會正常迭代，并在今年Q2-Q3亮相，數(shù)碼博主稱玄戒O2 9月份亮相的概率很大。

據(jù)爆料，小米玄戒O2可能會被應用到自家的小米汽車上，此前小米創(chuàng)辦人雷軍在接受采訪時表示，玄戒芯片體驗超出預期，將考慮把第二代玄戒芯片應用在汽車上。雷軍指出，自研芯片需要三到四年的研發(fā)周期，第一代是在驗證技術，所以預定數(shù)量少，下一步我們肯定會自研四合一的域控制，為將來小米自研芯片上車做好準備。

對小米而言，將玄戒拓展至智能汽車，能提升全場景算力網(wǎng)絡，從而提升生態(tài)協(xié)同能力和競爭力，進一步開拓市場新空間。

美光宣布打造全球最先進的存儲芯片工廠

近日，存儲巨頭美光科技宣布，將于1月16日下午在美國紐約州正式破土動工，興建其規(guī)劃中的巨型晶圓廠。該項目總投資預計高達1000億美元，是紐約州歷史上規(guī)模最大的私人投資項目。美光表示，經過嚴格的環(huán)境審查與必要的許可審批后，現(xiàn)已完成基地準備，即將進入實質施工階段。

該制造中心將建設多達四座工廠，致力于打造全球最先進的存儲半導體生產基地，以滿足人工智能等領域日益增長的需求。

根據(jù)最新安排，美光計劃在3月31日前完成場地清理，隨后進行鐵路支線與濕地平整工作。預計首座工廠將于2030年投產，第二座工廠將在三年后啟用。至2045年第四座工廠建成時，該項目將創(chuàng)造約9000個就業(yè)崗位。

市場研究機構Counterpoint Research的數(shù)據(jù)顯示，在2025年第三季度全球HBM市場中，美光以21%的營收份額位列第三，落后于SK海力士（57%）和三星電子（22%）。在包含HBM在內的整體DRAM市場中，三家公司份額分別為SK海力士34%、三星電子33%、美光26%。若美光能按計劃將其市場份額提升至40%，則有望超越競爭對手，躍升為全球第一大存儲公司。

真我Neo8首發(fā)165Hz三星蒼穹屏

今天下午，真我舉行了真我Neo8屏幕技術溝通會，真我正式宣布真我Neo8全球首發(fā)165Hz三星蒼穹屏，這塊屏幕由三星顯示和真我聯(lián)合研發(fā)。官方表示，真我Neo8攜手三星顯示獨家定制165Hz三星蒼穹屏，在通透、流暢、操控、護眼四大維度實現(xiàn)全面越級，重新定義新一代潮玩電競旗艦的屏幕上限。

真我Neo8的165Hz三星蒼穹屏采用了最新旗艦M14發(fā)光材料，不僅帶來更明亮的亮度與更立體的色彩顯示，更在屏幕亮度、屏幕壽命與屏幕功耗三大核心維度帶來“大滿貫升級”。在M14基材的加持下，真我Neo8徹底突破了傳統(tǒng)屏幕“高亮即泛白”的物理限制，在Normal亮度色域、亮度均一性等四大通透核心指標上超越行業(yè)旗艦。

這塊屏幕不僅擁有行業(yè)最高的手動1000nit亮度與6500nit局部峰值亮度，更在1800nit的全局激發(fā)亮度、3800nit的陽光顯示模式下，突破到103% P3的超廣色域，確保強光環(huán)境中畫面依舊通透、色彩飽滿不失真。實測對比行業(yè)其他發(fā)光基材，屏幕發(fā)光能效提升26%，在165Hz模式下的功耗甚至低于傳統(tǒng)144Hz屏幕16%，真正實現(xiàn)了極致流暢與長效續(xù)航的完美共存。

在耐用性方面，真我Neo8更是通過1500小時T95亮度衰減測試，真正做到“屏幕亮度久用如新”。

為了匹配頂級的顯示效果，真我Neo8搭載新一代妙感觸控芯，并采用最新旗艦級的游戲觸顯同步技術，實現(xiàn)觸控采樣和屏幕刷新毫秒級對齊，降低了高刷屏幕常見的操控延遲感。

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