深圳半導體“小巨人”沖刺港交所，年入6億，OPPO小米持股

芯東西（公眾號：aichip001）
作者 ZeR0
編輯 漠影

芯東西1月14日報道，1月12日，深圳功率半導體器件提供商威兆半導體正式遞表港交所。

威兆半導體成立于2012年12月，專注于高性能功率半導體器件的研發、設計與銷售，被評為國家專精特新“小巨人”企業。

其投資方包括摩勤智能（華勤技術旗下）、OPPO廣東、湖北小米、英特爾亞太、寧德新能源等。

中國功率半導體器件供應商可分為三類：垂直整合制造商（IDM）、Fab-lite及無晶圓廠。威兆半導體采用fab-lite模式運營。

2024年，中國功率半導體器件行業集中度相對較高，按銷售額計，前十大市場參與者占據約55.8%的市場份額，其中境外廠商仍居于主導地位。同年，中國功率半導體器件市場國產化率約為35.6%。

按2024年收入計，威兆半導體在中國前十大國產功率半導體器件非IDM供應商排名中位居第六，市場份額為0.5%；在中國本土制造商中低壓MOSFET分立器件市場中排名第五，并在非IDM公司中排名第二；是中國排名第一的本土WLCSP MOSFET產品供應商，市場份額為8.4%。

在2022年12月完成融資后，威兆半導體的投后估值達28.88億元。

一、9個月收入超6億元

2023年、2024年、2025年1-9月，威兆半導體收入分別為5.75億元、6.24億元、6.15億元，凈利潤分別為0.14億元、0.19億元、0.40億元，研發費用分別為0.38億元、0.47億元、0.41億元。

▲2023年~2025年1-9月威兆半導體收入、凈利潤、研發支出變化（芯東西制圖）

同期，其毛利率分別為15.2%、17.4%、23.8%。

2023年到2025年前9個月，中低壓功率半導體器件貢獻了該公司超9成的收入。

近年來，其超過6成的收入來自消費電子市場。

威兆半導體綜合財務狀況表如下：

現金流如下：

二、研發團隊共70人，WLCSP產品9個月賣出4.80億件

截至2025年9月30日，威兆半導體研發團隊共70人，占員工總數的23.3%。

其高壓產品主要包括IGBT、SJ MOSFET及Planar MOSFET。這些產品專為滿足嚴苛環境下對高耐壓、高功率密度和可靠性能的需求而設計，被廣泛應用于汽車電子、電機驅動及新能源等應用場景。

威兆半導體的低壓產品主要包括Trench MOSFET和SGT MOSFET，被廣泛應用于消費電子、汽車電子、電機驅動、工業電源等。

其WLCSP產品憑借其產品尺寸小、散熱性能高、抗沖擊性強等特點，是智能手機、平板電腦和可穿戴電子設備等鋰電池保護應用的關鍵元件。

WLCSP是一種采用先進工藝的封裝技術，無需樹脂或引線鍵合。根據灼識咨詢的資料，威兆半導體的WLCSP產品具備以下特點：(i)封裝厚度低至0.095mm，遠薄于傳統封裝；(ii)芯片與封裝面積比接近1:1，大于傳統封裝；(iii)較傳統BGA/QFN封裝體積縮小約66%。

2025年1-9月，其WLCSP產品銷量達4.80億件，較2024年同期增長67.9%；收入達2.58億元，較2024年同期增長55.1%。

三、珠海工廠年產6.34億件，五大供應商集中度高

威兆半導體戰略性在珠海建設工廠，并于2024年投產。

珠海工廠于2025年的WLCSP產品設計年產能達6.34億件，同時可進行包括化鍍、晶圓探針測試、減薄、背金、切割等在內的一體化加工服務，高效保障交付。

2023年、2024年、2025年1-9月，前五大客戶收入分別占威兆半導體總收入的48.7%、53.8%、57.4%。

同期，前五大供應商采購額分別占其總采購額的80.5%、81.1%、72.6%。

四、OPPO英特爾小米均持股

威兆半導體的簡化股權及公司架構如下，李偉聰、舟山拓緯及舟山集成將構成一組控股股東。

李偉聰是威兆半導體的創始人、執行董事、董事長兼總經理，今年38歲，在半導體行業擁有近15年經驗。

他在2011年7月本科畢業于北京師范大學珠海分校英語專業，畢業后進入電子元件行業開啟其職業生涯，并于2024年5月自中國清華大學獲得工商管理碩士學位。

威兆半導體的投資者包括OPPO廣東、英特爾亞太、摩勤智能、湖北小米、寧德新能源等，分別持股5.05%、3.90%、2.12%、1.41%、1.33%。

2024年、2025年1-9月，其董事及監事酬金如下：

結語：功率半導體器件行業相對集中，縮小與海外技術差距仍是首要任務

根據灼識咨詢的資料，中國功率半導體器件行業仍相對集中，前十大企業的收入占國內市場份額的一半以上。

這些企業在硅、碳化硅、氮化鎵等核心功率技術上處于領先地位，長期主導消費電子、汽車電子、工業應用、新興AI等高端應用領域，形成了穩定的供給框架。

中國企業雖然規模相對較小，但在國內需求和下游行業增長的推動下，憑借技術創新能力迅速擴大了市場份額。

當前，縮小與海外成熟企業的技術差距仍然是首要任務，尤其是在中國推動在核心功率半導體器件元件方面提高自給自足能力和競爭力之際。

盡管大多數中國企業仍專注于中低端市場，但隨著本地化的推進以及對工藝升級及封裝技術的投資擴大，其在全球格局中的影響力有望增強。