A股封測行業開啟產能競賽，重金押注AI、汽車與國產替代新紀元

當前，全球半導體產業正經歷結構性變遷。在人工智能浪潮席卷、汽車智能化與電動化加速、國產替代向高端領域攻堅等多重因素的共振下，作為集成電路產業鏈不可或缺的后道環節，封裝測試（簡稱“封測”）的戰略地位日益凸顯。封測不僅是保障芯片性能、可靠性與最終形態的關鍵，更在先進制程演進趨緩的背景下，成為提升系統算力、實現異質集成與功能創新的核心路徑之一。

2025年末至2026年初，A股封測板塊龍頭動作頻頻：通富微電拋出44億元定增預案，長電科技車規級工廠正式通線，甬矽電子宣布海外重大投資，和林微納加碼精密組件與測試業務。這一系列密集的資本運作與項目落地，絕非孤立事件，而是行業整體在市場需求驅動下，進行前瞻性產能布局與能力升級的集中體現。本文旨在結合具體企業動態與財務數據，深度剖析近幾年封測行業上市公司的資本支出邏輯、戰略動向與未來趨勢。

擴產全景圖：瞄準高端，多點開花

近期多家A股封測企業公告清晰地勾勒出行業擴產的重點方向，呈現“高端化、專業化、全球化”的特征。

-通富微電：系統化強化高端產能矩陣

1月9日，通富微電公告擬定增募資44億元，用于存儲芯片封測產能提升項目、汽車等新興應用領域封測產能提升項目、晶圓級封測產能提升項目、高性能計算及通信領域封測產能提升項目以及補充流動資金及償還銀行貸款，以全面強化其在高端芯片封測領域的布局與競爭優勢。

在汽車電子領域，其擴建車規級封裝與測試產能，以應對汽車智能化、電動化催生的海量高可靠性芯片需求；在存儲領域，著力提升先進存儲封測能力，以順應數據洪流帶來的高堆疊、高可靠性要求；同時，加強從晶圓凸塊到倒裝、系統級封裝的一體化先進技術布

局，服務于人工智能與高性能計算對超高算力和高度集成的苛刻需求。

此舉表明，通富微電正從“大而全”向“大而強”轉型，致力于構建覆蓋多領域的高端封測解決方案平臺，以鞏固其全球第四、國內第二的市場地位，并深化與AMD、比亞迪等戰略客戶的綁定。

-長電科技：搶占車規戰略制高點

2025年12月31日，長電科技官網宣布，旗下車規級芯片封測工廠“長電科技汽車電子（上海）有限公司（JSAC）”于12月如期實現通線。當前，多家國內外車載芯片客戶的生產項目正在JSAC加速推進產品認證與量產導入工作，涵蓋智能駕駛、電源管理等關鍵車控領域。去年前三季度，長電科技汽車電子收入同比激增31.3%，已成為核心增長引擎之一。JSAC的產能釋放，不僅將緩解高端車規封測的供給緊張，更是長電科技參與全球汽車芯片產業鏈分工、提升價值鏈地位的關鍵落子。

此外，在同日，長電科技發布公告稱，其全資子公司上海云鮫龍企業管理有限公司擬參股設立交融芯智（上海）股權投資基金合伙企業。該投資基金總規模達13.46億元，云鮫龍擬認繳出資4.038億元，占投資基金30%的份額。該基金將聚焦半導體芯片成品制造、測試及產業鏈上下游單一專項項目投資，存續期為7年，涵蓋3年投資期、2年退出期及2年延長期。

-甬矽電子、和林微納：差異化與專業化布局

1月12日，甬矽電子公告，為進一步完善公司海外戰略布局，推動海外業務發展進程，公司擬投資新建馬來西亞集成電路封裝和測試生產基地項目，項目建設內容主要為系統級封裝產品等封裝產品，下游應用領域包括AIoT、電源模組等，投資總額不超過人民幣21億元。項目建設周期為60個月。

該舉措是其完善海外布局、分散供應鏈風險、貼近國際客戶的重要舉措，展現了二線龍頭通過海外擴張尋求跨越式發展的雄心。

1月5日，和林微納發布公告，宣布擬開展“和林微納手機光學鏡頭組件及半導體封測業務擴產項目”，項目總投資不超過76,050萬元，聚焦公司已有Mems光學精微零組件業務及半導體芯片FT測試探針業務。這是在特定細分領域（測試接口）做深做精的專業化擴產，順應了芯片測試復雜度提升帶來的探針需求增長，屬于產業鏈關鍵配套環節的強化。

晶方科技在去年上半年的資本支出與折舊攤銷比率更是大幅提升至571.2%，積極推進在馬來西亞檳城的生產基地建設，以更好貼近海外客戶需求，推進工藝創新與項目開發，保持行業持續領先地位。

這些案例共同表明，封測行業的資本開支已告別簡單的產能堆砌，進入了“技術驅動、需求牽引、精準投入”的新階段。

資本支出高強度投入彰顯景氣與雄心

從幾家具代表性的A股封測企業資本支出數據（資本支出/折舊和攤銷比率）可以量化觀察行業的投資熱情與擴張節奏。

該比率是衡量企業資本投資強度與資產更新換代速度的關鍵指標。比率大于100%，表明企業當期資本開支超過資產折舊攤銷，處于凈擴張狀態；數值越高，擴張意愿越強烈。

從2022年-2025年上半年數據可以看出，整體資本支出處于高位運行狀態，彰顯行業景氣度。除長電科技在2023年略低于100%外，主要封測企業該比率常年大幅高于100%，說明行業整體處于持續的產能擴張周期。

從2023年到2024年及2025年上半年，多數公司比率從2023年的相對低點（行業短暫調整）再度攀升，這與2024年以來半導體景氣度回升、AI等新需求爆發的背景完全吻合，驗證了資本支出對行業前景的前瞻性反應。

具體來看不同梯隊的企業也表現出不同的擴張策略。甬矽電子的比率常年高企（2023年高達594.71%），作為后起之秀，其通過超高強度的資本支出快速追趕，擴大市場份額的意圖十分明顯。晶方科技在1H2025比率飆升至571.15%，顯示存在特定重大投資項目集中支出；通富微電、華天科技、深科技的比率持續處于150%-400%的較高區間，反映了在行業上升期積極擴產、升級技術的共同選擇。通富微電2022年高達238%，與近期大規模募資計劃一脈相承；長電科技的比率相對最為平穩且適中（2024年126.16%，1H2025 134.27%）。作為全球龍頭，其產能基數大，資本支出更側重于結構性調整（如投向車規、先進封裝）和全球化精細布局，而非單純總量擴張，顯示出不同的發展階段與財務策略。

資本支出節奏與產能消化能力直接影響企業盈利。提前布局先進封裝的企業進入收獲期，甬矽電子2025年上半年凈利潤同比增長118.6%，長電科技增長52.4%，晶方科技增長30.5%。整體來看，現金流穩健、客戶結構優質的企業有望通過持續資本投入擴大份額，高杠桿擴產的公司則需關注訂單落地與融資節奏。

持續的資本高投入，源于對下游需求的強勁預期。AI與高性能計算催生先進封裝需求，汽車電子帶來長期增量，消費電子回暖提供基本盤，國產替代創造結構性機會。同時，封測環節的產能彈性相對較小，建設周期長，企業必須提前布局以鎖定未來訂單，避免在需求爆發時錯失良機。頭部客戶也將供應商的產能保障能力作為重要合作考量，進一步倒逼封測企業加大投入。

多維需求共振，打開先進封裝成長空間

企業擴產與高資本支出的背后，是清晰且強勁的市場需求驅動。AI領域，生成式AI帶來指數級算力需求，2025年生成式AI芯片銷售額預計突破1500億美元，HBM+CoWoS組合成為AI服務器標配，直接拉動先進封裝產能擴張。汽車電子領域，智能汽車單車芯片數量突破3000顆，較傳統燃油車增長4倍，2024年全球新能源車銷量達1603萬輛，滲透率18%，持續推動車規級封裝產能投資。消費電子領域，AI手機、AI PC加速滲透，2024-2027年全球AI手機出貨量將從0.4億臺增至1.5億臺，帶動WLP、Flip-Chip、CoWos、Chiplet等先進封裝技術需求穩步增長。

回顧近幾年，A股封測企業資本支出向先進封裝領域高度集中，2.5D/3D封裝、Chiplet異構集成、系統級封裝（SiP）等技術成為投資重點。2023年，頭部OSAT企業41%的資本支出用于先進封裝，長電科技、通富微電等龍頭已建成月產能超10萬片的高端封裝產線。長電科技開發的XDFOI技術實現4顆芯粒異構集成，互聯密度達15μm/線寬，其投資150億元建設的江陰晶圓級微系統集成基地，計劃2025年實現月產能12萬片12英寸晶圓的系統級封裝能力。通富微電5nm制程封裝實現量產，聯合AMD開發的3D Fanout封裝技術使處理器功耗降低18%，其擬募資44億元進一步加碼高端封測領域。

汽車電子的爆發式增長推動封測企業加大車規級產能投入。2023年車規級封測市場規模達580億元，較2020年增長210%，華天科技為比亞迪開發的IGBT模塊封裝方案使散熱效率提升30%，支撐800V高壓平臺量產。長電科技車規級封測工廠順利通線，重點滿足自動駕駛芯片的高可靠性封裝需求；車規級封裝對可靠性、穩定性的嚴苛要求，推動企業在設備升級、工藝研發上持續投入，相關資本支出占比從2020年的15%升至2024年的28%。

此外，封測行業資本支出的區域集中度持續提升，形成長三角、珠三角兩大核心產業集群。長三角地區聚集了全國68%的封測產能，先進封裝產能占比達82%，2023年區域封測產業規模達2100億元，占全國65%。該區域集中了長電科技江陰基地、通富微電南通項目、華天科技南京工廠、昆山工廠等重大投資項目，總投資規模逾820億元。珠三角地區依托華為、中興等系統廠商，建立需求驅動的垂直整合模式，深圳封測產業研發投入強度達7.8%，高于全國平均水平1.6個百分點，中芯深圳與日月光聯合建設的12英寸凸塊加工產線總投入達120億元。

對于A股封測企業而言，未來資本支出需把握三大方向。一是聚焦核心技術，避免低水平重復建設，重點突破CoWoS、TSV、Chiplet等高端工藝；二是強化產業鏈協同，與晶圓代工廠、芯片設計公司共建聯合實驗室，縮短研發周期；三是優化資本使用效率，平衡擴產節奏與產能消化，降低經營風險。在全球半導體產業重構與國產替代深化的雙重機遇下，理性有序的資本支出將推動A股封測行業實現從規模擴張向高質量發展的跨越，為中國半導體產業鏈自主可控提供堅實支撐。

展望未來，中國封測行業在重金投入下的發展路徑已然清晰。先進封裝無疑將成為競爭的主戰場和資本持續傾斜的焦點。行業格局將呈現“專業化”與“平臺化”并存的態勢，頭部企業致力于打造一站式高端平臺，而細分領域冠軍則在特定環節構筑深厚護城河。同時，跟隨客戶出海、優化全球供應鏈布局將成為越來越多企業的戰略選擇。然而，挑戰亦伴隨機遇而生。高資本支出帶來的折舊壓力、可能出現的階段性產能過剩風險，以及先進技術研發所需的巨額投入與生態協同難度，都將考驗著企業的戰略定力與運營效率。市場最終將不僅關注產能的擴張，更關注這些產能能否以高利用率、高良率轉化為實實在在的盈利提升。