單晶300mm碳化硅晶圓，Wolfspeed率先制出

碳化硅迎來了新的機遇！

1月13日，Wolfspeed宣布達成一項重大行業里程碑，成功生產出300毫米（12英寸）單晶體碳化硅晶圓。依托業內規模最大、最具基礎性的碳化硅知識產權組合（在全球擁有超過2300項已授權及待申請專利），Wolfspeed正率先推動碳化硅技術向300毫米轉型，為未來的大規模商業化鋪平了道路。

這一技術進步標志著下一代計算平臺、沉浸式AR/VR系統以及先進功率器件向前邁出了一大步。通過將碳化硅擴展至300毫米，Wolfspeed 正在為全球要求最嚴苛的半導體應用解鎖新的性能閾值和制造可擴展性。

Wolfspeed首席技術官Elif Balkas表示：“生產300毫米單晶體碳化硅晶圓是一項重大的技術成就，是多年來在晶體生長、晶錠及晶圓加工領域專注創新的結果。這一成就讓Wolfspeed能夠支持業內最具變革性的技術，特別是AI生態系統的關鍵要素、沉浸式AR/VR系統以及其他先進功率器件應用。”

Wolfspeed 300毫米平臺將會統一高容量的功率電子碳化硅制造和用于光學、射頻系統的高純度半絕緣襯底的先進能力。這種融合將支持跨光學、光子、熱和功率領域的新型晶圓級集成。

隨著AI工作負載將數據中心推向功率極限，對于更高功率密度、熱性能和能效的需求將持續加速。Wolfspeed 300 毫米碳化硅技術將實現在晶圓級集成高壓功率傳輸系統、先進熱解決方案和有源互連，將系統性能擴展至傳統晶體管微縮技術之外。

AR/VR，賦能光學與熱集成

下一代AR/VR系統需要緊湊、輕便的配置，集成高亮度顯示屏、寬廣視野和有效的熱管理。碳化硅獨特的材料特性，例如機械強度、導熱性和光學折射率控制，使其成為多功能光學架構的理想選擇。

除了AI基礎設施和 AR/VR 之外，將碳化硅過渡到300毫米平臺是擴大先進功率器件生產規模的重要一步。更大的晶圓直徑提升了以成本效益來滿足高壓電網傳輸和下一代工業系統等應用日益增長需求的能力。

Yole Group化合物半導體首席分析師Poshun Chiu表示：“300毫米這一突破不僅僅是一個技術里程碑，同時也為碳化硅作為一種戰略材料開啟了新機遇。這表明，碳化硅正在邁向未來十年電氣化、數字化和AI時代所需的下一級制造成熟度。這為市場提供了一條通往更高產量、更佳經濟效益和長期供應保障的可靠路線圖。”

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