重磅！美國正式放寬H200芯片出口中國管制

當地時間1月13日，美國聯邦公報正式發布新規，將英偉達H200人工智能芯片對華出口的監管模式從“推定拒絕”調整為“逐案審查”，這標志著特朗普政府去年12月準備將H200出口中國的政策承諾正式落地。新規明確由美國商務部工業與安全局（BIS）負責審批、安全審查及費用收取，且適用范圍涵蓋AMD、英特爾等其他芯片企業。

政策核心：“有條件放行”疊加三重約束

此次放寬并非全面解禁，而是附加了嚴苛的限制性條款：

• 審批與安保要求：出口商需證明美國本土供應充足，中國接收方具備“充分安保程序”，且芯片不得用于軍事目的，發貨前需經第三方實驗室核驗性能；

• 數量與利益分配：對華出貨量不得超過美國本土銷量的50%，美方將收取約25%的交易費用，資金或用于補貼美國本土半導體研發；

• 技術等級限制：僅限H200芯片（Hopper架構次旗艦），更先進的Blackwell系列（B100/B300）仍在禁售清單中。

值得注意的是，英偉達已告知中國客戶計劃于2026年2月中旬春節前交付首批H200芯片，預計發貨4萬至8萬顆，但目前中方尚未批準任何采購訂單，交付存在不確定性。

博弈背景：企業游說與市場爭奪

這一政策轉變源于英偉達等企業的持續推動。自2025年4月美國加強出口管制以來，英偉達幾乎被排除在中國高端AI芯片市場之外，其CEO黃仁勛多次強調中國市場的戰略價值——預計未來兩到三年規模將達500億美元，季度出貨額潛力可達20億至50億美元。黃仁勛在1月的國際消費電子展上坦言，中國市場需求“相當高”，芯片已進入生產環節，只待最終許可程序完成。

特朗普政府的決策亦有多重考量：既迎合科技巨頭的利益訴求，又試圖通過“芯片稅”獲取經濟收益，同時維持對華技術優勢。美國商務部長盧特尼克認為，此舉可讓英偉達與華為競爭，又避免中國在AI領域實現超越。但該政策引發黨內分歧，民主黨議員要求公開更多信息以評估國家安全風險。

潛在變數：安全爭議與國產替代浪潮

此次放行面臨的最大挑戰來自安全隱患與市場信任危機。2025年7月31日，國家互聯網信息辦公室曾就H20算力芯片的“漏洞后門安全風險”約談英偉達。調查顯示，美國《芯片安全法案》強制要求出口芯片植入“追蹤定位、遠程關閉”功能，此類后門可能導致敏感數據泄露或系統癱瘓，而H200作為升級版產品的安全特性尚未公開驗證。

更關鍵的是，中國國產芯片替代進程已顯著提速。弗若斯特沙利文報告顯示，華為、百度已控制中國云計算芯片市場70%以上份額，正構建對標英偉達CUDA生態的“全棧式”解決方案，預計未來三至五年國產GPU將從“戰略備用”轉為“核心支柱”。美國白宮人工智能負責人戴維·薩克斯坦言，中方可能因追求半導體獨立而拒絕采購H200芯片。

針對此次政策調整，中國外交部發言人郭嘉昆表示，中方一貫主張通過合作實現互利共贏，具體問題需咨詢主管部門。業內專家指出，中國市場對合規且安全的芯片持開放態度，但科技自立自強仍是核心方向，美國政策的反復性也加劇了市場對供應鏈穩定性的擔憂。