北京
（AI云資訊消息）隨著存儲芯片領域漲價潮持續蔓延，市場供應持續吃緊，當前各環節均面臨壓力。據最新報道，力成（powertech）、華東（Walton）、芯茂（ChipMOS）等存儲芯片封裝測試企業均計劃進一步提價，漲幅最高達30%。
力成、華東、芯茂三家企業均主營存儲芯片封裝與測試業務。三星、海力士和美光主要生產用于DDR4、DDR5及HBM等存儲產品的內存芯片，而上述三家封裝測試企業則負責提供對應的內存模組進行測試驗證，并在交付客戶前完成動態隨機存取存儲器（DRAM）模組的封裝工序。
但由于來自人工智能客戶的海量訂單涌入，這些封裝測試企業已將成本抬升了30%，且第二輪漲價已提上日程。當前三大存儲封測企業力成、華東、芯茂的客戶主要為國際主流存儲制造商。這意味著存儲芯片價格在2026年將持續攀升至高位。根據近期情況來看，市場緊張局勢短期內恐難緩解。
據各家存儲廠商反饋，當前行業正經歷由AI領域空前需求驅動的超級周期，預計這一周期將持續至2028年。目前來看，存儲價格不僅將在數據中心領域延續漲勢，消費級市場亦難以幸免。這場存儲危機已波及個人電腦產業鏈，各類組件價格全面大幅上漲，甚至波及與存儲無直接關聯但采用數據中心領域關鍵原材料如鋁、銅等的零部件。
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