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1月13日消息，SK 海力士宣布將在韓國清州市生產基地投資19萬億韓元（約合 909.91億元人民幣），建設面向 HBM 等 AI 內存的需求的先進封裝后端晶圓廠！
據悉，清州 P&T7 后端工廠占地面積約23.14 萬平方米，計劃于 2026 年 4 月開工建設，預計于 2027 年底竣工。其將與 SK 海力士的清州 M15X DRAM 前端晶圓廠構成有機整體，加速最新 AI 內存的生產制造。
SK海力士表示，預計 2025~2030 年周期內 HBM 需求的 CAGR（復合年增長率）將達到 33%，清州 P&T7 是其積極響應相關市場動態的舉措之一。
SK海力士表示，全球AI領域的競爭不斷加劇，正推動對AI專用存儲器的需求急劇上升，這也凸顯出公司需積極應對市場對高帶寬存儲芯片（HBM）日益增長的需求。
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